世界芯片行业瓶颈将至！台积电首创3D封装芯片，或为国产芯转机？

　　英特尔创始人戈登·摩尔提出过一个摩尔定律：集成电路上晶体管数量每18个月将增加一倍，同时性能也将提升一倍！这句话给芯片行业定下了一个方向，那就是依靠制程的突破来实现性能的提升，同时也带来一个瓶颈：芯片制程越小越难进行突破，而且越小成本就越高！
　　现在比较先进4nm手机芯片，成本已经相当高了，往后即便厂商能研制出2nm、1nm制程的芯片，高昂的造价也将令其难以进行大规模的市场投放，这是芯片行业的一大难题。
　　然而，不久前我国台湾的芯片制造企业台积电另辟蹊径，运用7nm工艺，通过先进的封装技术，做出全球首颗3D封装芯片，含600亿个晶体管，在同等制程下赋予芯片更高的性能！
　　3D芯片的出现，或许会将芯片竞争拉到另一个赛道，而这很可能成为国产芯片崛起的一大转机。事实上，华为海思、紫光展锐，乃至小米澎湃，长久以来我国的芯片企业都有了一定程度的技术投入积累，缺少的只是机会。
　　华为海思和紫光展锐，大家都再熟悉不过，与之相比小米澎湃显得相当低调。说来有趣，小米澎湃并不大肆宣传自己，但每当大家快忘记时，它又公布新品重新回到公众的视线。
　　自小米12系列之后，今年3月份，Redmi K50系列可以说是另一款万众瞩目的产品，千呼万唤始出来。而小米澎湃P1，也将随着K50 Pro继续登场。作为小米独家自研充电芯片，澎湃P1引发了相当大的讨论。
　　在机圈都有一个常识：受限于机身空间，快充和电池容量只能二选一，120W快充和5000mAh电池不可兼得。但澎湃P1的出现，打破了这一僵局——依靠超高压4:1充电架构，实现更小体积的单电芯120W快充，从而节省更多的机内空间，用以增大电池容量。自此，K50 Pro成为业内首款120W+5000mAh续航组合的手机。
　　如果你觉得120W+5000mAh没什么了不起，那就尝试对比一下其他高端旗舰，与K50系列同期发布的荣耀Magic 4系列，最高配的至臻版售价高达7999，可续航组合仍是100W+4600mAh，与起售价2999的K50Pro相比差距颇大，这都是小米自研芯片的功劳!
　　K50 Pro如今已经发布，销量和口碑都算得上是大获成功，澎湃P1芯片在其中的功劳，一点都不比天玑9000、三星2K柔性屏这些要小，甚至可以说，唯有澎湃P1芯片，才是K50 Pro真正的人无我有。
　　国产芯片的发展完全可以用筚路蓝缕来形容，在夹缝生存、处处受限的大环境中，我们民族企业表现得相当坚韧，从未想过放弃自研芯片的设想，坚定不移朝着道心前行。
　　我相信，在技术差距逐渐缩小的情况下，我们国产芯片企业差的只是一个机会，现在是变化的时代，变则生机，我们的自研芯片水平早晚有一天会赶超世界！