三星超前台积电量产三纳米晶片半导体大战背后的地缘政治

　　导读：
　　韩国半导体大厂三星电子（SamsungElectronics）今年下半年开始量产3纳米的半导体晶片（chip，又称芯片）。面对挑战，全球晶片代工龙头台积电（TSMC）也宣布其3纳米制程（泛指晶圆生产加工的过程）将如期于下半年进入量产。全球两大晶圆代工龙头在先进制程的角力进入新阶段。
　　与此同时，晶片背后的地缘政治竞逐也越来越白热化。
　　三星量产三纳米晶片，良率为关键
　　2022年起，台积电、三星及英特尔（Intel）代表台湾、韩国及美国三强，在晶圆代工领域的技术领先。
　　根据韩媒韩联社报道，三星称，与现有台积电生产5纳米晶片的鳍式场效电晶体（FinFET）制程相比，GAA技术允许晶片的尺寸缩小35、能耗降低50，而性能能够提高30。
　　但是，许多分析指出，尖端晶片生产的良率（yield）才是决胜之处，而过去GAA技术是先做出成品后才能确定成功或失败，风险较大。
　　可以说，这些年来三星与台积电在高阶晶片生产代工的竞逐，关键便是在良率。韩国这几年几乎是倾全国之力，扶持三星。根据路透社，在今年5月拜登及尹锡悦总统访问三星厂房后，三星集团随即在5月底宣布，该公司未来五年资本支出将增高至450兆韩元（约3，600亿美元）领域，是该集团成立数十年以来最大的投资金额。
　　此外，6月，三星负责人李在镕飞抵荷兰，与全球最大晶片光刻机（又称曝光机）供应商艾司摩尔（ASML）高层会面，称三星已确保能取得额外的极紫外光（EUV）设备，并保证光刻机机台能在韩国组装。
　　艾司摩尔是高阶晶片制程的设备制造商，该公司全球独家生产的EUV机台，是确保晶圆切割精确的机台，因此成为半导体大厂的必争之地，也被认为是李在镕亲自飞往荷兰与该国政府及厂商谈判的原因。
　　三星希望抢下更多机台，为其高阶晶片代工加快脚步。根据《日经新闻》（Nikkei）统计，目前台积电拥有50台艾司摩尔EUV机台，三星则有20台。
　　三星未来在晶片代工市占率及良率，能否迎头追上或超前台积电，都是科技界观察重点。
　　地缘政治
　　如同上世纪的石油大战，本世纪的晶片大战从设计、代工到销售都充满地缘政治凿痕。
　　有分析称，即便台积电在代工晶片的市占率高出全球一半以上，但是除了苹果之外，高通与英伟达（NVIDIA）等大客户仍然没有完全截断与三星或英特尔的订单。从商业角度来看，这是避免依赖单一供应商可能带来的风险，但从地缘政治来看，则是各个经济体谋算保全自己的利益。
　　今年5月，美国商务部长雷蒙多（GinaMarieRaimondo）在世界经济论坛受访时剑指台湾称：美国最精密的晶片有70从台湾购买，而这些晶片主要用于（美国的）军事设备，你想要全部都跟台湾买吗？这并不安全。
　　美国政府力推的晶片制造法案（CHIPSAct）目的是扶植美国本土半导体的发展。共约500多亿美元预算，其中90亿美元补贴半导体业者在美国盖晶圆厂；112亿美元补贴美国本土半导体研发等。
　　围堵中国？
　　根据《华盛顿邮报》，作为美国半导体最大厂的英特尔可以从该法案获得约2百多亿美元的挹注。不过，除了补助美国半导体发展，现阶段美国仍需要台积电及三星提供高阶晶片，也由于安全及就业问题，希望这些高科技大厂在美国设厂生产晶片。
　　不过，根据彭博社报导，该法案的补助条件是，厂商10年内不得在中国或是其他不友善的国家建置新的晶圆厂，或扩充先进制程产能。
　　这样的补助限制再次将晶片背后的地缘政治凸显。
　　许多分析称，美国试图与台韩甚至日本结盟，在东亚半导体建立排除中国的干净产业链的战略越来越明显。卡普里向BBC强调，美国并非正在扼杀台湾或韩国的半导体发展，而是策略性地与台韩在内的关键供应商，在电动汽车、物联网和电信等新兴领域上加强合作，这是涉及经济和技术的反馈。
　　防堵手段包含晶片法案提到的十年内不准到中国盖新厂。2020年底，美国禁止企业向中国出售可用于制造10纳米或更先进制程设备。此外，台湾法规限制台积电在中国大陆至多只能生产14纳米晶片。
　　欧洲方面，美国这两年则持续动用外交手段，阻断艾司摩尔公司销售EUV机台中国半导体厂商。荷兰外交部长胡克斯特拉（WopkeHoekstra）今年7月13日便证实，美国正与荷兰磋商有关禁止艾司摩尔向中国大陆出口晶片制造技术及销售EUV机台相关事宜。
　　卡普里认为，为了对抗中国在5G等科技的持续发展，美国及其主要战略合作伙伴（特别是包含日本，英国等七大工业国组织会员（G7），将借着与三星和台积电其他半导体大厂，融入当地的半导体供应链及产业生态系统，这些生态系统和供应链会被安全地包围起来，这就是所谓的‘全球在地化’（glocalisation）
　　因此，在这背景下，未来中国半导体产业如何突破美国联合盟友的防堵，也是各界焦点。
　　结语
　　无论如何，未来半导体的生产及代工，势必影响国际情势。在美中贸易战持续激烈的背景下，美国能否成功在半导体界拉拢盟友，中国如何抵御美国牵制，都是未来焦点。