Chiplet技术的简述

　　Chiplet是什么
　　芯粒英文是Chiplet，是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片（Die），Chiplet也有翻译为＂小芯片＂，中科院计算所韩银和等2020年时建议将Chiplet翻译为＂芯粒＂。
　　芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭，某种意义上也是不同IP的拼搭。芯原作为中国大陆第一，全球第七的半导体IP供应商，在各类处理器IP上有着深度布局，将通过＂IP芯片化（IP as a Chiplet）＂和＂芯片平台化（Chiplet as a Platform）＂持续推进芯粒技术的发展和产业化落地。
　　Chiplet技术的优势
　　Chiplet将满足特定功能的裸片通过die-to-die内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，实现一种新形式的IP复用。基于裸片的Chiplet方案将传统SoC划分为多个单功能或多功能组合的芯粒，在一个封装内通过基板互连成为一个完整的复杂功能芯片，是一种以裸片形式提供的硬核IP。在当前技术进展下，Chiplet方案能够实现芯片设计复杂度及设计成本降低，且有利于后续产品迭代，加速产品上市周期。
　　芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛，半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商，在将IP价值扩大的同时，还有效降低了芯片客户的设计成本，尤其可以帮助系统厂商、互联网厂商这类缺乏芯片设计经验和资源的企业，发展自己的芯片产品；最后，国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率，尤其是在高端先进工艺技术发展受阻的时候，还可以通过为高端芯片提供基于其他工艺节点的Chiplet来参与前沿技术的发展。
　　Chiplet发展涉及整个半导体产业链，将影响到从EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chiplet产品及系统设计公司到Fabless设计厂商的产业链各个环节的参与者。Chiplet是新蓝海，是国产设计大机遇。
　　目前来看，Chiplet技术主要应用在自动驾驶、数据中心、消费电子、高性能计算、高端智能芯片等领域。随着下游产业发展，Chiplet市场前景广阔。预计2025-2035年，全球Chiplet市场规模将从65亿美元增长至600亿美元，行业发展进入高速增长阶段。
　　我国Chiplet先进封装技术与国外差距较小，Chiplet技术有望破局芯片国产替代瓶颈，为国产半导体元件企业发展带来新机遇，随着Chiplet技术进步与推广应用，国内半导体封装企业或将优先受益，同时在中美贸易摩擦加剧背景下，Chiplet有望带领我国半导体产业实现弯道超车。
　　我国开发Chiplet技术的企业
　　大港股份，公司已储备Chiplet芯粒封装、TSV封装、RDL封装等核心技术。自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。子公司上海旻艾具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发和工程技术支持，提供优质测试方案，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并量产。
　　通富微电，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。目前封装技术水平及科技研发实力，居于国内同业靠前地位，建有博士后科研工作站、企业院士工作站、技术中心和工程技术研究中心等创新平台，拥有一支技术强大的研发队伍，经过多年的发展，形成了以倒装封装为主的技术线路，主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试，获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力，有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA等产品的研发和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。
　　芯原股份，公司着力发展Chiplet业务，以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化，为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。拥有从5nmFinFET到传统的250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力，已拥有14nm、10nm、7nm、5nmFinFET和28nm、22nmFD-SOI工艺节点芯片的流片技术，已实现5nm系统级SoC芯片一次流片成功，多个5nm一站式服务项目正在执行，保持多种主流技术路线共同发展，根据不同工艺节点和不同技术路线的特点，能在功耗、尺寸、性能、成本等各方面指标达到平衡的最优方案，可对具体应用场景进行架构和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。
　　华天科技，公司有集成电路多芯片封装扩大规模项目，包括chiplet芯粒技术。通过实施中国科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、指纹识别、MCM、WLCSP、SiP、TSV等多项集成电路封装技术和产品。
　　寒武纪，思元370是寒武纪首款采用chiplet芯粒技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，算力高达256TOPS，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片高性能数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路与人工智能产业具有重要的技术价值和生态价值，实现了多项技术的产品化，推出首款商用终端智能处理器IP产品寒武纪1A、中国首款高峰值云端智能芯片思元100等，在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，已获授权的境内外专利有65项，PCT专利申请120项。
　　易天股份，公司控股子公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。
　　中富电路，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称＂唯亮光电＂)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。
　　劲拓股份，公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。
　　富满微，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。
　　苏州固锝，公司年报中曾披露将重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。
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