中国5大芯片技术曝光，美国院士大势已定，白费力气

　　芯片制造是一个链条非常长的庞大项目，包含晶圆制造、芯片设计、光刻、蚀刻、等离子注入、封装与测试等程序，需要使用光刻机、蚀刻机、光刻胶等大量高尖端设备和化学材料等，是全人类智慧的结晶，仅凭一个国家的力量很难造出高端芯片。
　　在芯片制造领域，台积电凭借着先进的芯片制造工艺和超高的良品率，垄断着全球芯片代工市场一半以上的市场份额，但可惜的是，台积电虽然是一家中国企业，但并不能为我所用，在老美的影响下，不断终止与华为等部分中企的芯片代工合作的同时，不断加大在美建厂投资的力度，成为老美打压我国半导体产业发展的一枚棋子。
　　近两年来，老美不断加大对我国半导体产业的打压力度，加强EDA软件等高尖端技术对华的出口，企图限制中国芯的发展，巩固自己的科技霸权。然而，随着中国5大芯片技术的曝光，老美的芯片封锁很快就会形同虚设，美国科学院院士达利文发文表示：中国芯的崛起大势所趋，美国即便是进一步加强对中国的技术封锁，也只是白费力气罢了。
　　国内芯片制造企业的水平虽然与台积电、三星、英特尔等企业存在着一定的差距，但芯片制造已经触摸到了摩尔定律的天花板，短期内很难再有大的突破，各国芯片制造企业不得不开始在成熟工艺上想办法，企图通过在成熟工艺芯片的身上加持先进的技术，得到性能更加强大的芯片。而在这方面，我国占据着巨大的优势，5大芯片技术，不但能够降低芯片的制造成本，还可以让芯片的性能更强大，功耗更低。
　　一、存算一体技术
　　当前芯片所使用的计算架构是冯诺依曼架构，这种架构的技术虽然很强大，但沿用了半个多世纪，内存的速度已经跟不上芯片的发展，数据处理速度缓慢，大部分时间存储于外部，无法充分调动芯片的性能。而中国科学家研发的存算一体技术，完美地解决了数据处理与存储的问题，提升了芯片的利用率。
　　二、硅光子技术
　　传统芯片的介质经过更新迭代，已从铝更换成铜，但是芯片之间的连接速度提升的并不是很明显，且功耗非常大，起热的现象很严重，严重影响到用户的使用体验。而硅光子芯片的连接速度不但得到了质的提升，功耗也得到了有效的控制，且应用场景更广泛。
　　据业内人士透露，截止至2025年，硅光子芯片的市场规模将会达到5000亿元。
　　三、碳纳米管材料
　　不久前，北大在国际顶级期刊新进功能材料发表了碳纳米管新材料的科研成果，表示碳纳米管芯片的性能至少是是传统硅基芯片一百倍，且原材料随处可见，可以从空气中提取二氧化碳。
　　目前，国内芯片制造企业已经开始尝试利用碳纳米管材料制造90nm芯片，虽然还处于实验阶段，但性能已经是硅基芯片的十倍。
　　四、封装技术SIP
　　现在芯片制程工艺已进入3nm时代，要想有更大的突破，短时间内是无法办到的，各大半导体企业开始利用更加先进的封装技术，制造性能更加强大的芯片。在芯片封装领域，我国处于绝对的领先水平，不但拥有8家全球前十的芯片封装企业，自主研发的SIP封装技术更是一骑绝尘。
　　五、异构集成技术
　　为了满足不同场景的需求，当前芯片被赋予了更多的使命，很多功能都被集中在一块指甲盖大小的硅片上，传统的单一架构难以满足芯片发展的需求，异构集成技术就应运而生了。当前，我国的异构集成技术处于世界领先水平，且制定了一些行业标准。
　　我国芯片制造产业虽然受EUV光刻机的短缺，短时间内很难造出传统意义上的高端芯片，但在新技术领域，我们处于绝对的领先地位，老美封锁我国半导体产业发展的计划注定要失败！
　　不少网友呼吁，我们要以流氓的手段对付流氓，用无赖的方式对付无赖，在新技术领域，对老美进行反制。你觉得我们有必要这么做吗？