黑芝麻智能杨宇欣缺芯短期难缓解，2025年国产芯片能否上车很

　　未来2～3年内，芯片短缺都很难有质的改变。黑芝麻CMO杨宇欣近日对第一财经记者表示。
　　芯片短缺已经持续近两年的时间，虽然有所缓解，但芯荒仍在持续。目前，汽车市场上较为火热的芯片主要分为两大类，一类是以控制指令运算为主，算力较弱的功能芯片MCU；另一类则是以智能运算为主，算力更强，负责自动驾驶功能的SoC芯片。随着智能汽车的发展，传统的功能芯片逐渐无法满足汽车对算力越来越高的要求，SoC芯片的市场热度正在增加。
　　不过，芯片短缺主要集中在MCU领域。当前，汽车行业对MCU芯片的需求量仍在增加，但全球的产能却非常紧张。杨宇欣认为，这是因为MCU芯片所依赖的成熟工艺节点的车规产线，除了中国以外全球范围内都没有扩产计划。扩产需要数十亿甚至上百亿元的投入，但产线的利润率仍然较低。未来全球成熟工艺节点的车规产线，扩产的机会在中国，因为中国不仅需求量大，而且也有多家本土的芯片设计企业正在成长，需要跟本土的这种生产企业配合。
　　从全球汽车芯片竞争格局来看，传统功能的MCU芯片主要集中在欧美日，包括恩智浦、英飞凌、瑞萨等传统芯片厂。这些芯片厂的发展与欧美日汽车企业的成长密不可分，而车企将汽车卖到了全球市场，培养了上游核心供应链。由于行业惯性，汽车厂商往往不会轻易更换这些培养起来的芯片厂。但随着智能汽车的发展，SoC芯片的需求开始增加，一些传统汽车芯片厂开始掉队。杨宇欣认为，长期的行业惯性制约了传统的汽车芯片厂对创新的敏感度。
　　IHS预计，2025年全球汽车SoC市场规模将达到82亿美元，并且L3级别以上自动驾驶预计2025年之后开始大规模进入市场，配套高算力、高性能SoC芯片将会带来极高附加值，有望带动主控芯片市场快速扩容。
　　在全球芯片格局中，美国是全球创新的高地，是非常重要的一股势力。但现在美国在车芯片领域走的最快的是非汽车领域进来的芯片巨头。杨宇欣对记者表示，英伟达、高通原来都不是做车载芯片的，它们看到了高性能计算在汽车智能化过程中的重要性，开始进入汽车市场随后爆发。另一方面，中国芯片厂在不断挣扎生存，把创新体现在客户的产品中。未来，中美芯片企业会成为最主要的博弈的两方。
　　不过，作为自动驾驶技术的大脑，芯片的技术门槛高、周期性长且开发难度较大。市场调研公司ICInsights的数据，2021年中国汽车的芯片自给率不足5。
　　如果拿MCU芯片来讲，传统芯片厂渗透率很高，在现有渗透率情况下切换别的供应商没有那么容易。在自动驾驶新的场景中，国产芯片占有率的快速增加可能性会高。自动驾驶芯片是蓝海，国产芯片厂不是从别人手里抢市场，而是争夺新增的市场。杨宇欣表示，对于国产芯片，2025年之前能否上车非常关键。
　　汽车芯片比消费领域和工业领域的芯片门槛要高，同时周期长，芯片企业要有足够多的资金储备、忍耐力以及战略坚定性。汽车行业较为保守，车企不愿意用新的供应商的产品，而新的技术迭代带来了可选的范围越来越少。这个时候，车企会选择技术更加创新的公司的产品。同时，为了保证供应链的稳定性、未来不再出现芯片供应短缺的问题，车企开始培养本土芯片供应商。目前，多数关键环节的汽车芯片都已经有本土供应商了，只是未必都已实现批量上车。车企正在更新自己的供应链体系，一旦培养了一家成熟的国产的供应商后，再替换一家供应商的动力会呈几何级数下降。这个领域还会有很多的国内芯片公司跑出来，但是时间很宝贵。