危！华为再次遭受美国制裁！芯片背后，到底有怎样的层层博弈？

　　5月15日，美国升级半导体出口管制，将全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体。
　　换言之，在美国境外为华为生产芯片的晶圆厂商们，只要使用了美国半导体生产设备，就需要向美国申请许可证。外界分析称，美国此举是有针对性地对与华为合作的半导体产业链进行打击。
　　日本经济新闻18日早些时候援引多个消息来源称，台湾积体电路制造（简称台积电）已经停止接受来自华为的新订单，以响应美国针对华为公司的出口管制新规。
　　由于美国15日宣布加强出口管制，台积电已停止接受华为的新订单。已接受的订单将于9月中旬前出货，此后的订单在出口时将需要得到美方许可。
　　台积电是世界上最大的合同芯片制造商，也是华为的主要供应商。据报道，华为的订单占台积电年收入的15%至20%，仅次于苹果之后。
　　台积电
　　面对美国的制裁与打击，华为能绕开美生产芯片吗？
　　半导体产业供应链极为复杂，广泛涵盖众多的国际供应商。
　　华为在芯片方面已经是全世界有分量的科技公司了，旗下的海思可以挤进芯片设计领域的世界前五。
　　但是要清楚，华为不是制造业公司，它侧重研发，但是没有去开拓制造。而一个芯片的诞生，是由设计再到制造，两个过程都是极不平凡。
　　设计芯片相当于你要在一个小玻璃板上规划好一座城市的规模的布局，其交通和规则你要把握地丝毫没有差错，而布局这个小玻璃板却又要用看起来枯燥无味的细小的电路，可见设计芯片的繁琐。
　　而制造芯片相当于你要把你的这份城市规模的设计图纸，完全落地实现，雕刻在一个小玻璃板上，这对于制造的精细程度已经可以说达到了人类的制造水平巅峰。
　　不得不承认的一点是，设计出一个芯片远没有制造出一个芯片难，因为制造芯片目前主要的技术只被荷兰的ASML公司给牢牢掌握，而三星、英特尔和台积电则是这家公司的股东，也就被授予了光刻机技术的使用权。
　　荷兰ASML公司
　　而华为的芯片制造主要供应就来源于台积电。在美国限制华为使用美国技术生产电子芯片后，华为则需要更多的依靠国内生产厂家，进行芯片的生产与制造。
　　目前国内的算是数一数二的半导体制造企业中芯国际的工艺水平比台积电还是有差距的，这意味国产光刻机和芯片技术仍需要加快发展进程。
　　现在是2020年，中国已经是全球最大的半导体市场，有巨大的市场需求，还有大量的资金，人才也不少，我们现在最需要的其实是时间。相信在不久的将来，我国可以制造出全球顶尖的光刻机，打破国外技术垄断。