中国芯片处于什么水平？中国现在能做出几nm芯片？

　　我国的芯片研发目前处于比较先进的水平，但跟国际领先水平还有一定的差距，中国大陆最大的芯片制造企业中芯国际在去年7月就已量产7nm工艺，而Intel还在努力在今年下半年量产7nm工艺。目前，中国正在解决上一代的90nm9、28nm工艺制程，要发展到7nm、5nm，可能还需要5至10年或更长时间。
　　自从华为被美国技术禁运以来，几乎所有的国人都知道了：我们在芯片领域，被西方卡脖子了;我们在芯片技术上，和美国主导的＂欧美日韩芯片联盟＂还有较大的差距。
　　但这个卡脖子，到底卡得有多严重?我们在芯片技术上，和＂欧美日韩芯片联盟＂的差距到底有多远?是一公里，还是十万八千里?
　　2、事实上，只要新闻上说＂中国大陆某企业、某单位的5nm、3nm这类先进制程芯片成功了＂，一般说的是研发设计成功了，而不是制造成功，这些单位企业的5nm、3nm芯片，还需要三星、台积电这些代工企业，帮他们制造。
　　所以这些设计研发上的突破，不能说不重要，但对于中国解决被西方卡脖子的问题，意义不大;因为我们被西方卡脖子，主要是卡在了＂芯片制造＂上。
　　而＂我们完全国产的芯片，连28nm都还没量产出来＂指的是，完全不依赖美国，甚至不依赖＂欧美日韩芯片联盟＂的设备、材料、工艺，完全用国产设备、材料、工艺，制造出的芯片。
　　当然了，＂用100%的国产设备、材料、工艺，制造芯片＂，是一个最高标准，也是非常难以达到的，毕竟这是一个全球化的时代，每个国家都有自己的资源禀赋和技术优势，分工协作才符合效率最高、成本最低的市场经济规律。
　　3、因此，判断中国芯片被西方卡脖子到底有多严重;我们在芯片技术上，和＂欧美日韩芯片联盟＂的差距到底有多远?是一个非常复杂，主观和客观性都非常强的问题。
　　要解决这个问题，我这里提供一个思路，就是用：中国大陆境内所有芯片制造企业(分含外资厂和不含外资厂，两种情况)的产能，与中国大陆市场需求规模的比例，也就是自给率，来描述中国芯片被西方卡脖子的严重状况：自给率越高，被卡脖子的状况就越低;反之，自给率越低，被卡脖子的状况就越高。
　　然后，我们再用中国大陆企业所能够制造的最先进制程芯片，与＂欧美日韩芯片联盟＂企业能够制造的最先进制程芯片之间的＂制程代差＂，来描述我们的芯片技术，和＂欧美日韩芯片联盟＂的差距。
　　当然了，这两个描述标准或许不是最接近真相的标准，但至少可以从数据和逻辑上，呈现一个比较清晰的＂中国芯片被西方卡脖子＂严重状况的轮廓，不至于大家都盲人摸象，充斥着主观和感性。
　　同时，这两个描述标准也可以抛砖引玉，激发大家观察出更多＂中国芯片被西方卡脖子＂严重状况的指数和标准来。
　　4、好，标准确立了，下边我们就废话不多说，来看一下＂中国芯片被西方卡脖子＂，到底有多严重?
　　综合IC Insights 和中国海关的数据，2020年，中国芯片市场的需求规模高达1434亿美元;其中，中国大陆境内所有芯片制造企业(包括外资厂)能够供给的产能价值，只有227亿美元，自给率只有区区15.9%。
　　不过，必须要指出的是，这里的自给率统计，加入了在中国建厂的外资芯片工厂的产能(如三星在西安存储芯片厂的产能);如果剔除外资芯片厂，仅统计纯中国大陆企业的产能;2020年，纯中国大陆芯片制造工厂的产能价值约83亿美元，自给率低到只有5.9%。
　　当然了，还有一种说法，是2019年中国芯片自给率，就达到了30%左右;这种说法的统计来源，不仅把中国大陆境内所有芯片制造企业(包括外资厂)的产能统计了进来，还把中国大陆企业设计，台积电、三星等区域外代工厂制造的产能，也涵盖了进来。
　　至于哪一种正确，大家见仁见智吧。
　　5、芯片总体的自给率我们了解了大概，但在高端芯片领域自给多少，低端芯片领域自给多少?手机CPU自给多少?汽车功率芯片自给多少?我们还是一头雾水，接下来，我们就谈一谈中国在芯片细分领域的自给率。
　　为了方便理解，我们这里把芯片大致分为逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片三大类。
　　先说逻辑芯片。
　　逻辑芯片，顾名思义，就是负责逻辑运算的芯片，我们常见的CPU(中央处理器)、GPU(图像处理器)，就是最常见的逻辑芯片应用类型。
　　那么，我们在逻辑芯片的自给率怎么样呢?花开两朵,各表一枝，我们先说电脑用逻辑芯片。
　　众所周知，目前全球几乎全部的电脑用逻辑芯片，都被英特尔、AMD、英伟达等美国企业垄断;英特尔是电脑CPU的超级巨无霸，从设计到制造，全部自己包圆。
　　AMD则是电脑GPU的绝对王者，玩游戏不装个AMD的GPU，你都不好意思和人家打招呼。
　　总之，美国企业垄断了中国电脑CPU和GPU的市场，中国大陆在电脑CPU和GPU上的自给率约等于零，为什么说约等于呢，因为中国在少数超级计算机、军用设备上，采用了自己设计、制造的CPU、GPU，但由于数量太少，在庞大的民用、商用规模面前，被抹除了。
　　从制造能力上来讲，目前主流的电脑CPU和GPU的制程为7-10nm，而我们最领先的代工企业中芯国际，其最先进的制程，只能达到14nm，是无法为主流电脑提供芯片的，因此我们的电脑CPU和GPU，几乎全部依赖进口。
　　再说手机用逻辑芯片，重复了电脑的老路，除了韩国三星外，美国企业垄断了主流手机CPU、GPU、通信芯片的供给，高通、英伟达、AMD一个个如雷贯耳，频频出现在中国手机品牌的发布会上，中国在手机CPU、GPU的自给率状况，不言而喻，约等于零。
　　从制造能力上来讲，目前的主流手机芯片制程为5nm-12nm，我们大陆的企业，还没有一家，能够代工这个级别的芯片。
　　这里值得一提是：华为海思麒麟，在2021年第一季度，占有中国大陆手机芯片市场份额的43.9%，超过了高通的32.8%。也是中国大陆企业唯一一次，市场份额反超了美企，但随之而来的美国技术禁运，让着一大好优势，瞬间瓦解，说到底，我们不掌握芯片制造的硬功夫，就无从谈起中国芯片的真正自给和崛起。
　　这时候可能有人问了：我们难道一家设计&制造逻辑芯片的企业都没有了。
　　当然有，而且很多，但大多集中在制程在28nm以上的中低端芯片，应用在智能电视、空调、服务器等对逻辑运算要求不高的领域;也有少数高端芯片(台积电代工)，应用在人工智能这样的小众行业。
　　总之是，在逻辑芯片领域，我们的状况是：高端芯片的制造能力全没有，有少数高端芯片的设计能力，但必须要台积电、三星代工。
　　6、说完了逻辑芯片，我们再说说存储芯片，存储芯片又分为DRAM、NAND闪存和其他。DRAM就是我们常说的内存(电脑内存条，手机机身内存);NAND闪存则包括 U盘、TF卡、SM卡、SD卡等等。
　　如果有朋友不太了解这些，也没关系，你就把存储芯片理解成：可以存储系统和图片、视频、表格等数据的芯片，就可以。
　　2020年，中国存储芯片的市场规模大约450亿美元，其中，中国大陆存储芯片厂商(不包括外资厂)能够供给的产能价值，约56亿美元左右，自给率12.5%。
　　分开来说，存储芯片--DRAM的全球份额，被三星、SK海力士和美国美光三家，垄断了95%的市场份额;在中国市场的具体份额，我没有找到数据，但被这三家垄断是肯定的。
　　在技术上，DRAM的全球领先者三星，2020年已经量产了＂16GB储量，12-14nm制程工艺＂的DRAM;而我们国内领先的企业--合肥长鑫，在2020年却只能做到＂8GB储量，19nm制程工艺＂，并计划在2021年突破17nm制程工艺，和三星、SK海力士等，差了2-3代。
　　在营收上，合肥长鑫2020年营收1.5亿美元，只有三星DRAM业务营收的1/500,是的，你没看错，我也没写错，不是1/5,也不是1/50,而是1/500，想要追上，难度可想而知。
　　而存储芯片--NAND闪存的全球份额，则被三星、铠侠、西部数据、海力士、美光、英特尔6家垄断98.7%，给全球其他企业留下的份额，只有可怜的1.3%。
　　在技术上，截止到现在，三星、海力士、美光都实现了＂堆叠176层＂的存储密度，而我们国内领先的长江存储，刚刚实现128层堆叠，和主流技术的代差，也是2-3代。
　　不过令人欣喜的是，长江存储在全球市场的份额，在2020年第三季度突破了1%，也就是说，6家垄断企业剩下的1.3%市场份额，长江存储拿走了1%，已经成为全球第七大NAND闪存企业。
　　华为mate40高端手机，部分也采用长江存储的闪存。
　　总体上来看，中国存储芯片的自给率，比逻辑芯片强一些;在技术上，也更接近世界主流水平，未来几年，中国存储芯片比CPU、GPU，更容易实现自给。
　　7、最后来到了模拟芯片。
　　模拟芯片，人如其名，就是将一些模拟信号(如自然界的各种声波、光波、电波)转换成数字信号，或者反过来转换的芯片;在此过程中，还可以实现信号功率的放大、过滤等功能。
　　2020年，中国模拟芯片的总市场规模约为200亿美元，其中，中国大陆企业(不包括外资厂)能够供给的产能价值约23.6亿美元，自给率12%。
　　分类来说，模拟芯片之汽车芯片，2019年自给率大约18%，其中，大部分的产能，要归功于比亚迪和中车集团。
　　不过，由于汽车功率芯片采用的都是45nm左右的成熟芯片工艺，中国在制造能力上没有难度，自给率不高，更多是市场竞争原因。
　　而模拟芯片之射频芯片，与汽车芯片相比，就拉胯得多，2020年，中国射频芯片企业(不包括外资厂)能够提供给市场的自给率，不足5%。
　　射频芯片是手机、移动基站等设备最重要的通信零部件之一，华为P50就是因为不能购买西方的射频芯片，因而不支持5G。
　　遗憾的是，我们国内目前在射频芯片方面，处于严重落后的状态，研发制造2G射频芯片的，还有几家公司;而到了3G、4G射频芯片，已经是凤毛麟角，而且技术工艺距离西方太远。
　　至于华为需要的5G射频芯片，则几乎没有，只有国内射频芯片行业的领头羊-卓胜微，表达了将要开发5G射频芯片的意愿。
　　同时，5G射频芯片的主流制程，已经达到了8nm;我们即使研发、设计得出来，台积电能不能为大陆企业代工，还是个棘手的问题。
　　总之，在模拟芯片领域，由于我们在技术、工艺上积累不足，市场竞争上又被西方建立了高大的壁垒，想要突破，还是挺难的，最有希望的，应该就是汽车功率芯片了。
　　8、讲完了中国在芯片三大领域--逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片上的自给率，我们可以得出三个结论：
　　①在自给率方面，逻辑芯片最拉胯，存储芯片表现最好，也最有希望突破;模拟芯片重在工艺积累和打破西方的竞争壁垒。
　　②芯片领域，是美国的核心利益，我们可以看到，无论是逻辑芯片(CPU、GPU)，还是存储芯片以及模拟芯片，美国企业都是毫无疑问的主导力量;中国想要在芯片领域实现自给，必然要突破美国的技术封锁和专利墙，一番龙争虎斗在所难免。
　　③芯片自给的核心之核心，在芯片制造，在芯片制造的关键设备、尖端材料和核心工艺。你光设计研发突破没用，人家一切断你的设备和材料，你就只能自给图纸了。
　　准确地说，中国只有在整个芯片工业崛起的基础上，才能实现彻底的芯片自给，芯片自由;只有几个点的突破是没用的，需要全盘谋划，全面破局。
　　而全面破局就需要做好长期博弈的心理准备，技术突破不是喊上两嗓子，砸点钱就突破了。
　　突破需要时间，需要勇气，更需要中国人民的耐心。