从宽到窄从有到无，盘点手机封装工艺进化史

　　2016年，小米MIX概念机发布，首次将全面屏直观展示给大家。
　　之后智能手机的全面屏时代被开启，屏占比这一参数成为了各大厂商角逐的战场，而这之中的智能手机屏幕的封装技术，就是能否取得这场战役胜利的关键所在。所以，今天我们就来聊一聊屏幕封装技术的进化史。什么是屏幕封装技术？
　　我们都知道，手机屏幕底部会有一条驱动排线，上面有液晶显示屏的驱动模块，还有显示屏和其他设备的接口，这个也是目前安卓手机底部无法去掉的根本原因。目前手机行业采用的屏幕封装工艺主要分为三种：COG、COF和COP，而不同的屏幕封装方式，基本上就决定了手机屏幕边框宽度。
　　最原始的屏幕封装技术：COG
　　COG封装技术是早期的全面屏手机必备的封装工艺，也是全面屏发展初期最传统、性价比最高的屏幕封装工艺。2017年之前发布的手机，大部分均采用COG屏幕封装工艺，首款全面屏手机小米MIX，就是COG封装工艺的代表作。
　　据了解，传统的COG封装技术是指将控制芯片IC集成到玻璃背板上，但由于玻璃背板的芯片体积较大，加上排线接口，所以手机的下巴会很大，因为在下巴的下方是IC芯片与排线。而现在的全面屏手机，都已经舍弃了这种屏幕封装工艺。
　　让下巴变小的封装工艺：COF
　　COF英文全称为ChipOnFilm，这种屏幕封装工艺是将屏幕的IC芯片集成在柔性材质的PCB版上，然后弯折至屏幕下方。相比起COG，这种连接方式能够使屏幕芯片弯折在屏幕下方从而缩小下巴的宽度，提升屏占比。而现阶段几乎所有采用LCD面板大部分的全面屏手机都是采用的COF封装工艺，这种封装工艺做出来的产品下巴最窄可以做到5MM左右。
　　比如当年热度很高端三星Note8，其屏幕封装工艺采用的就是COF技术。这种封装工艺做出来的产品下巴最窄可以做到5mm左右，视觉冲击感还是绝对足够的。
　　iPhone同款封装工艺：COP
　　对比前面两种工艺，都会在机身留下很宽的下巴，而COP封装工艺应该是当下唯一理论上能做到真正的四面无边框的封装工艺。
　　COP封装工艺适用于OLED面板，直接将屏幕的一部分弯折然后封装，在屏幕下方集成屏幕排线与IC芯片。因此手机下巴厚度几乎可以逼近屏幕的真实物理尺寸，边框可以做得极窄。实现真正的四面无边框。
　　最经典的例子就是iPhoneX，作为苹果首款全面屏概念的手机，其凭借三星柔性OLED屏特有的COP封装工艺，不仅把下巴收窄到了3mm左右，还做到了四边等宽的边框，这在当时的智能手机中外观十分突出。
　　目前已经有不少国产旗舰也用上了COP工艺，从OPPOFindX到小米12Su，都拥有相当极致的屏幕表现，下巴越来越小。
　　未来手机会是怎样？
　　自从手机进入全面屏时代，手机正面屏幕的边框越来越窄，只要使用手机就得盯着屏幕。在目前人均重度手机用户的状态下，屏幕的颜值与素质对使用体验有着不小的影响。
　　而随着屏幕下巴逐渐消失，厂商的目光开始放在去除前置摄像头，打造真全面屏上。从中兴、小米、OPPO等厂商的相继各品牌都在屏下摄像头技术上试水。虽然已经有一批厂商开始商用，但距离产业真正爆发还需要一些时间。
　　预计接下来，随着该技术进一步成熟，将有更多厂商涌入屏下摄像头赛道，加上越来越热的折叠屏赛道，手机形态也开始有所变化。大家不妨来预测一下，手机屏幕变化的下一个趋势又会是什么呢？