第三代半导体到底有何不同，为什么深受资本追捧

　　第三代半导体材料以碳化硅、氮化镓 为代表，其禁带宽度明显高于前两代半导体材料，被广泛应用于高温、高功率、高压、高频等大功率领域。
　　新能源汽车为碳化硅的最重要下游领域，主要应用包括主驱逆变器、DC/DC转换器、车载充电机和充电桩等。
　　据统计， 碳化硅功率器件市场规模将从2018年的4亿美金增加到2027年172亿美金，年均复合增长率约51%。
　　碳化硅基氮化镓外延射频器件将从2018年的6亿美金增加到2027年的34亿美金。目前CREE等国际大厂和国内企业纷纷大力布局该行业。 什么是第三代半导体
　　第三代半导体，主要是针对材料而言的，相比传统的第一代半导体硅基材料，第二代砷化镓材料，第三代的碳化硅、氮化镓更适用于大功率、高频领域。
　　它的主要应用领域是新能源汽车、5G通信设备、光伏、风电、高铁等领域，潜在需求巨大。目前的主要劣势是生产成本较高，良率还有待提升。
　　半导体芯片结构分为衬底、外延和器件结构。
　　衬底通常起支撑作用，外延为器件所需的特定薄膜，器件结构即利用光刻刻蚀等工序加工出具有一定电路图形的拓扑结构。
　　因此第三代半导体目前普遍采用碳化硅作为衬底材料，在高压和高可靠性领域选择碳化硅外延，在高频领域选择氮化镓外延。
　　第三代半导体的应用领域
　　第三代半导体并不能替代硅料用于传统的计算机芯片领域，它主要是用以实现
　　AC->AC(变压器)、AC->DC(整流器)、DC->AC(逆变器)、DC->DC(升降压变换器)
　　目前第三代半导体器件已经迅速进入了 新能源汽车、光伏逆变、5G 基站、PD 快充 等应用领域。
　　碳化硅主要应用在新能源汽车和工控等领域，氮化镓器件主要应用在5G基站等领域。
　　利用氮化镓制造的小米快充
　　2020 年，我国第三代半导体产业电力电子和射频电子总产值超过 100 亿元，同比增长 69.5%。
　　其中，SiC、GaN 电力电子产值规模达 44.7 亿元，同比增长54%； GaN 微波射频产值达到 60.8亿元，同比增长 80.3%。
　　第三代半导体国内参与企业
　　相比国际领先的CAEE公司和日本住友公司的产品，国内企业在市场占有率和技术研发上还有很长的路要走。
　　目前国内 碳化硅 产品 80%左右依赖进口 ，国产替代空间广阔。
　　碳化硅产业链环节分为设备、衬底片、外延片和器件环节。
　　碳化硅衬底片
　　露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳等
　　碳化硅外延
　　瀚天天成和东莞天域等
　　碳化硅功率器件
　　比亚迪半导体、闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技等
　　碳化硅设备
　　晶盛机电、三安光电、露笑科技等
　　氮化镓产业链分为衬底、外延片和器件环节。
　　氮化镓 衬底片
　　苏州纳维、东莞中镓、上海镓特和芯元基等
　　氮化镓 外延片
　　三安光电、赛微电子、海陆重工、晶湛半导体、江苏能华、英诺赛科等
　　氮化镓 功率器件
　　三安光电、闻泰科技、赛微电子、聚灿光电、乾照光电等 重点企业点评
　　三安光电
　　公司布局砷化镓、氮化镓、碳化硅、光通讯和滤波器五大板块。
　　2014 年 ，成立三安集成，正式涉足半导体产业，填补了我国三代化合物半导体市场的空白，同时布局新兴 Mini/Micro LED 芯片产业。三安集成2018-2020年收入分别为1.71、2.41、9.73亿元。
　　公司碳化硅业务布局衬底、外延、器件全产业链，主要应用在光伏和储能等领域，应用包括服务器电源、矿机电源、新能源汽车等。
　　碳化硅衬底布局情况： 公司在长沙投资建设碳化硅等化合物第三代半导体等的研发及产业化项目，是国内首条碳化硅垂直整合产业链，月产3万片（6英寸），预计将实现年销售额120亿元。
　　三安集成的收入及利润情况
　　晶盛机电
　　晶盛机电是半导体材料装备和LED衬底材料制造的领先企业，围绕硅、碳化硅、蓝宝石开发出一系列关键设备，并适度延伸到材料领域。
　　从设备端切入碳化硅领域。 公司已经开发出碳化硅长晶炉、外延设备，其中碳化硅长晶炉已经交付客户使用，外延设备已通过客户验证。
　　公司的碳化硅长晶炉已成功生产出6英寸碳化硅晶体，同时8英寸碳化硅晶体生长已在研发中。
　　露笑科技
　　公司依托蓝宝石业务积累，研发碳化硅长晶设备，专注于导电型碳化硅衬底片和外延片的生产和销售；
　　2021年6月，一期项目点亮100台长晶炉，对应衬底片年产能4.8万片，约合收入3.12亿元。