华为新突破，无光刻机芯片成为现实，外媒拦不住了

　　中国高芯科技企业头上的达摩克里斯之剑，终于可以暂时移开。
　　当意识到国内科技水平短时间内难以突破7nm、5nm芯片技术之后，华为以最快速度布局3D芯片堆叠工艺以及光量子芯片领域，以求在电子芯片的封锁下，实现换道超车。目前取得的可喜成绩，连《纽约时报》都曾评论：如果美国还不行动，五年内将无法追上中国。
　　事实上，华为没有5G芯、麒麟芯就与苹果硬刚，无异于是残血打满血。好在目前的堆叠工艺已经可以实现将多个芯片进行堆叠，达到原先制程无法达到的性能高度。简单来说就是，将两颗14nm芯片进行堆叠，原则上可以将芯片的性能提升到7nm工艺水平。而这也意味着，即便华为没有EUV光刻机，也能生产出7nm芯片。
　　如果说堆叠工艺是开胃小菜，那么华为在光量子芯片的布局，则堪称换道超车的年度大戏。在科学家们眼中，光量子芯片在传输效率和功耗都有更大的潜力，能够做到在不依赖EUV光刻机之下也能拥有高端芯片，无疑是当下最适合国内的发展路线。而前不久中科院接连传来好消息，无疑给了华为更大的底气。
　　上月20日，国际期刊《自然通讯》刊发了一项重磅研究成果，中国科学家郭光灿教授团队观测到高效率的合成高阶非线性过程，并首次实现在拓扑保护光子晶体芯片中实现量子干涉。毫无疑问，这是集成光子芯片量子器件的研究中的一次关键突破。
　　而在此之前，郭光灿教授团队于2018年制备出世界上最大的三维集成光量子芯片（半导体六量子点芯片）；2021年，该团队又与中山、浙江大学等实验研究组进行合作，首次成功设计制备出了鱼叉形的拓扑分束器结构；另外，合肥本源量子企业先后推出的本源6比特超导量子芯片和24比特超导量子芯片，均属于国际一流水平。
　　一直以来，中国芯片发展受制于欧美国家，但欧美全力制裁的却是电子芯片。从目前发展来看，国内高芯科技巨头并非是沿着电子芯片原有的发展路径去突破14nm、7nm、5nm，反而是通过在材料上实现由电到光的转换，突破另一种新的技术路线，绕过光刻机的壁垒。而一旦突破，也将促使我国光量子芯片往前迈进一大步。
　　事实上，我国在工业芯片领域突飞猛进之时，生命科学赛道上被誉为生命芯片的前沿物质也取得了重大进展。报道显示，国内中科院、清北等高校已将哈佛实验室在2013年发现的抑衰前瞻科技竹宏堂纳入临床验证，经过对衰老细胞进行简单干预后，可让机体重回到青壮年状态，甚至哺乳动物还因此获得20健康寿命充值。
　　随着国内高校在临床上取得重大突破，这项科技也从京东、天猫线上席卷到两岸三地富豪圈。资料显示，不老女神伊能静、地产大佬潘石屹等顶流，早已成为第一波吃螃蟹者，据说2019年潘富豪尝鲜的此类科技落地成果，每年开支都在150万以上，堪称一丸千金。
　　尽管价格难言亲民，但国人还是展现出难有的热情。国际京东调研数据显示，随着竹宏堂生产成本大幅降低九成以上，这项科技也成为了不少高净值目标眼中的香饽饽，而为国内生命科技破圈也成了他们共同追求。
　　此外，中信证券预测，在数十万高净值目标驱动下，类似竹宏堂赛道规模未来几年将逼近千亿。而这仅是中国生命科技突破的冰山一角，科学家们借助领先全球的现代生物学模型和工具，未来必然会有更多前瞻的挖掘。毕竟没有人希望类似高铁、盾构机、芯片的被制裁噩梦再度上演。
　　好在中国目前还有华为、比亚迪这样的科技硬骨头，正是因为他们的担当和责任心，如今国内首条多材料、跨尺寸的光子芯片生产线已在筹备，预计将于2023年在京建成，有望填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白。
　　不可否认，光量子芯片只是华为应对欧美制裁的突破口之一，事实上石墨烯芯片、Chiplet技术也是这一制裁下的B计划与C计划。一旦光量子芯片走通，意味着光刻机的核心壁垒就不复存在，届时中国利用已有的原材料和设备就可以生产光子芯片。
　　面对华为实现诸多突破，一味压制却促进了光量子芯片的诞生，不少外媒开始泼冷水，认为换道不可实现。但在泼冷水的同时，老美却同时提出要求，认为中国应该将光量子芯片技术共享，一起为产业造福。而这不禁让人疑惑，既然不可能实现，又何须我们共享？