有研硅IPO11月1日开启申购

　　中证网讯（王珞）10月31日下午，有研硅（688432）首次公开发行股票并在科创板上市网上路演顺利举行。公司董事长方永义、总经理张果虎等企业领导就企业发展战略、投资价值等问题与投资者进行了在线交流。11月1日公司正式启动申购，申购代码为787432，申购价格为9。91元每股。此次募集资金将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目及补充研发与营运资金。
　　持续研发创新奠定产能增长基础
　　有研硅主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，是中国最早从事半导体直拉硅单晶研制的企业之一。在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化，刻蚀设备用硅材料技术达到国际领先水平，解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染、硅片表面平整度等控制难题，形成了具有自主知识产权的技术布局，在主营业务领域已经取得63项发明专利。
　　多年来，有研硅通过不断加大投入，已形成了一套具有自主创新能力、技术储备和新产品产业化能力的研发体系。有研硅20192021年研发投入分别为3444。51万元，4589。81万元和7641。29万元，累计研发投入金额为1。57亿元，占累计营业收入比例为7。65。2022年16月，有研硅的研发投入为3700万元，占总营业收入的6。02。同时，公司通过持续吸纳先进的行业专家团队，扩充研发队伍，进一步助力公司提升综合研发能力、自主创新能力、核心竞争力和可持续发展能力。
　　有研硅预计2022年19月可实现的营业收入区间为8。27亿元至10。11亿元，较上年同期增长40。76至72。04；预计可实现的归属于母公司股东的净利润区间为2。3亿元至2。82亿元，较上年同期增长169。95至229。94。
　　结合已有的技术积累，有研硅的创新和研发能力不断提高，从而进一步巩固了公司的市场地位和领先优势，增强了公司的盈利能力。
　　产品竞争力强、产品结构全面彰显行业龙头地位
　　公司硅材料产业化关键技术处于国内领先水平，主要包括硅单晶生长相关技术、硅片加工技术、分析检测技术等。主要产品包括68英寸半导体硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等。
　　有研硅长期坚持半导体产品特色化发展路线，开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的硅抛光片特色产品，缓解了相关产品主要依赖进口的局面；开发了包括低缺陷低电阻大尺寸材料、高电阻电极用硅材料等刻蚀设备用硅材料特色产品。相关技术及产品获得2项国家级科技奖、6项省部级科技奖、2项国家级新产品新技术认定、6项省级和行业协会的创新产品和技术认定、1项中国发明专利金奖。
　　公司依照中国国家标准、销售目的地国家标准、行业标准及客户特定要求控制产品质量，产品具有较高的质量水平和稳定性，通过了国内外高端客户对公司产品、质量体系的严格审核和认证，满足客户对不同产品的高标准要求，享有良好的市场知名度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的认可，出色的全球市场进入能力有利于公司保持市场领先地位。