带屏幕的MATX机箱乔思伯D31MESHSCREEN装机
今天装一台最近比较热门的乔思伯D31MESHSCREEN机箱,这款机箱最大的亮点就是前面板这块8英寸屏幕,可作为副屏来实现主屏幕扩展、动画、壁纸以及搭配Aida64实现硬件监控等功能,玩法多样。除了屏幕外,新款D31MESHSCREEN相比此前的D30机箱,整机做了很大的改进,前面板通风设计,搭配网孔的电源挂仓可实现双面安装,电源终于可以一个风道了,顶部支持360冷排,通过对电源安装位置的调整,D31机箱可以在顶部安装了360水冷排后,仍最大支持安装长度在360mm以下的显卡。
其他硬件搭配方面,主板采用拥有1221路80A供电能力的微星B650M迫击炮,显卡内存使用了芝奇专为AMD推出的焰锋戟RGBAMD(EXPO)DDR56000C30,SSD来自XPG翼龙S70B1Tb,电源为安钛克的金牌HCG850,散热则使用支持AM5扣具的九州风神的冰魔方360,同时使用微星主板BIOSPBO限制在85。下面进入装机环节。
硬件配置清单:
CPU:AMDRyzen57600X
主板:微星MSIMAGB650MMORTARWIFI迫击炮
显卡:影驰GalaxyRTX3070Ti金属大师OC
内存:芝奇G。SKILLTridentZ5Neo焰锋戟RGBAMD(EXPO)DDR56000C3032GB
SSD:XPGGammix翼龙S70Blade1Tb
电源:安钛克AntecHCG850
机箱:乔思伯JONSBOD31MESHSCREENBlack
散热:九州风神DeepCool冰魔方360
一、整机展示。
整机黑色调,仅水冷头及内存使用橘黄色RGB灯效(R64,G17,B0),其余硬件均为无光。
以下为主机各角度展示。
机箱前面板上方为一块8英寸屏幕,屏幕参数为:16:10比例,1280x800分辨率,188ppi,支持1670万色彩,1000对比度,最大300nit亮度,30ms响应时间以及60Hz刷新率,可以作为第二显示屏来使用,可以播放动画、壁纸等达到炫酷的效果,也可以显示运行状态(需要搭配Aida64使用)。
屏幕左侧有三个功能键,从上到下分别为:亮度、亮度、屏幕开关键。
屏幕下方为一整块通风面板,前置IO在前面板右下角。
IO前置扩展方面,包括USB3。0TypeA、USBC3。2Gen2(10GBps,乔思伯宣称可达16GBps)和一个3。5mm耳麦插孔。
机箱主板侧展示。
背线展示。
九州风神DeepCool冰魔方360冷头灯效。深邃立体的多维无限镜加上粗狂的工业设计风格切割外壳,搭配ARGB呈现出了梦幻的多维几何设计美感。
九州风神官方宣称其设计灵感来源于蒙德里安几何形态派,称之为多维无限镜。
冷排顶部三颗无光FK120高性能风扇。
芝奇G。SKILLTridentZ5Neo焰锋戟RGBAMD(EXPO)DDR56000C3032GB灯效展示。
柔光罩上的G。SKILL标识。
微星MSIMAGB650MMORTARWIFI迫击炮主板供电IO模块散热片丰富的科技符文搭配拉丝纹理,左侧印有MSILogo。
影驰GalaxyRTX3070Ti金属大师OC显卡,无光设计,银灰色金属质感,黑白装机方案都很适合。
显卡为三重连锁设计,安装显卡后重量均由机箱承担,减轻PCB负担。导风罩中央印有GALAX字样,右侧尾端印有GEFORCERTX标识。
显卡双8Pin供电模组线。
显卡背面为全金属散热背板,辅助散热的同时防止PCB变形。中央印有GEFORCERTX字样,尾部风扇后面的背板采用镂空设计,尽量减少尾部重量的同时兼顾最佳散热风道。
机箱尾部左上角为电源线接口,通过延长线转接的形式和电源相连。下方左侧为主板IO挡板接口,右侧为1颗12cm风扇安装位。
下方为5槽PCIE槽位。最下方的PCIE槽位开孔设计,方便屏幕线材穿过连接主板及显卡。
二、配件开箱。
CPU选择了AMDRyzen57600X。
7600X,Zen4架构,TSMC5nm工艺,6核心,12线程,基准时钟频率4。7GHz,最大加速时钟频率可达5。3GHz,高速缓存达到了38MB,热设计功耗105W,支持DDR5内存。
主板来自微星MAGB650MMORTARWIFI迫击炮主板。
微星MAGB650MMORTARWIFI迫击炮主板为标准MATX版型(243x243mm),和上一代银色散热装甲相比改为了灰黑色风格,并且增加了大量斜纹切割线条的装饰,很有金属质感。
这一代微星MAGB650MMORTARWIF升级到了1221路80A供电,来自MP87670DrMOs,这个强悍的供电能力完全可以胜任7950X。
AMDSoketAM5接口,类似intel的对扣式固定方式。
右侧共有4条DDR5双通道内存插槽,最大支持128GB,最高可超频至6400MHz。
双8PinCPU供电接口,为高功耗CPU提供充足的动力。
主板供电IO模块散热片尺寸进一步加大,提高散热效能。上面丰富的科技符文搭配拉丝纹理质感满满,左侧印有MSILogo。
主板下方左侧是主板标配的2个PCIe4。0x4的M。2槽位。两个M。2插槽均支持22602280两种规格。主板还有三条PCIe插槽,最上面一条速率为PCIe4。0x16,具有金属屏蔽保护罩,可以增强接口强度也可以避免视频信号干扰,中间一条短的为PCIe3。0x1,最下面的为PCIe4。0x4。
厚实的南桥芯片组散热片和VRM同为镂空式设计,下方印有MORTAR字样。下方有两个SATA6接口。
IO接口方面非常丰富,从左到右侧分别依次是DisplayPort1。4、1HDMI2。1、2。5Gb以太网口、USBA3。2Gen2(10Gbps)、USBC3。2Gen22(20Gbps)、USBA3。2Gen1(5Gbps)、5个音频插孔、1个光纤接口、2个WiFi无线天线接口、4个USB3。2Gen15GbpsTypeA、1个USB3。2Gen2x220GbpsTypeC、3个USB3。2GEN210GbpsTypeA、1个2。5G网口、1个HDMI2。1、1个DP1。4、1个FlashBIOSButton,可配合HDMI右侧有白色圈住的USBA来为主板进行升级。
显卡选择了影驰GalaxyRTX3070Ti金属大师OC。
附件方面,包括纸质说明书、保修卡、合格证、显卡支架安装说明,还包括一套亚克力显卡支架、双槽PCI替换挡板、显卡保护垫片和支架安装螺丝。
显卡配色为银灰色,风扇为黑色,整体金属质感十足。影驰GalaxyRTX3070Ti金属大师OC为NvidiaAmpere架构,核心代号GA104400,核心工艺8nm,支持第二代光线追踪DLSS2。1,采用8GBGDDR6X显存。
尺寸33813969mm(不含挡板),显卡采用影驰寒光星散热系统,导风罩外壳采用一体成型铝合金材质,触感冰凉,外壳表面具有镂空装饰,既美观又提升了散热面积。
显卡的9CM十一叶静霜异形风扇,三折设计加强风压,风流更强劲,风阻更小更静音。
显卡侧面可见显卡为三重连锁设计,安装显卡后重量均由机箱承担,减轻PCB负担。导风罩中央印有GALAX字样,右侧尾端印有GEFORCERTX标识。
显卡为双8Pin供电设计,TGP功耗设计为310W。
另一侧可以看到厚实的纯铜底核心散热模组,散热鳍片密度也非常高。
显卡背面为全金属散热背板,辅助散热的同时防止PCB变形。中央印有GEFORCERTX字样,尾部风扇后面的背板采用镂空设计,尽量减少尾部重量的同时兼顾最佳散热风道。
显卡尾部可以看到镀镍的6根热管,纯铜材质。
接口方面,配备3个DP1。4A和1个HDMI2。1接口。PCIE挡板为三槽不锈钢镀镍设计,安装显卡后固定更牢靠不容易下垂,特殊情况可以替换包装附赠的双槽挡板来搭配机箱使用。
内存选择了芝奇G。SKILLTridentZ5Neo焰锋戟RGBAMD(EXPO)DDR56000C3032GB(16Gx2)。
焰锋戟采用严选的高效能IC及高等级用料,并搭载AMD为超频DDR5模组全新推出的EXPO(EXtendedProfilesforOverclocking)内存超频技术,6000MHz高频率下还具备C30383896的时序,电压为1。35V。内存通体黑色,继承Trident旗舰系列的经典制造工艺,拥有精密的切割技术、独特的铝合金散热片,流线造型极具视觉张力。
内存表面铝合金散热片为两种工艺表面处理。上方及下端为阳极喷砂工艺,中间为拉丝工艺,右侧还有TridentZ5Neo焰锋戟Logo标识。
这款内存同样具备ARGB灯效,白色的柔光罩内嵌其中,中央是G。SKILL的Logo。
固态硬盘选择来自XPGGammix翼龙S70Blade1Tb。
XPGGammix翼龙S70Blade1TB固态硬盘为M。22280尺寸,NVMe1。4、PCIe4。0设计,其读写可达7400Ms、6400Ms,采用InnoGritIG5236CAA主控,双面颗粒设计,具备3DNAND、SLC缓存、带LDPC纠错,支持PS5。散热片上不规则几何棱线增加几分设计感,右侧是XPG标识。
电源选择了来自安钛克的AntecHCG850金牌电源。
HCG850金牌电源的机身长度为14厘米,配备一颗12厘米的风扇,同时电源正面还有密集的格栅孔,利于风扇进风,还能防止机箱线材进入,保护风扇。HCG850的各项参数:12V输出电流最高达70A,对应了840W功率,3。3V与5V通过DCtoDC电路从12V调压输出,最高输出电流都是20A,路联合输出的额定功率最高为100W,整体额定功率是850W。
侧面AntecHCG850字样。
在模组接口上,HCG850金牌电源划分了三种类型,第一种是主板供电接口,为108pin的设计;第二种是SATA供电和D型4pin接口供电,共有4组;第三种是PCIE和CPU供电接口,共有3组。
电源尾部通体镂空设计方便热气排出,右侧分别是HybridMode的开关、电源开关以及电源插孔。HybridMode关闭状态下,电源风扇是温控状态,可以随着电源负载变化而自动调整转速。
一体水冷散热器来自九州风神DeepCool冰魔方360
这款水冷配备了第四代高性能水泵,配有高性能低噪音的FK120风扇(12cm直径),拥有无限镜像冷头,支持主流主板RGB神光同步,可通过RGB软件设置不同灯光效果,采用全新设计的黑化扣具,适配intelLGA20662011v3201117001200115111501155、AMDsTRX4sTR4AM5AM4多平台,可快速轻松进行安装,简单易上手而且支架设计全黑化处理。
铝制冷排尺寸:40212027mm,冷排目测采用十二条水道,搭配单波散热鳍片,密度很高,高密度的鳍片可以增大散热面积,提高散热效能的同时最大化减少体积,但是对风扇风量风压要求就要高一些。
冷排左侧面配备了松石绿的九州风神Logo搭配网孔面板的装饰块。
另一边则是九州风神自家研发的ANTILEAK防漏液泄压阀,采用动态平衡技术,内置泄压囊来平衡封闭式冷排内部的气压,避免高压漏液的风险。
冰魔方360水冷头缺口设计,做下角是松柏绿灯效的九州风神Logo,深邃立体的多维无限镜加上粗狂的工业设计风格切割外壳,搭配ARGB呈现出了梦幻的多维几何设计美感。九州风神表示,其设计灵感来源于蒙德里安几何形态派,称之为多维无限镜。
冷头基于全新第四代高性能水泵,结构外观双升级,最大限度提升散热性能,全新设计的水路流道,传热效率更高,强劲高转三相内绕马达,转速高达3100RPM。
大尺寸加厚紫铜底座,稳定牢固贴合CPU,预贴导热硅脂,对于AMD7000系列而言,预涂硅脂的散热冷头涂抹更均匀更易安装。
搭载3颗无光FK120高性能风扇,强化风量风压,在控制极限噪音的同时,最大限度的提升高转速下的散热表现。采用原厂FDB轴承,寿命持久更静音。5002250RPM动态PWM调速,85。85CFM最大风量,3。27mmAq最大风压,32。9dB(A)满载最大噪音。
机箱来自乔思伯最新推出的MATX机箱D31MESHSCREEN版本,多达8个版本,有封闭式前脸的标准版和MESH透气滤网,甚至还有前面板带屏显版本可选,起功能显示作用。D31机箱的尺寸为205mm347。5mm440mm(宽高深),非常适合紧凑型MATX主板装机。
机箱左侧为钢化玻璃侧板,玻璃内部四周金属包边加固,同时采用涂层工艺,可遮挡螺丝卡口。
背面为正面钢板。
机箱前面板上方为一个8英寸屏幕。
屏幕规格为:分辨率为800p,ppi为188,配合动态壁纸和AIDA64能用来显示一些动画或者电脑运行信息。屏幕表面覆盖有1。1mm厚6H莫氏硬度钢化玻璃,保护屏幕不受刮擦。
由于这块屏幕可以拆下来作为一个独立的副屏,利用随机附赠的支架螺丝可以放在桌面作为第二屏幕来灵活使用。
这块屏需要链接显卡的HDMI接口(信号输出)和USBC供电来使用。
屏幕拆下可以替换随机箱附赠的通风Mesh网板,同时屏幕作为副屏置于桌面使用。
屏幕下方为一整块通风面板,前置IO在前面板右下角。
拆除上下面板,可以看到前面板内部均为网孔设计,上方电源固定位一共四个,可以通过调整上下高度达到最大化的硬件兼容,同时下方还有一个12cm风扇位进风,不过这个位置的风扇不建议安装,会挤占模组线材的空间。
IO前置扩展方面,包括USB3。0TypeA、USBC3。2Gen2(10GBps,乔思伯宣称可达16GBps)和一个3。5mm耳麦插孔。
机箱顶部和前面板同为通风网板设计。双层板设计,顶板和内部冷排支架间距12mm,可有效降低风阻和风噪。
松开顶板后部螺丝,顶板即可拆除,顶部可安装3颗12cm或2颗14cm风扇,冷排支持最大360水冷。
机箱主板侧展示。支持MATX主板,风冷散热最大支持168mm,显卡方面和电源高度相互影响,显卡支持最大335mm400mm之间。
右侧为电源线挡板,起到档线遮丑的作用。
电源前置吊装,电源架双面通风设计,电源可以双面均可安装,共4个档位上下可调。显卡长度取决于电源安装档位,以顶部安装360一体水冷为例,若想要获得较长的显卡支持,ATX电源推荐使用14cm长度,显卡长度可最大支持到360mm。
机箱底部同样为通风网孔设计,支持安装3颗12cm或2颗14cm风扇,冷排支持最大360水冷。电源最下方还支持1个3。5寸HDD硬盘安装。
机箱背部展示。背线仓16mm35mm宽,有7个穿线孔,方便用户走线埋线。
背部左上角配备1个2。5寸SSD硬盘安装位。
主板开孔下方支持第二个2。5寸SSD硬盘安装。
机箱尾部左上角为电源线接口,通过延长线转接的形式和电源相连。下方左侧为主板IO挡板接口,右侧为1颗12cm风扇安装位。
下方为5槽PCIE槽位。最下方的PCIE槽位开孔设计,方便屏幕线材穿过连接主板及显卡。
三、测试环节。
CPUZ信息及单核多核跑分。
GPUZ信息。
AIDA64CacheMemory测试。
AIDA64GPUBenchmark测试。
TXBench硬盘读写测试。
CINEBENCHR23测试。
PortRoyal测试。
TimeSpyExtreme基准测试。
FireStrikeUltra测试。
CPUPROFILE测试。
光线追踪测试33。84FPS。
NVIDIADLSS功能测试,DLSS关闭41。43FPS,DLSS开启98。72FPS。
室温24C,单烤Aida64FPU10分钟,7600X表面温度82C左右,3070Ti34C左右。
室温24,双烤Aida64FPUFurmark4K8SMAA10分钟,7600X表面温度85C左右,3070Ti69C左右。
至此装机全部结束,以上仅代表个人观点,如有疑问欢迎留言交流,谢谢耐心观看!