真痛！一个5G手机壳，彻底揭开了华为以及国产机的伤疤

　　华为手机的物理外挂，终于来了，就是以下这款手机壳。
　　虽然看起来平平无奇，但它却能让华为手机用上5G。
　　壳中内嵌了eSIM芯片和5GModem，靠着这两玩意，让华为P50Pro获得了5G的buff。
　　开通方式也很简单。
　　佩戴手机壳，壳内底部的USBC接口就会与手机相连，手机主卡再开通eSIM业务，就可以用上5G了。
　　听起来很棒。
　　四舍五入就解决了华为手机因为制裁无法使用5G的困境。
　　真的能解决华为手机的5G之困吗？
　　先说明一点，这个手机壳要799元。
　　想用5G，还得再额外花钱，而且开通eSIM业务，每月还得收费10元。
　　在体验上，也不太能保障。
　　日常连接的时候，是通过手机供电，这或多或少会对续航造成影响，通过外接的方式实现的5G通信，在信号上的表现如何也未可知。
　　这款手机壳的重量还达到了52g，加上华为P50Pro本身195g的重量，妥妥的半斤重。
　　华为想靠这个5G手机壳实现翻盘，想想也是不太现实的，这更多的只是华为应对制裁的一种无奈之举。
　　那么华为的困境如何解决？
　　查阅资料，这款手机壳也不是华为官方推出的，而是一家名为数源科技的公司。
　　这家公司，主要涉及物联网、车联网、新能源等多个领域，也做过手机，搞过5G智慧公交。
　　华为为什么会选择第三方公司搞个5G手机壳，大概也是为了规避制裁的风险。
　　这其中充满了无奈。
　　虽然这个5G手机壳可以缓解华为手机的5G困境，但解决不了华为手机的问题。
　　华为手机的问题，根源还是在于国产半导体的受限于人。
　　要解决这个问题，大概只有两个途径：
　　一美国放弃制裁
　　二国产半导体崛起
　　第一种途径，美国花了那么大的力气，中途放弃制裁的可能性并不是很大，那么就只能依靠国产半导体的崛起。
　　放在华为手机上，那就是5G射频芯片的突破。
　　射频芯片，是国产半导体之痛
　　众所周知，手机之所以能够和基站进行通信，靠的就是互相接收和发射无线电磁波。
　　这其中射频芯片起到了关键性作用。
　　射频射频芯片主要由这些部件组成：
　　天线、功率放大器（PAs）、低噪声放大器（LNAs）、开关、双工器、滤波器以及其他被动设备等。
　　（图自：PCBA板交流与学习）
　　总结一下国产射频芯片，没有那么糟糕，也没有那么领先，甚至整体上是被卡脖子的。
　　先说没有那么糟糕的的部分，除了滤波器外，其他部件国内企业基本上可以自足。
　　像5G射频开关、PA和LNA等部件，国内厂商卓胜微、慧智微等都可以量产，基本上是可以满足使用的。
　　特别是在PA（功率放大器）上，国内的唯捷创芯是一骑绝尘。
　　通过市场调研分析2021年国内前十大手机客户端PA采购金额约为200亿元，粗略计算出了国产PA市占率约为30，其中唯捷创芯市占率约为15，占到了国产厂商的一半。
　　但是国产厂商与射频前端业界的主流模式不同。
　　国外企业多是IDM模式，设计、制造、封装测试都自己干，国内企业主要以Fabless（无工厂芯片供应商）为主，只干设计。
　　而现在的一些高端电子产品，都喜欢用集成度高的模组，把滤波器和PA集成在一起，抗干扰性更强。
　　所以对于只干设计的国产厂商来说，没有自己的晶圆厂，技术实力也不够强大，体量上也不像国外厂商那样能够支撑其成本的降低，只能是在低端市场上拼杀，无法往高端市场发展。
　　随之而来的就是低利润。
　　根据唯捷创芯的财报显示，其毛利只有20左右，仅为业界一般水平的一半。
　　不过这还不算糟糕的，低端就低端，起码还有得用，但在滤波器上，我们问题就更大了。
　　滤波器主要分为有声表面波（SurfaceAcousticWave，简称SAW）和声体波（BulkAcousticWaves，简称BAW）两种。
　　（图自：百度百科）
　　目前有声表面波滤波器（SAW），由于成本适中，性能较好，应用广泛，成为滤波器的主体。
　　声体波滤波器（BAW）一般应用于高频段，像手机旗舰机的n41、B40、B3以及WiFi频段，成本更高，性能更好，也更加适用于高频的5G网络。
　　因此，由于性能、技术等各方面原因，现在声体波滤波器（BAW）正在逐渐成为5G手机首选。
　　只是无论是SAW滤波器还是BAW滤波器，我们都没有掌握。
　　其中，SAW滤波器技术掌握在日系厂商中，主要是村田（Murata）和TDK东电化这两家。
　　BAW滤波器则是美国博通一家独大，占据了87的市场份额，另一家美国半导体企业Qorvo也占据8的市场份额。
　　（图自：解析投资）
　　这种差距，也造成了国产射频芯片上的整体落后。
　　根据Yole在2021年的报告中的介绍，射频前端市场85的份额被Skyworks、muRata、Qualcomm、Qorvo和Broadcom在内的五家厂商占据。
　　这其中，除了muRata是日本厂商以外，其他四家都是美国的企业。
　　也就意味着，整个射频前端芯片，基本上是被美国把持着的。
　　这个现状，也让华为空有一身5G专利，却无力可使，这不仅仅是华为的困局，其实也是整个国产半导体所要面对的困境。
　　国产射频，还会前进吗？
　　虽然在射频前端市场上我们受制于人，但是不代表我们就完全没有本钱。
　　除了前面我们提到的在功率放大器（PAs）、低噪声放大器（LNAs）、开关等基本可以自足外，在滤波器上也有企业突破了。
　　国内另一家射频芯片厂商富满微前段时日宣布了自己的5G射频芯片已经可以量产，使用上了BAW声波滤波器。
　　在前段时间，还有博主爆料，预计今年年底，会有国产5G基带和射频。
　　希望这个美好的愿景可以实现。
　　5G手机壳终究不是解决问题的良药，黑马更希望，有朝一日，不仅仅是射频芯片，而是整个国产半导体的产业链上我们能够真正的独立自主。