ASML已确认新一代EUV光刻机，准备出货了

　　上一代设备订单，还没给   中芯 发货……新一代EUV光刻机，又确定量产时间了？
　　在传统PC互联网时代，普通用户对芯片厂商的知悉，主要停留在 英特尔（Intel）、超威半导体（AMD）、英伟达（NVIDIA）等，几家＂巨头型＂的半导体科技公司。
　　延伸到了移动互联网，则凸显了 联发科、华为海思、高通骁龙、苹果芯片出众表现。
　　实际上，超威半导体（AMD）旗下晶圆制造部门拆分，造就了 格芯 代工业务以外，能够自主研发设计 + 自主生产制造晶圆芯片的佼佼者，显然也只有英特尔、三星……
　　基于市场全球化的半导体产业中，高通、华为海思、苹果公司等，参与到了先进芯片的研发设计领域，然后交付订单给 台积电 等晶圆代工厂商。
　　对外提供晶圆 芯片制造 的台积电，产线设备安装了配套EDA软件，并采购 日企 JSR供应的光刻胶材料、泛林半导体等 美企 的产线设备。
　　显得相对更受关注的，则是ASML供应的 深紫外 （DUV）光刻机，以及更高效率生产7nm及更先进工艺芯片的 极紫外 （EUV）光刻机。
　　然而， 张汝京 先生主导创办的上海 中芯国际 ，2018年筹划展开合作、正式向ASML订购的一台EUV光刻机，却至今没有＂如期＂交付订单……
　　企业总部位于荷兰某个小镇的、 欧企 ASML方面给出的解释是：
　　一台实现了量产化的极紫外EUV光刻机，包含了数百个核心元器件、近十万个精密零部件，ASML也依赖其它欧企、美企、日企的供应合作，核心技术也受到了 ＂限制＂ ？
　　时间来到了 2022年11月中旬 ，参与了英特尔主导的EUV LCC技术联盟、成功实现了EUV技术应用于半导体设备的ASML，正式确认了 新一代EUV光刻机 的出货时间。
　　是的，ASML已确认：新一代EUV光刻机，准备出货了。
　　2022年11月15日，ASML现任CEO彼得·温宁克（Peter Wennink），在 韩国 首尔召开的相关发布会上，进一步披露了 新一代High-NA EUV光刻机 设备的应用进展。
　　首先是时间： 初步预计在两年后的2024年，此前预定了的晶圆厂商客户，将陆续部署ASML方面＂打磨＂多年、所谓的新一代High-NA EUV光刻机。
　　其次是售价： ASML现任CEO彼得·温宁克，亲自给出了暂定3亿至3.5亿欧元的报价。也就意味着，一台High-NA EUV光刻机，售价约合21亿至25亿元人民币左右。
　　实际上，上一代深紫外DUV光刻机，通过多重曝光技术等流程，也可以制造出7nm工艺级别的芯片：台积电第一代7nm工艺芯片订单，便是基于DUV光刻机产线交付的。
　　不过，到了相对更先进的5nm、4nm工艺，现阶段的商用化量产方案中，则需要使用新一代极紫外EUV光刻机了。
　　也就是说，得益于新一代EUV光刻机13.5nm波长的极紫外光源方案，替代了上一代DUV光刻机193nm波长的深紫外光源＂多重曝光＂，效率提升、良率更高、成本更低！
　　同样的是，ASML正式确认 2024年交付订单的、更加先进的High-NA EUV光刻机 ，相对于上一版本普通NA EUV光刻机，数值孔径NA从0.33提升到了0.55的级别！
　　外界显然需要认识到，技术确实是在进步的：包括了台积电、英特尔、三星等在内的晶圆厂商，通过High-NA EUV光刻机， 可以直接制造3nm工艺的芯片 。
　　倘若套用＂多重曝光技术＂方案的话，则可以进一步量产制造 2nm工艺、乃至1nm 工艺级别的芯片！
　　当然了，多重曝光技术，意味着更高的成本……
　　尤其是，可以直接量产制造的3nm工艺，都让很多半导体企业忌讳莫深：
　　无论是新一代High-NA EUV光刻机设备，还是半导体晶圆厂商的代工费用， 成本都是极高的！
　　一方面是 ，基于晶体的芯片叠加、芯片拼接方案，正在成为更多芯片 研发企业 的设计方向之一；不再盲目地依赖芯片 工艺迭代 、单颗芯片集成更多晶体管的性能提升。
　　另一方面 ，消费级的电子设备产品，似乎不可避免地进入了，一个可能是阶段性的疲软时期？最为直观的是，人们不再＂不计后果＂的逢新必换了。
　　华为技术旗下高端Mate系列供不应求，显然并不是整个市场行业的完整缩影。
　　而且，2022年度发布了同一代的四款机型、其中两款搭载上代A15芯片的苹果公司，也不断传出了 要求供应商＂砍单＂ 的行业消息。
　　更别不要什么，所谓的＂全球第一大智能手机＂厂商——三星，同样＂砍单＂3000万部，以应对2023年的市场需求＂波动＂举措了。
　　ASML已确认，新一代EUV光刻机，准备出货了。说明技术方案已经确定了， 然后呢？ 就算如ASML现任CEO 彼得·温宁克 所言，所谓的 ＂领先EUV对手几十年时间＂……
　　更尖端技术的EUV光刻机，还能卖给谁？
　　要知道，仅仅是晶圆芯片代工厂商的台积电，一份业内盛传的寻求提高代工费用，就遭到了包括其＂大客户＂苹果在内，多家＂巨头型＂企业的严厉拒绝！
　　技术成功应用于一定份额的市场化​，必然是走出＂实验室＂的关键性因素。
　　当智能手机等消费级电子产品、商用款高端芯片的售价拉高，或晶圆厂商＂受累于＂基础材料、新一代EUV光刻机设备的售价因素，导致芯片的代工费用飙升， 后果……？
　　很显然，这不是一个表现良性的循环。
　　也就不难理解了：
　　为什么ASML不断寻求面向台积电以外、更多中国企业出货EUV级别的光刻机设备？并且，还过于令人惊诧的，＂强硬＂拒绝＂了小美＂，所谓停止供应DUV光刻机的要求？
　　尽管也不能排除，ASML也有其它的自身考量等，而不仅限于受到＂小美＂的施压……
　　新一代High-NA EUV光刻机，2024年开始交付！
　　每台售价高达3.5亿欧元（约合25亿元人民币）。
　　拭目以待，这次＂技术迭代＂，能否如ASML所愿。
　　作者：蔡发涛 | 今日头条号内容