半导体投资凉了？

　　半导体资本市场正回归理性。
　　距离2022年结束，就剩一个多月。
　　回顾这一年，对比过去两年的火热，相信很多人都会将寒冬作为今年半导体产业的标签，尤其是进入10月份以来，关于半导体产业下行、资本寒冬的讨论更是比比皆是。
　　围绕这类讨论，已经有许多案例或现象被拿出来作为佐证。其中最为典型的就是智能手机、PC等消费电子市场需求下滑，冲击了半导体出货量英特尔、英伟达和AMD等龙头企业财报不及预期，核心业务均出现不同程度的下滑；
　　9月全球半导体销量同比下降3，为2020年初以来首次下滑。
　　再看资本市场，二级市场下跌，费城半导体指数今年累计跌幅已经达到了42。跌势影响到一级市场，许多芯片相关创业者也表示深切感受到融资变难。
　　另外企查查数据也统计显示，今年18月期间，注册名称或品牌中包含芯字的实体中，有3470家已经注销登记，数量超过了2021年的3420家以及2020年的1397家。
　　对以上简单总结：市场需求疲软，二级市场股价连跌，一级市场融资难，半导体进入资本寒冬、进入下行周期。
　　但继续深入，2022年上半年的一些数据却给了我们一个不一样结果科创板整体募资金额同比增长63。15，首次超过主板；
　　投融资交易共发生318起，金额累计达到797。46亿元，对比2021年的686起、2017。74亿元，以及2020年的478起、2316。28亿元，金额有一定收缩，但整体波动相对平稳。
　　基于前面的对比结果，为了解释这其中的落差，镁客网携手蚂蚁矽服，希望基于后者以半导体为核心的硬科技方向猎头机构的观察，再结合与和利资本创始及管理合伙人孔令国、华登国际管理合伙人张聿以及宽能半导体董事长宣融、蚂蚁矽服合伙人江龙的交谈，从猎头、资本、企业三个角度阐述当前半导体产业的实情。
　　而提及投资是否进入寒冬，追根究底还是得回到产业需求是否饱和的问题，需求未饱和就意味着市场仍未触达天花板，代表着机遇。回到当前的半导体产业，所反映的就是人们口中的周期是否下行问题。
　　01高性能计算、汽车需求强劲，半导体整体仍螺旋上升
　　从6、70年代开始，每一次半导体周期都伴随着下游应用的兴起，比如90年代的PC笔记本，2000年的互联网跟功能性手机，2007年的智能手机等终端设备。整体来说，半导体是一个强下游驱动的产业。孔令国如是说。
　　也因此，我们要判断一个周期是否开始下行，关键在于需求是否被满足。关于这一点，我们可以从台积电的营收占比来进行推论。
　　众所周知，过去多年来，智能手机一直是台积电的最大营收来源，但眼下的情况发生了变化。今年Q1、Q2财报中，在整体营收增长幅度均超过35的前提下，HPC高性能计算业务的收入占比（41、43）连续两季度超过智能手机业务（40、38），同时汽车业务虽占比不大，却也实现了最高26的高增长。
　　另有数据统计，台湾电子产品出口增加6达到了206。6亿美元，其中由笔记本电脑和外围设备需求下降导致的缺口，由5G、高性能计算机和汽车零部件的需求加以抵消。
　　以上这些数据在告诉我们，或许智能手机对于半导体芯片的需求出现了一定程度的疲软，但数据中心、服务器、汽车等细分赛道对于计算芯片的需求还处于高增长阶段。还有无人驾驶等距离落地仍有一段的高端AI应用，于半导体产业而言，这类都是未被满足的需求，仍需后续发力填补。
　　过去智能手机是最大的半导体应用，十几亿台的年销量带动基带芯片等出货量，占据了很大的半导体出货比重。当手机销量下跌，大家就觉得好像突然变冷了，认为寒气下来了。但事实上，纵观整个周期，这只是一个小波浪而已，不能因此说行业在下行。孔令国表示。
　　再进一步细说，需求疲软的另一面是高水位库存，这也是当前半导体周期的核心问题。但其实，这个问题早在过去两年企业拼命抢产能、大囤特囤芯片的时候就已经可以被预期。
　　一旦开始消化库存，大家就认为进入了一个下行周期，张聿说道，但周期原本就是存在的，只是规模大小、触发原因不一，与其说现在是下行周期，不如说只是进入了一个去库存的阶段。
　　此外站在猎头角度我们也可以感受到行业并未下行。蚂蚁矽服合伙人江龙指出，人才极度稀缺一直是过去几年半导体产业所存在的问题，严重的时候，甚至猎头机构一年内为企业推荐一个人都是非常优异的表现。时间来到今年，无论是应届生招新，还是社会面招新，难度相较于过往已经有了较大的缓解，但人才依旧紧缺。
　　这一背景下，基于蚂蚁矽服过往服务上百家企业寻求人才、搭建团队的案例，虽然有些企业受制于宏观影响停止招聘，但大量头部企业对于人才扩张的需求依旧是非常强劲的，以达到推动业务快速发展的目的。
　　从人才角度来观察，行业下滑并非整体性的，而是呈现出局部保守，局部繁荣的态势。
　　结合以上种种，长远来看，所谓的下行只是一种短期周期震荡，半导体整体还处于螺旋上升周期中。
　　而半导体市场高需求仍在，大家口中的资本寒冬又是怎么一回事？02疯狂过后，半导体资本正向调整
　　相对上半年，可以感受到投资机构普遍对于半导体项目的投资变得保守许多，企业募资相对不易。宣融表示。
　　或者说，相较于过去两年，资本市场的热度的确出现了下降，这背后的原因有宏观经济不景气的推动，也有人为因素的影响。
　　新冠疫情等因素的影响下，通货膨胀已经成为一个既定事实。为了遏制通货膨胀，美联储开始进入强势的加息周期，造成每一个国家的资金量紧张，接着造成二级市场的股价短期衰退，信号传导到一级市场，大家就觉得好像市场要回调了。孔令国表示。
　　但其实来讲，过去两年的半导体资本环境是魔幻的、是不正常的。比如投资周期，半导体高门槛的属性意味着投资需要谨慎，相较于4、5年前投资机构从最开始的接触到最后的投资，会花上半年时间去做调研和谈判，在魔幻的2020年、2021年，甚至有投资人只是去跟创始人谈了一下就将1亿打到对方账户。
　　而为了抢夺先机，投资机构还有更为魔幻的行为。张聿向我们举了一个较为极端的案例某外资车规级芯片企业在中国的研发团队中，经理以上级别人员被挖得只剩下一个人，其余人员皆被忽悠出去创业了。
　　以上两个案例的背后，也在一定程度上暴露出了过去两年整个半导体投资市场的弊病，也是这个问题，造成了人们口中投资热度的温差。
　　不是所有投资人都熟悉半导体经济循环，大家可能都经历过前几年半导体不断往上的时期，整个赛道很热闹，不管是二级市场还是一级市场的表现都非常好。宣融表示，但也需要注意，对大部分投资人来讲，面对‘行业景气收缩’时都会变得相对保守，从而调转方向投资别的赛道。这是人性。
　　也就是说，在过去两年中，有许多对行业不是很了解的基金进入半导体赛道，进而演变成一级市场的一种趋势，并逐渐推高了半导体投资环境的整体热度。然而随着宏观经济的不景气，随着这部分基金的退出、转向，曾经那种假象式的繁荣如同泡沫般开始慢慢消除。
　　加上一级市场过去一些估值过高的项目还没有及时做调整，就造成了投资数量与金额的下降。张聿说道。
　　让我们再将目光放远一些，孔令国也表示：以前国内投资半导体的基金就那么几家，过去两年突然涌进了70、80的资金，现在又抽掉50，相对于这2年而言资本是冷却了，但是相对8年前其实还是很多的。
　　此外，从一些案例和投融资数据来看，半导体领域的融资情况并不算冷。
　　比如宽能半导体，今年上半年利用3个月时间完成了一笔2亿元的天使轮融资，新一轮融资也即将在下半年结束。该公司瞄准国内第三代半导体碳化硅代工有效产能缺少的同时，也与宣融所创立的另一家第三代半导体公司百识电子构成上下游关系，进而保证了产品良率。这或许就是它能够在今年连续获得融资的关键因素之一。
　　03市场回归理性前夜
　　半导体是一个高门槛、长周期的产业，于投资者而言，仓促出手往往会造成决策相对不够严谨，这并不是一件好事。
　　而眼下，半导体市场投资节奏已然放缓。不管是和利资本还是华登国际，都因为上海封城、宏观经济不景气、美国对华半导体政策等因素，在出手频率和投资金额上相较于往年都有所降低。
　　对于投资人来说，节奏的放缓，意味着他们能够有更多时间来评估项目、了解市场走向，也可以过滤掉一些不是很成熟，或者没有决心克服困难的企业，进而提高投资效率。
　　但站在企业角度，原本就因为疫情加速市场理性回归速度而有些措手不及的他们，现在又要面临相对拉长的融资周期，企业运营压力肉眼可见的变大。
　　对于那些还需要多轮大金额融资的企业，我们就会稍微谨慎一些。
　　这类企业的方向可能有一个很高的天花板，有一个非常大的前景，所以大家愿意下重注去投资。它们往往在产业高峰和泡沫阶段可以长大，叫大水养大鱼。现在水小了之后，大鱼的存活率就有可能下降。
　　如果最后只差一两个基金入局，我们还是会非常坚定地进去，因为这条大鱼要起来了。张聿说道。
　　至于水小了之后，大鱼如何提升存活率，就涉及到企业如何更顺利、更好融资的命题。
　　在这个问题上，我们听到了三种融资建议，第一种是不要太在意估值，多拿钱。
　　现在黑天鹅很多，先不要纠结估值，拿到确定性的资金，万一真到了融资的时候碰到城市静默等突发情况，尽调做不成，只会继续拉长周期。张聿说道。
　　第二种建议是将一轮融资分摊成几笔小额融资，比如将一轮3亿元的融资分拆为5000万1亿元多笔小额进行融资，尤其是那些估值不高的企业。
　　小步快跑模式下，将每一轮的估值按照重要节点来做切割，既可以避免估值过高，也可以掌握投资人出手不同步的情况，降低公司在现金流上的压力。宣融表示。
　　第三种建议是银行贷款，这是当前国家所鼓励的，也是遇到经济不景气，股权融资难时候的另外一条路。
　　与此同时也需要避免为了融资而融资，与其频繁东奔西跑找融资，挤压原先用于研发的时间，不如将更多精力和时间花费在修炼内功。企业的核心还是要把业务做起来，将业务做起来是最好的一个融资手段，比改BP之类更有效。张聿表示。
　　04展望
　　乐观的角度来看，明年上半年美国应该会完成加息周期，站在宏观经济角度来看，当加息周期结束，大家对于国际上美元的基本利率就会有一个比较稳定的锚定方式，整个景气就会开始回归正常。孔令国表示。
　　在这之前，随着以智能手机为代表的消费型智能设备市场需求趋近于饱和，半导体也需要新需求、新市场来引领接下来的周期发展。
　　围绕这个问题，最多被人提名的就是以智能汽车、新能源汽车为代表的汽车产业了。
　　如果说过往最大的半导体应用是智能手机，那么在未来几年，汽车最有可能成功上位成为最大半导体应用。
　　依据StrategyAnalytics的统计数据，传统汽车车均半导体成本约为338美元，插混汽车和纯电动汽车的汽车电子含量增加超过一倍：插混汽车车均半导体成本约为710美金，主要增量来自功率半导体。
　　英飞凌也预测，L3级别自动驾驶单车半导体平均成本为580美元，L4L5级别自动驾驶的单车半导体平均成本为860美元。汽车上的硅含量比例越来越高，参考全球对于新能源汽车、智能汽车的大力推行，该产业对于半导体的需求距离天花板还有很远。
　　另外考虑到供应链、市场和趋势，就新能源汽车产业来看，宣融称：除了自动驾驶以外，整个产业链与高算力芯片是无关的，可能受制于美国的机会也比较低。个人认为这是一条可行的路。
　　汽车产业之外，随着云边端产业模式形成主流，以及元宇宙等领域的兴起，诸如服务器芯片、连接芯片、ARVR算力芯片也成为投资者当下比较花时间在研究和布局的。
　　此外站在企业层面，这一波泡沫过后，芯片人才荒的问题也将得到很大程度的缓解。
　　过去两年半导体融资非常火热，创业机会很多，但另一面随着创企越来越多，最后造成同一赛道有非常多的企业一哄而上，让原本就紧缺的人才变得更加紧缺，于人才密集型属性的半导体而言，这种环境并不健康。江龙表示，比如人才密集属性更为强烈的GPU赛道，原本国内人才就极度稀缺，大量创企的出现更是进一步分散了本就凤毛麟角的人才，如此怎么能成长出一家伟大的公司？
　　而在当前这股波动中，随着宏观经济导致的就业环境不景气，以及相对实力并不强的企业逐渐失去人才吸引力，那些已经积累行业经验的人才将重新回到市场，这给了优秀企业一个快速笼络人才的机会。
　　江龙认为，无论是资金，还是人才这类优秀资源，都将加速向优势企业集中。这一轮行业波动之后，相信头部企业和非头部企业之间的差距会越来越大。