正式确认，美国芯片砍单影响显现，台积电也跟随最高砍单五成

　　中国台湾的《经济日报》报道引述产业链消息指台积电已正式缩减产能，因此大举砍单，为它提供服务的产业链企业最高被砍单五成，显示出随着美国芯片等缩减订单，台积电终于被迫跟随缩减产能。
　　台积电首先受到的冲击就3nm因为缺少客户而未量产，本来预订台积电3nm工艺产能的有Intel和苹果两家客户，但是Intel却因GPU芯片延迟一年而放弃，苹果则因3nm工艺的性能参数不达标而且成本过高最终它的A16处理器选择了更成熟的4nm工艺，由此台积电的3nm工艺没有了客户。
　　其次则是高通、AMD、NVIDIA等砍单，在以往苹果的A系处理器生产高峰期过去后，这些芯片企业会迅速填补苹果的空缺，确保台积电的产能利用率，然而高通在高端芯片市场受挫导致它对骁龙8G2信心不足，AMD、NVIDIA则出现业绩下滑被迫缩减订单，最终导致台积电的5nm（包括N4工艺）、7nm工艺的产能利用率下降。
　　再次则是全球芯片行业的衰退，全球芯片供给过剩从今年初就已经显现，到了下半年这种情况终于影响到台积电这些芯片代工企业，除了上述芯片企业之外，其他芯片企业也在下半年陆续砍单，进而导致台积电的先进工艺产能出现严重过剩。
　　台媒指出产业链在9月份就已经接收到台积电的指示减少采购量，显示出台积电在完成A16处理器的备货后就已出现需求不足的迹象而砍单，如今更是大幅砍单四成至五成，凸显出台积电的先进工艺产能过剩比预期严重得多。
　　台积电这10年来从16nmFinFET工艺确立了技术领先优势后，就一直依靠先进工艺的领先优势斩获芯片代工市场最多份额，占有芯片代工市场超过五成的份额，然而到了如今台积电已面临多重困难。
　　在先进工艺研发方面，台积电的3nm工艺研发进展不顺，导致量产时间一再延迟，最终差点赶不上苹果A16处理器的量产时间，然而随后苹果测试后却发现3nm工艺远未达到预期的性能要求，凸显出先进工艺研发的难度加大。
　　对比之下，同样研发3nm工艺的三星却比台积电领先一步，三星在3nm工艺上率先引入环绕栅极技术，而台积电仍然采用FinFET工艺，由此三星在3nm工艺上领先于台积电，可惜的是三星也未找到客户，显示出先进工艺的成本正导致芯片企业兴趣乏乏。
　　对台积电的另一重打击则是它的最大客户群美国芯片，美国芯片从上半年以来就持续传出库存高企的消息，到了下半年终于决定缩减订单，美国芯片为台积电贡献了近七成收入，它们纷纷缩减订单导致了台积电的县级工艺产能利用率大幅下跌。
　　台媒引述产业链的消息指台积电今年四季度和明年一季度对产业链的订单都在下滑，下滑幅度远超预期，订单缩减最高五成，显示出先进工艺缩减幅度非常大。与此同时，台媒此前还传出台积电高管要求员工多休假，并且是无薪假期，凸显出台积电为了降成本不仅关闭EUV光刻机还希望减少人工成本支出。
　　台积电似乎走到了转折点，除了上述的节省开支措施之外，它还缩减了明年的资本开支，预计最高减少40亿美元资本开支，凸显出全球芯片市场步入寒冬对它的影响之大，而美国芯片在此时缩减订单更是雪上加霜，随着诸多不利消息的陆续传出，台积电的股价正持续下挫，今年以来市值已经腰斩，按这样的势头似乎还将进一步下跌。