华为追赶高通，苹果三星选择躺平手机处理器大混战

　　手机信号经历了从1G到5G的发展，一代版本一代神，高通也是经历了惨烈的厮杀才变成如今的行业老大。
　　1G模拟信号时代就是摩托摩拉的天下。
　　1983年摩托摩拉推出了第一个商用手机，也就是大家熟知的大哥大。
　　当时手机就是单纯用来打电话的，所以核心硬件就只有射频芯片和基带芯片。射频芯片用来接收和发送信号，基带芯片负责合成和解码芯片。
　　凭借着颠覆性的发明创造，摩托摩拉迅速占领市场，1990年市场份额高达70。
　　到了2G数字信号时代，摩托摩拉一下子就失去了领先优势，取而代之的是德州仪器。
　　当时欧洲提出GSM标准，美国提出了CDMA标准。
　　简单解释，假如很多人在房间里交流，CDMA就是不同人用不同语言交流，虽然很吵但是大家都能听懂对方在说啥；GSM相当于大家说同一种语言，但是每人限时轮流说，到时间就换下一个，没说完就等下一轮再说。
　　虽然看起来CDMA更好，但是由于当时GSM技术更成熟，利润率更高，所以大家更愿意用GSM标准。
　　这一个版本下最强王者是使用了GSM技术的德州仪器，2005年占了69市场份额。而使用CDMA技术的高通只有17的市场份额。
　　但是到了3G时代，情况就完全不一样了，高通一跃成为龙头老大哥。
　　首先是由于3G的标准基本是基于CDMA演化过来的，所以前期积累了很多技术专利的高通收专利费都赚得盆满钵满。
　　其次是3G时代在苹果的带领下，手机开始有除了打电话以外的各种各样的功能。高通开始把GPS、GPU、视频解码、ISP、应用处理器加入了处理器芯片，由此便能够更好的支持智能机的运转。这便是现在流行的SOC模式，就是将各种功能的部件整合到一块芯片上。
　　2007年，高通推出了骁龙系列，一代传奇霸主正式登基。
　　随着高通一起登基的，还有他的小弟联发科。
　　高通跟联发科达成协议，免去联发科的CDMA授权费，条件是生产出来的芯片只能卖给之前给高通付过专利费的手机厂商。
　　由于联发科主要做低端市场，所以跟高通并无冲突，还有利于养成客户使用CDMA习惯。
　　除了高通外，还有很多耳熟能详的公司想要造手机处理器芯片，但最终都以失败告终。
　　首先是英特尔，电脑芯片的王者，因为没有使用能适合手机的ARM架构，转而强行用自己更擅长的用于电脑的X86架构，导致英特尔设计出来的芯片功耗高、易发热、续航差。
　　同时因为各种手机软件是基于ARM架构开发的，导致英特尔的X86芯片兼容性差，反映到客户端就是很多软件打不开，手机变卡。
　　最后，英特尔只能灰溜溜地离开手机芯片市场，专心搞自己的电脑芯片。
　　然后是英伟达，显卡的王者，由于没有解决好基带处理器和应用处理器，导致性能低、成本高、bug多，并且还无法解决高发热问题，于是退出手机处理器的竞争。
　　苹果，这个智能手机王者曾经也非常不爽高通高额授权费的做法，在全球范围内发起了对高通的反垄断诉讼。高通也不甘示弱，起诉苹果侵犯高通多项专利。
　　撕破脸后，高通也就不卖给苹果芯片了。苹果没办法只有找到英特尔，iPhoneXs开始用的就是英特尔处理器。
　　但是英特尔确实技术不行，消费者都抱怨信号不好、上网慢、续航差，并且还没有5G基带，导致苹果没办法迈入5G时代。
　　与此同时，2018年12月到2019年3月，中国、德国、美国等多家法院判定苹果败诉，那么苹果直接面临被这些国家禁售的风险。
　　苹果最终还是怂了，2019年4月与高通达成和解协议，终止全球范围内所有诉讼，补交40多亿美元专利费给高通。
　　随后，苹果马上开始自研被高通卡脖子的基带处理器。（较为简单的应用处理器苹果在2008年就开始自研了，在iPhone4上就开始使用）
　　到目前位置，苹果仍然没有突破基带处理器，依旧只得采购高通的处理器。
　　三星，另外一位手机霸主，也仅仅比苹果混得稍微好一点而已。
　　三星的应用处理器非常厉害，能够达到跟高通一个水准。但是三星的基带处理器不太行，就算是内置了自研的基带处理器也没办法做到全网通，主要是高通不愿意给三星CDMA授权。
　　高通现在之所以这么厉害，超过一半的原因是因为在CDMA身上积累的专利，在CDMA标准下无论如何都绕不开高通。
　　在2016年，三星还迎来了它在中国的滑铁卢。这一年三星的GalaxyNote7炸了，随后现实否认是其自身的问题，然后又在召回政策上区别对待中国消费者。
　　最令人气愤的是，三星逼迫中国高管下跪道歉，还用手压着一些不愿意下跪高管的头，让他们强行下跪。
　　之后，三星的处理器一直落后于高通，并且差距越来越大。2020年，业界对三星手机处理器的评价是付出了双倍能耗，性能依旧落后于骁龙865。
　　至此，三星也放弃自研手机处理器了。
　　最后出场的就是华为。
　　华为老板任正非其实说过华为绝不做手机，谁要是再提做手机就让谁下岗。
　　华为最开始其实做的是低端机，有句话叫做曾经没钱买华为，现在没钱买华为，就是说之前是没钱的人才买华为。
　　2010年，华为上网卡大卖，高通就开始它的传统技能，放缓给华为提供基带芯片，想遏制华为。
　　不得已，华为那时候只得开始自研3G基带芯片。
　　所以，美帝的打压也是很有用的，不逼一把怎么知道自己的潜力。
　　华为最开始的芯片其实恶评如潮，简直就是高功耗和低性能的结合体。
　　但是正是有了用户体验，华为开始有针对性地改进自己的芯片
　　2014年，华为的芯片才算有点谱了，麒麟920在应用处理器上追平了高通，并且使用了自研的基带处理器。
　　当时华为运气比较好，当时苹果爆出棱镜门，窃取用户私人信息的丑闻，高通骁龙810又是一个大火龙，华为的麒麟一举成为市场上闪耀的新星。
　　随后，华为的芯片越做越好，逐渐有跟高通并驾齐驱的势头。
　　然后就到了2020年9月15日，美国对华为禁令生效。
　　华为的芯片设计没有受到影响，只是不能找台积电代工最先进的5nm甚至3nm芯片，但是还是能找中芯国际代工14nm芯片，华为的低端手机就用的这种芯片，一些车载芯片也用它。
　　但是客观来说，美国禁令对华为影响很大，毕竟华为主要做高端机。
　　2020年华为受到美国禁运打压，市场占有率从2020年的13。6，萎缩至2021年的3。3。
　　除此以外，最为先进的5nm芯片，华为的存货也只够用到2024年。
　　华为能不能走出困境，其实更多的是看中国半导体行业发展状况，毕竟华为的芯片设计一直没有问题，出问题的是芯片制造。
　　而芯片制造这个产业链就长了，不仅仅是中芯国际这样的终端制造商需要努力，上游的设备、材料、设计软件等厂商都需要一同发力。
　　毕竟要应对美国的制裁，中国需要对抗的是全世界。