明年的高端旗舰手机市场必将会非常热闹，因为不仅有高通的骁龙8 Gen1芯片，还有联发科的天玑9000芯片。众所周知，联发科推出天玑芯片后已彻底的翻身，但就目前天玑1200芯片的性能来看，其在高端旗舰机市场中还无法与高通进行抗衡，而现在天玑9000来了，媲美骁龙8 Gen1。
　　由于CPU采用了X2超级大核，联发科天玑9000与高通骁龙8 Gen1的安兔兔跑分均超过了100万，整体的性能相差并不大。至于很多网友关心的游戏性能和功耗发热等情况，骁龙8 Gen1已经知晓，GPU很强，但功耗和发热都很高，而天玑9000则要等明天正式发布才能确认了。
　　今天，针对于明天的天玑9000芯片发布会，联发科官方进行了预热，有多家主流手机厂商的大佬现身为联发科站台，包括OPPO副总裁段要辉、vivo高级副总裁施玉坚、小米Redmi品牌总经理卢伟冰、荣耀产品线总裁方飞。以上手机厂商为联发科站台，说明了都会有搭载天玑9000芯片的手机，那么哪家会首发呢？
　　最后：如果按照以往与联发科的关系，小米首发的可能性最大，但是即将发布的小米12系列将搭载骁龙8 Gen1芯片，而Redmi K50系列则要稍晚一些，因此可以排除小米。至于其他三家，考虑到此前天玑9000芯片跑分曝光的手机是vivo，所以极有可能是vivo首发。

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