高通将AI塞入基带，骁龙X70发布，还有全球首个WiFi7芯片

　　智东西（公众号：zhidxcom）
　　作者 | 云鹏
　　编辑 | 心缘
　　智东西3月1日消息，就在昨晚，高通在巴塞罗那MWC上发布了四款重磅新品及相关技术，包括骁龙X70调制解调器及射频系统、Wi-Fi和蓝牙连接系统FastConnect 7800以及高通S5音频平台（QCC517x）和高通S3音频平台（QCC307x）。
　　骁龙X70 5G调制解调器及射频系统是全球首个5G AI处理器，而FastConnect 7800是全球首个Wi-Fi 7解决方案。两款音频平台支持CD品质的无损音频、耳塞立体声录制功能，游戏时延降低25%。
　　一、AI融入提升网络稳定性、灵活性，4nm工艺辅助功耗优化
　　得益于高通5G AI套件的加入，骁龙X70增加了众多新特性，包括AI辅助信道状态反馈和动态优化、全球首个AI辅助毫米波波束管理、AI辅助网络选择以及AI辅助自适应天线调谐。
　　骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，搭载了高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合。骁龙X70中的高通5G超低时延套件支持终端厂商和运营商最大限度地减低时延。
　　同时，骁龙X70引入第3代高通5G PowerSave技术，结合4纳米基带工艺、高通QET7100宽带包络追踪技术和AI辅助自适应天线调谐等技术，能够在各种用户场景和信号条件中动态优化发射和接收路径，从而降低功耗并延长电池续航。
　　高通宣布，骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样，商用移动终端预计在2022年晚些时候面市。
　　二、Wi-Fi 7能带来怎样的可能？多连接并发成关键
　　高频多连接并发技术是FastConnect 7800移动连接系统中的标志性Wi-Fi 7特性，其可同时利用两个Wi-Fi射频，在5GHz和/或6GHz频段实现四路数据流的高频连接。
　　基于高频多连接并发技术，FastConnect 7800支持所有多连接模式，用户可通过使用日益普及的6GHz频段中的320MHz信道，或全球范围可用的5GHz频段中的240MHz信道，体验最低的时延和干扰。
　　在高通看来，将4路双频并发（DBS）特性拓展至高频段可在当今网络中实现直接的益处。高频多连接并发技术以业界知名的高通4路双频并发（2 2+2 2）特性为基础，通过5GHz和/或6GHzWi-Fi连接，可支持在接入点和客户端之间协同使用或单独用于多客户端场景，以实现极低的时延性能表现。
　　此外，通过新一代的智能双蓝牙技术，即拥有优化连接的两个射频，FastConnect 7800为Snapdragon Sound骁龙畅听技术、蓝牙LE Audio（蓝牙低功耗音频）和蓝牙5.3带来良好支持，使蓝牙配件的信号连接范围增加近1倍、配对时间缩短一半。
　　通过FastConnect 7800，蓝牙终端设备可利用Snapdragon Sound骁龙畅听技术串流高带宽的沉浸式音乐，同时为游戏手柄和/或其他输入设备提供稳健、快速响应的连接。
　　三、音频平台支持无损音质，各场景重点优化时延及稳定性
　　此次高通发布的两款超低功耗无线音频平台——高通S5音频平台（QCC517x）和高通S3音频平台（QCC307x），均支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术。两款平台经过优化并支持双蓝牙模式，将传统蓝牙无线音频和全新LE Audio技术标准相结合。
　　两款新平台为音频OEM厂商提供了更好的灵活性，支持其面向多个层级进行产品定制，采用上述两款新平台的音频设备可支持更多特性，包括Snapdragon Sound骁龙畅听技术、16-bit 44.1kHz的CD级无损蓝牙音质、32kHz超宽带语音支持超清晰通话等等。
　　此外，两款平台可以为创作者带来立体声录音功能，使录制的内容具有立体声效果，同时两款平台即使在复杂的射频环境中也能获得稳健连接，在游戏模式中音频时延低至68ms并支持语音同步回传。
　　目前，高通S5音频平台（QCC517x）和高通S3音频平台（QCC307x）正在向客户出样，商用产品预计将于2022年下半年面市。