据台媒《工商时报》报道,晶圆代工龙头台积电27日于2022开放创新平台(OIP)生态系统论坛上宣布成立OIP3DFabric联盟,该联盟提供全方位解决方案与服务以支持半导体设计、内存模组、基板技术、测试、制造及封装。 台积电3DFabric联盟将协助客户达成芯片及系统级创新的快速实作,并且采用台积电由完整的3D硅堆叠与先进封装技术系列构成的3DFabric技术来实现次世代的高效能运算及行动应用。 台积电此次开放创新平台3DFabric联盟,已有19个合作伙伴加入,包括爱德万、世芯KY、Alphawave、Amkor、Ansys、安谋、日月光、硅品、益华计算机、创意、揖斐电(Ibiden)、美光、三星存储、SK海力士、西门子、新思科技、SiliconCreations、Teradyne、Unimicron。 台积电表示,新成立的3DFabric联盟成员能及早取得台积电的3DFabric技术,与台积电同步开发及优化解决方案,也让客户在产品开发方面处领先地位,及早获得从SecurityCTSMCSecretEDA及IP到DCAVCA、内存、委外封装测试(OSAT)、基板及测试解决方案及服务。