拜登欲打造排斥中国的产业链和供应链，遭标普当头浇一大盆冷水

　　文︱周八骏
　　拜登入主白宫以来，以把中国排挤出全球产业链和供应链为目的，采取了一系列行动。其中，尤为突出的，是构建美国主导的全球半导体产业链和供应链。
　　2021年拜登政府在短短半年内相继召开3次关于半导体亦即芯片的所谓全球峰会。
　　第一次是2021年4月12日。第二次是2021年5月20日。第三次是2021年9月23日。
　　在作了一系列铺垫后，2022年3月28日，拜登政府提议成立一个由美国、韩国、日本、台湾组成，英文代号为Chip 4的四方联盟，旨在将中国剔出全球芯片产业链、供应链。参与Chip 4的企业，包括美国的英特尔、应用材料、美光、博通、高通，韩国的三星，SK海力士，日本的东芝、瑞萨、东京电子，以及台湾的台积电、联发科、日月光。全球半导体产业链的上、中、下游重要企业几乎都在内。
　　上游是美国的应用材料和日本的东京电子，它们在半导体设备和材料的若干重要项目上，几乎具垄断地位。中游是美国的英特尔、高通，韩国的三星和台湾的联发科，拥有超一流水平的芯片设计能力。在下游，台湾的台积电拥有先进芯片制造能力，与韩国的三星在生产代工和圆晶制程方面共分天下。
　　美国自私，还表现在它要求Chip 4的企业在美国投资开设新工厂。甚至，在美国出现一种极端的主张，称一旦北京统一台湾、不惜炸毁台积电也不让后者落入中国之手。
　　拜登2022年5月下旬首访亚洲以韩国为首站，表达美国对美韩在半导体领域加强合作的意愿。＂印太经济框架＂(IPEF)其中一个目标，就是把中国逐出全球半导体产业链和供应链。
　　但是，美国难以如愿。
　　标准普尔（S&P Global Ratings）2022年6月1日发表评论称，欲切断中国与全球供应链联系，说易行难v (Cutting China From Supply Chains--Easy To Say, Hard To Do)。这是对拜登不久前宣布的＂印太经济框架＂(IPEF)当头浇一大盆冷水。标普认为，尽管全球局势持续紧张，但是，中国在全球产业链和供应链中仍保持核心作用。虽然中国劳动成本趋升，防抗新冠疫情＂动态清零＂总方针影响企业营运，但是，中国凭借其巨大市场和稳健的基础设施等等优势，削弱外国厂商迁离中国的意欲。外企一旦融入中国，难以撤走。目前，中国仍占全球制造业生产的17.4%。
　　就半导体行业而言。韩国的三星、SK海力士皆在中国投资了大量资金。三星在西安拥有其唯一的海外内存芯片生产线，占三星产量近一半，亦即占全球供应的10%。SK海力士刚宣布在大连扩建存储体芯片。被列入Chip 4名单的其他企业，不同程度在中国投资。美国欲让这些企业离开中国，谈何容易!
　　另一方面，中国明白半导体产业在21世纪全球经济中的重要位置，近些年大力拓展，规划到2025年可以自主供应70%的芯片。有一种估计，称中国短期内将掌握全球25%的芯片产能。可以相信，美国欲以IPEF来破坏经济全球化、排斥中国，终将失败。
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