未来半导体9月22日重要芯闻

　　机构：Q2全球蜂窝物联网模组出货量年增20移远通信排名第一
　　市调机构CounterpointResearch在最新报告中指出，尽管面临着全球宏观经济衰退以及中国这个最大物联网市场的封锁等问题，2022年Q2全球蜂窝物联网模组出货量仍年增20。
　　印度出台半导体激励计划预计至少投资250亿美元
　　印度信息技术部副部长拉杰夫钱德拉塞卡（RajeevChandrasekhar）周三宣布，印度政府计划增加对新半导体和显示设备制造行业的支持力度，预计将争取至少250亿美元的总投资。
　　工信部原部长李毅中：要进一步优化集成电路的产业结构加强制造环节
　　《证券时报》报道，工信部原部长、中国工业经济联合会会长李毅中在证券时报主办的第十六届中国上市公司价值论坛上表示，20多年，从两化融合到数字中国，数字产业化，产业数字化同时发力。电信产业是数字经济的先导核心产业。中国移动、中国电信、中国联通协同创新推动了电信产业迅速跃升，并将继续加大科技创新，继续攻关薄弱环节。要进一步优化集成电路的产业结构，加强制造环节。以数字基础设施为核心发展新基建，比如发展5G网络，数据中心，计算中心，工业互联网等。
　　商务部回应美《通胀削减法案》涉及歧视性电动汽车补贴条款
　　商务部新闻发言人束珏婷日在商务部例会上表示，中方对美方近期通过的《通胀削减法案》中有关歧视性电动汽车补贴条款表示关切。美国作为世贸组织成员，应以符合世贸组织规则的方式实施相关投资政策，维护公平竞争的贸易秩序。中方将持续跟踪评估美方立法的后续实施情况，必要时将采取措施维护自身合法权益。
　　中国联通回应被美国列入威胁国家安全名单
　　日前，在美国国家安全机构提出建议之后，联邦通信委员会将中资电信企业太平洋网络有限公司及其全资子公司信通以及中国联通美洲营运有限公司增列入被认为威胁国家安全的通信设备与服务公司的清单中。中国联通表示，中国联通境外运营严格依照业务经营国家或地区的法律法规。中国联通（美洲）运营有限公司一直以来按照美国法律法规经营，在过去20年来，为客户提供全球综合电信服务和解决方案，成为客户信赖的合作伙伴。当地时间2022年9月20日，美国联邦通信委员会（FCC）毫无事实根据地将中国联通（美洲）运营公司列入所谓国家安全威胁清单，此举泛化国家安全概念，损害了联通（美洲）运营公司声誉和合法权益，我们将采取措施积极维护公司的合法正当权益，密切关注事态发展。
　　深圳龙岗区公示2022年首批集成电路专项扶持项目
　　集微网9月21日消息，深圳市龙岗区科技创新局公示2022年第一批集成电路专项扶持项目。深圳市芯波微电子有限公司、深圳市红芯微科技开发有限公司、深圳市纽瑞芯科技有限公司获得流片补助。此前，《深圳市龙岗区科技创新专项资金支持科技发展实施细则》中规定了重点专项扶持计划，其中包括集成电路专项扶持项目。具体来看，在流片补助方面，对集成电路设计企业参加MPW（多项目晶圆）项目的，经核准符合条件的，按不超过市级资助资金的20，给予最高60万元补助。对集成电路设计企业首次完成全掩膜工程产品流片的，经核准符合条件的，按不超过市级资助资金的50，给予最高250万元补助。
　　韩国过去五年对中国半导体原材料的依赖激增
　　据businessKorea报道，过去五年，韩国在半导体主要原材料上对中国的依赖度飙升。据韩国产业通商资源部9月20日公布的数据显示，2018年至2022年7月，韩国从中国进口的硅片、氟化氢、氖、氪、氙激增。2018年韩国对五种半导体原材料的进口总额为18。1075亿美元，2019年为18。8156亿美元，2020年为16。911亿美元，2021年为19。4479亿美元，2022年1月至2022年7月为15。5017亿美元。
　　天岳先进：公司8英寸衬底开发进展顺利
　　9月22日，天岳先进在投资者在互动平台上表示，截至目前，公司8英寸衬底开发进展顺利。衬底直径是衡量晶体制备水平的重要指标之一，也是降低下游芯片制备成本的重要途径，碳化硅衬底行业未来必然向着更大尺寸的方向发展。公司先前已经布局了8英寸产品的研发，是国内最早研发和布局产业化的企业之一，包括8英寸宽禁带碳化硅半导体单晶生长及衬底加工关键技术项目等。公司将持续加大8英寸导电型衬底产业化突破，在前期自主扩径实现8英寸产品研发成功的基础上，加大技术和工艺突破，积极布局产业化。
　　COF供应商江苏上达半导体完成7亿元A轮融资
　　日，江苏上达半导体有限公司（以下简称江苏上达半导体）完成7亿元A轮融资。本轮融资由广东粤澳半导体产业投资基金、广州新兴基金、金石制造业转型升级新材料基金联合领投，屹唐长厚基金、晟松资本、德宁资本、前海长城基金等多家投资机构跟投，邳州政府持股平台徐州博硕进一步追加投资，资金将用于技术研发、新增产能、供应链国产化等方面。2017年，江苏上达半导体成立，是显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商。据悉，COF是一种主要应用于面板驱动IC的封装技术，是半导体产业链驱动封装测试环节关键材料，也是国家发布的半导体芯片制造所必须的19种关键材料之一。
　　三星李在镕：孙正义拟下月访问首尔洽谈出售ARM事宜
　　据韩媒Edaily今（21）日报道，三星电子副会长李在镕对近日的英国之行进行说明：未与ARM会面，但关于可能收购ARM一事，软银董事长孙正义拟在下个月访问首尔。9月21日，李在镕返回韩国。据悉，李在镕在此次出访期间访问了墨西哥、巴拿马、英国等地。对于软银董事长拜访首尔一事，李在镕进一步说明，三星会先提出建议，但目前不太清楚。今年2月，英伟达宣布终止660亿美元从软银收购ARM的交易。此后据报道，三星有意参与收购ARM。
　　黄仁勋：尽管美国限制，英伟达数据芯片在中国仍有巨大市场
　　据路透社报道，英伟达CEO黄仁勋周三表示，尽管美国限制英伟达的两种顶级芯片出口到中国，但他仍然认为英伟达数据中心芯片在中国有巨大市场。英伟达9月1日表示，美国政府已告知其停止向中国出口其A100和H100芯片，这可能会影响该公司本财季高达4亿美元的销售额。这两款产品是英伟达最快的芯片，用于数据中心以加速自然语言处理等人工智能任务。
　　软银考虑让Arm与三星达成战略合作
　　据路透社今（22）日报道，日本软银集团表示，该公司将讨论在英国芯片公司Arm和韩国三星电子之间形成战略合作伙伴关系。本周三，软银集团CEO孙正义在一份声明中表示：我想讨论三星和Arm之间的战略联盟。他正在计划过去三年中首次访问韩国。孙正义将Arm视为其投资集团业务的核心中的核心，并将该部门的扩张视为该集团的首要任务。软银集团此前已宣布，计划最早于今年让Arm公司完成上市。此次访问之前，分析师和媒体猜测可能会形成一个财团联盟来购买Arm的局面。
　　寒武纪行歌：获博世创业投资公司投资，携手助力自动驾驶产业发展
　　隶属于博世集团的罗伯特博世创业投资公司（RBVC）已完成对寒武纪行歌的投资。寒武纪行歌（行歌）总部位于南京，是中国领先的高端自动驾驶芯片公司。凭借在大算力AI芯片方面的丰富经验，行歌正在研发兼具高TOPS（TeraOperationsPerSecond）以及高编程灵活性的芯片，以应对未来自动驾驶系统中激增的数据量和持续演进的算法。
　　联动科技：成功IPO，募集资金将用于半导体封装测试设备产业化
　　9月22日，半导体封测设备厂商联动科技正式上市，截至发稿，其股价涨幅超40，市值近65亿元！联动科技成立于1998年，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。据介绍，公司具备较为完善的产品线，主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备，此外还有相应配件、维修服务等。
　　比亚迪：首个海外乘用车工厂在泰国落地，预计2024年开始运营
　　近期，比亚迪在披露的投资者活动关系记录中表示，比亚迪汽车泰国有限公司与WHA伟华集团大众有限公司签约，首个海外乘用车工厂正式在泰国落地，预计在2024年开始运营。为加速国际化进程，比亚迪携手RVERAutomotive进入泰国乘用车市场。RVERAutomotive是一家致力于零排放并为泰国人民提供更好生活的新能源汽车经销商，本着推动绿色发展的愿景，双方将倾力合作，为泰国消费者带来多款新能源乘用车产品，助力泰国电气化转型。
　　特斯拉机器人月底亮相：将在得州工厂部署数千个，明年开始生产
　　9月21日消息，据国外媒体报道，特斯拉人形机器人擎天柱（Optimus）即将在本月底人工智能日上亮相，目前特斯拉正在制定雄心勃勃的计划，欲在得州工厂部署数千个此类机器人。马斯克表示，机器人还可以在家中使用，做饭、修剪草坪和照顾老人，甚至还可以成为人类的伴侣。马斯克预计，最终，机器人业务的规模可能超过特斯拉的汽车营收。