喜讯！中科院官宣3NM光子芯片晶体管技术突破，将开建芯片生产线

　　美国把中国视作最大的竞争对手国，在科技发展领域也不断使绊子，尤其发布的芯片法案，目的就是阻碍我国的高精尖技术发展。
　　但是外在阻力无法影响中国的研发实力，中国在2023年将会完成光子芯片生产线的建造，有望实现尽快量产，这个喜讯可让世界都为之震惊。
　　北京中科芯通微电子公司在去年就已经着手筹建，计划拟架设一条光子芯片的生产线，现在设计方案和建造事宜等积极在推进中，已经在新年前完成了筹建，预计在今年应该会开展具体的生产事项。
　　中国的芯片生产工艺，是避开了西方国家的芯片研发路线，新开辟出来的一条创新研发之路。中科院也官宣了3NM光子芯片晶体管技术的突破，中国已经有足够的信心和技术保障，量产光子芯片。
　　现在中科院的技术再加上北京中科芯公司的光子芯片生产线，一旦组成强强联合，将会为推动我国的光子芯片量产，提供强大助力。
　　一旦这条生产线的设备打造成功，投入量产预计会稳定提供良品率很高的芯片产品。我国的光子芯片生产线，也将会成为全球范围内，首条光子芯片生产线。
　　这个消息已经引爆了国际方面的关注，因为太出乎意料了，此前美国一直设法禁止荷兰阿斯麦公司，不准给我国提供先进的光刻机，意图遏制我国的芯片产业发展。
　　而我国的研发路径，避开了西方生产芯片需要的EUV光刻机，传统的硅基芯片，都需要用到精度不同的光刻机，而我国为了突破西方的垄断，自行研发的光子芯片技术，取得了让美国都难以置信的成就。
　　美国麻省理工早在四年前就建造了光子芯片基板，率先取得了光子芯片的研发进展。美国自认为一骑绝尘，其他国家是很难在短时间内追赶美国的研发水平，所以想当然以为只要把荷兰的光刻机渠道堵住，不让中国获得设备，中国芯片的研发之路，就很难有所进展。
　　然而中国的研发实力，并非西方低估的那么容易被遏制，而是坚持走创新之路，不断在芯片领域进行攻坚。尤其看到美国在光子芯片领域的突破之后，中国的科研团队在这个方向的干劲就更大了，一定要争取追赶上世界先进水平。
　　我国的很多高新科技企业，都在开展和投入与芯片相关的研发项目。比如我国合肥的本源电子公司，目前已经研发出一种探针电学测量平台技术，被业界认为堪称是光子芯片的光刻机设备，这些技术进展，无不印证着中国高科技水平的提升，也说明在光子芯片领域，中国已经具备了量产的实力和信心。
　　打造技术先进的产业链，也已经到了时机逐渐成熟的阶段，现有的多种技术突破，都能为我国光子芯片的进展，形成有效的助力。
　　几年前美国突然对我国的芯片产业发难，导致我国的华为等大型企业，严重受挫，硅基芯片领域的损失非常惨重，这些西方不择手段的恶意打压，让我国科技企业也鼓足劲头，一定要突破技术封锁和限制，研发成功属于我国的芯片技术。
　　现在才不过短短几年时间，中国光子芯片的进步就如此令人震惊，而且从生产芯片设备开始着手研发，同时也在芯片的技术方面取得了突破，这些都让中国芯片走上了快车道。
　　不会再轻易受制于西方，美国更是很难再找到打压我国的机会，因为从设备到生产技术，中国都在以自主知识产权，赢得全面的主动掌控，让中国芯片技术不断提升并争取实现赶超。
　　现在国际方面的芯片巨头，使用的生产技术，大多是硅基芯片，需要用到精度制程颇高的光刻机。我国如果也从这条赛道追赶的话，无法绕开美国的阻拦和障碍，而且当今的硅基芯片已经研发到了上限，作为世界上最顶级的光刻机公司，荷兰的阿斯麦也表示自己的设备只能达到一纳米的制程，此后再往上走，就异常困难了。
　　而我国如果从国外已经做到极致的赛道进行追赶，需要克服的困难更多，想要突破难度非常大，会更加浪费时间和精力。
　　从光子芯片的方向进行研发和突破，技术方面的要求是更高的，西方国家以傲慢的眼光认为我国是很难成功的，结果却出乎意料。
　　光子芯片能够量产，将会让我国的芯片打个漂亮的翻身仗，甚至还有望成为世界芯片行业的佼佼者，让我们拭目以待。