扛不住了？中国版芯片标准发布，被比尔盖茨说准了

　　在过去两三年，中国科技企业为自己的＂贪图安逸＂付出了惨痛代价。中国科技起步较晚，所以在很多领域都被西方国家所树立的技术壁垒阻碍了发展，而中企为了能够快速提升业绩，拥有好看的营收数据，选择了以买代造的方式。外购并没有错，错误的是放弃了自主研发。
　　因此，在老美对中企进行全面制裁和打压时，很多国内科技企业毫无还击之力，只能妥协让步。而这恰恰助长了老美的嚣张气焰，使得老美对中企的打压变本加厉，霸道又蛮横。而中企则毫无还击之力，尤其在芯片领域。
　　不可否认，老美的打压相当于彻底扯掉了国产芯片的＂遮羞布＂。但正因为老美的打压，使得国内芯片企业没有任何退路，只能背水一战，反逼着国内科技企业加快科技研发，加快对芯片产业的布局。
　　说实话，在传统硅芯领域，国内科技企业几乎没有胜算，就算能成功绕开重重技术壁垒，但要完成超越，难于上青天。但在摩尔定律接近物理极限之际，中国芯反而迎来了转机，布局新一代芯片工艺技术，或许能够让国内芯片企业换道超车，不再被人压制。全新的赛道，选择也比较多，比如量子芯片、光子芯片等。而在这些全新领域，芯粒技术就变得更加重要。
　　值得一提的是，美芯片巨头也开始有＂换道＂的打算，随着芯片工艺临近物理极限，研发成本和代工成本也越来越高，所以英特尔、高通、AMD等美巨头开始牵头组建了＂3D Fabric＂联盟，就是为了在全新领域制定新的标准，再次稳固自己在半导体产业的地位。
　　要知道，这些芯片巨头在开启＂新游戏＂时，并未邀请任何一家中国科技企业，这就有点＂针对＂的意思了。为了不落后，国内科技企业加快了研发速度。近日，据媒体爆料，中国版的芯片标准发布，在粒芯领域，《小芯片接口总线技术要求》正式发布，这个标准是由国内60多家顶尖科技企业以及机构联合制定的，覆盖了芯片设计、制造以及封装等各个重要环节。
　　比尔盖茨曾经说过，对中企的打压只会加快中国芯的发展，或许会给美企制造更多的障碍。现在看来，比他说准了。
　　推出中国版的芯片标准，不仅是向美企表态，更是自我实力的展现。在粒芯领域，我们可以利用芯片堆叠的方式，减少对EUV光刻机的依赖，从而实现先进制程工艺同等的效果，制造出高性能的先进芯片。很显然，只要我们能够在粒芯领域拿到话语权，就能取得＂去美化＂的阶段性胜利！这是个好的开始，继续努力吧！对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！