A股半导体黑马先进封装立足7nm，进阶5nm，芯片产业进入黄

　　一、A股半导体黑马先进封装立足7nm，进阶5nm，芯片产业进入黄金期！
　　受美国对中国半导体封锁升级影响，国产替代预期强烈，行业估值水平低位回升；美国众议院通过520亿美元芯片法案后，禁止14纳米以下制程设备销往中国大陆，将封锁范围从中国公司延伸至大陆所有晶圆厂商，由此带动国产半导体设备和EDA软件公司国产替代预期升温。
　　半导体作为国内卡脖子技术典型代表，国产替代具备必然性和迫切性。此外，半导体产业大基金作为市场的主力资金，未来大基金投融资模式或发生变革，在一系列事件驱动下，半导体产业国产替代情绪强烈，市场布局有从汽车芯片、国产半导体设备和EDA软件公司向全行业蔓延趋势，国内半导体产业进入黄金发展期。
　　通富微电作为全球第五大封装测试厂商，公司已具备大规模生产Chiplet封装能力，在CPU、GPU、服务器领域正进军5nm领域，已拥有5nm封测的工艺能力和认证。我国目前封测市场约为2950亿元，随着我国半导体产业国产替代步伐的加快，和国内相关支持半导体产业发展的政策法规出台，公司封测业务有望继续实现高增长态势。
　　通富微电继续加强与AMD、NXP、TI、英飞凌、联发科、展锐、韦尔股份、兆易创新、长鑫存储、长江存储、集创北方及其他国内外各细分领域头部客户的深度合作，目前已与60以上世界前20强半导体企业和国内绝大部分知名半导体企业建立联系，订单量有较大增幅。
　　后摩尔时代来临，本土半导体板块迎来加速追赶黄金期，先进封装、第三代半导体在芯片制造方面大有可为。通富微电具备封测第三代碳化硅半导体的能力，并已开展相关业务，同时前瞻开展先进封装3D封测技术布局。下游应用多点开花，智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加。
　　先进封装为发展趋势，通富微电凭借多年技术积累及不断研发投入，已具备了Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，将助力CPU客户高端进阶；公司先进封装项目荣获国家科学技术进步一等奖，实力强大，成长潜力较高。
　　通富微电子股份有限公司在深圳证券交易所上市，股票代码，002156；第一大股东南通华达微电子集团有限公司（占股23）、第二大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（占股15）；总部位于江苏南通。
　　通富微电股票大趋势强于深证成指，属于比较典型的震荡上涨趋势，小趋势大幅度上涨，成交量非常大，典型的游资炒作手法，高位巨量，意味着主力资金具备大幅度出货的机会，短线调整风险大。
　　通富微电主营业务、业绩持续增长，市场份额持续增长，成长白马股，在半导体行业国产化高速发展的情况下，公司具备一定的投资价值！
　　二、道琼斯指数、纳斯达克指数趋势分析
　　道琼斯指数上涨1。278，纳斯达克指数上涨2。09；道琼斯指数、纳斯达克指数趋势上都是反弹行情，短线属于反弹行情上涨阶段，量价正常，在5日均线之上，意味着反弹行情持续进行。
　　三、上证指数、创业板指数趋势分析
　　上证指数下跌0。15，创业板指数下跌1。13，成交量同步温和缩小，意味着行情继续震荡反弹符合量价特征；趋势看，上证指数和创业板指数都属于向上震荡行情。
　　四、文曲塘股市操盘经验总结
　　股市走势变化多端，没有人可以完全预测股市的走势，这就是股市最大的特征！根据股市行情盘中变化，调整自己的操盘计划是非常重要的操盘原则。
　　我们对股市走势无疑需要计划，周密详细的多种计划、预案！股市没有标准答案，因为影响股市走势是根据各种信息而变化的，股市操盘计划必须随股市的实际走势而变化！
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