再次立功！中科院宣布好消息，外媒直呼不可能

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　　华为目前是世上最受关注的中国的企业了，也是最让中国感到骄傲自豪的企业，在中国所有的企业中，只有华为让美国等西方国家感到忌惮，然而，看到华为的快速崛起，美国也是急眼了，直接对华为开启了多轮制裁，美国更是忌惮华为领先的5G技术，独立设计高端芯片的能力。
　　此外，美国一直紧密关注着华为，对华为制裁是逐步升级：限制华为收购西方国家有关芯片领域的企业、限制华为在其他国家开工建厂、以华为秘密监听泄密为借口游说华为的合作伙伴放弃与之合作、针对华为收取巨额的专利费用、围堵攻击华为的鸿蒙操作系统、MHS服务、华为软件商店等等。
　　其实，就华为在芯片领域的成就来说，华为绝对算得上是高端芯片行业的佼佼者，众所周知，华为旗下的海思半导体，在没有被台积电断供之前，在全球范围内也是有响当当的名号的，华为自主设计了多款高端高性能的芯片。
　　其中麒麟系列芯片最为大众所熟知所赞誉，在诞生了全球首款5nm芯片之后，华为的手机业务也走向了巅峰，在高端手机市场华为甚至可以和苹果一较高下，无论是国内还是国外，几乎在华为销售新机时花粉都会都会提早排起队购买，而且华为在高端芯片市场的影响力，甚至曾经一度高于高通。
　　华为在手机市场、芯片领域的一路高歌猛进显然是动了美国资本家的蛋糕，所以，美国开始了对华为的一系列制裁：禁止华为手机业务、移动5G进入美国市场、联合其他国家的世界级大企业共同抵制华为、禁止华为使用谷歌全家桶、禁止华为使用英伟达、ARM芯片架构、禁止台积电替华为制作麒麟芯片使得性能优异的麒麟芯片成为绝唱、禁止美国一些高科技企业与华为合作。
　　其实，就目前来说，华为的主要困境是有领先世界的高端芯片设计却无法找到工厂去制作，只要解决这一问题，那么一切困难都会迎刃而解了。放眼我们国内，今年上半年芯片消费的市场疲软，芯片制造技术落地。
　　pitchbook大中华区最新创投报告显示，2022年上半年，大中华区创投投资额仅为286亿美元，比去年上半年的560亿美元减少近50；芯片脱钩，美国限制对华产品销售，包括先进设备和材料、高性能人工智能（AI）芯片、EDA软件，以及14nm以上工艺的产品进口。
　　有压力才有动力，正是由于美国对华为芯片的多伦裁制，越来越多的中国企业纷纷投入到了芯片研发领域，国产芯片制业迎来了春天，华为已经组建了自己的28纳米芯片生产线。根据国家知识产权局官网公开的信息，华为华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为CN114287057A，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。专利摘要显示，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔这是可能是一种华为研发的芯片堆叠技术。
　　该技术可以通过增大面积，堆叠的方式来换取更高的性能，实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力。技术而导致的成本高的问题。
　　除此之外，就在近日在量子芯片领域传来了令人振奋的消息，中科院的院士郭光灿团队宣布已研发出首款量子芯片EDA软件，在这之前，郭光灿院士团队就已经在量子芯片制作方面取得巨大的进展，随着量子芯片EDA软件的问世，代表着我国在芯片技术方面取得了可观的成就，我相信，假以时日，ASML的光刻机将不再成为中国芯片制造绕不开的阻碍。
　　其实，我国已先后发布了九章一号、九章二号量子计算机原型，并且有更多科技企业加入其中，阿里巴巴研发了超导量子技术，华为则公布了量子芯片专利，在诸多民营企业的加入后，量子计算技术进入民用将是迟早的事情
　　随着量子计算技术的推进，量子芯片的研发也就到了需要实施的阶段，本源电子恰恰是在量子芯片研发方面居于国内领先的企业之一，它已先后建立国内两家工程化量子芯片实验室，代表着我国自主研发量子芯片的落地。
　　而且根据日本DNP公司的报告，NIL技术精细程度已经高达5nm了，DNP公司从2021年就开始了有关部署，通过相关设备的规格值进行内部仿真。DNP公司还向外媒透露，越来越多的半导体芯片等制造商透露出合作意愿，不少厂商对NIL技术寄予厚望。
　　传统的芯片工艺一直受到美国等西方国家的垄断封锁，已经很难找到突破口了，所以导致更多的创新型公司从新兴行业领域去寻找新的突破口。
　　你认为新兴芯片领域的未来前景怎么样？快到评论区下留言吧！