半导体产业链深度梳理，重点公司及细分龙头

　　上游
　　半导体行业的基础就是半导体材料，材料质量的优劣直接决定了最终集成电路芯片质量的好坏，还在一定程度上影响下游应用端的性能，如此，半导体材料在整个产业链中有着举足轻重的作用，按制造工艺不同，半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料，其中，晶圆制造材料包含硅、掩膜版、光刻胶、湿化学品、溅射靶材等，并且与封装材料相比，晶圆制造材料技术要求高、生产难度大。
　　半导体材料分类
　　半导体设备是半导体行业的支撑行业，主要应用于IC制造（前端设备）、IC封测（后端设备）两大领域。IC制造设备又可分为晶圆制造设备和晶圆加工设备，其中晶圆制造设备主要由硅片厂进行采购，最终产品为硅片，而晶圆加工设备则是由代工厂或IDM企业进行采购，最终产品为芯片；IC封测设备通常由专门的封测厂进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等多个环节，在此之间，光刻、刻蚀及清洗、薄膜、过程控制及检测是前端IC制造的四大核心领域，设备价值量在晶圆厂单条产线成本中占到90以上。
　　半导体工艺流程中游
　　半导体产业主要由IC设计、IC制造以及IC封测三大板块组成。
　　EDA就是IC设计生产的工业软件，EDA的应用对于节省芯片设计成本起着举足轻重的作用，全球EDA高度集中，国产化加速势在必行；IC制造是集成电路产业极为重要一环，肩负着将IC设计的芯片变成实物的重任，国内已有替代，即便性能与国际巨头最好产品仍有差距，但至少可以将就着用，从集成电路产业链各环节国产化的难度来看，制造封装设计也是不争的事实，所以IC制造迫切应该成为中国集成电路发展的核心关注点；提到IC封测，我们就不得不提到一种封测新型技术Chiplet。Chiplet模式可以自由选择不同分区的工艺节点，提高良率，降低制造降低成本，实现产品重复使用，缩短产品上市周期，只不过，Chiplet模式目前还暂时存在对先进封装技术要求高、散热能力差等问题。
　　下游
　　手机及PC是半导体市场最主要的下游应用，合计占比高达65，仍是半导体需求的中流砥柱，汽车半导体占比约8。
　　据预测，2022年全球半导体IC市场规模约5651亿美元，其中通信（含手机）是第一大下游应用，占比35，PC占30，位居第二，消费电子占11。汽车及工业领域分别占比8、7，随着汽车电动化、智能化以及工业4。0的发展，汽车及工业领域半导体需求提升。半导体行业重点公司及细分龙头
　　重点公司：
　　细分行业龙头公司梳理：