我国到目前为止到底有没有能力自主研发制造芯片？

　　负责任地说，我国有能力自主研发芯片、制造芯片。但到目前为止，我国在高端芯片的设计与制造上困难很大，不过在中低端芯片的设计和制造上，基本上已经掌握了生产链所有环节的技术。目前，我国芯片还是以进口为主，主要的原因如下：
　　一、高端芯片没什么好说的，因为生产工艺还没掌握，就不得不进口。
　　二、在中低档芯片方面，主要还是生产成本的问题，进口的芯片性价比还是高过国产芯片，所以就仍旧是以进口为主。但国内实际上已经掌握了多数中低档芯片的产生技术，必要时转为自行生产是可以实现的，不过就是成本比较贵，目前没必要如此做。现在的问题是：
　　一、芯片的知识产权，比如目前流行的主流系统架构平台的专利全都是外国公司掌握着，因此中国自己很难搞出一个可以与外国竞争的芯片架构平台。比如华为和飞腾就被ARM公司的ARM架构约束着。龙芯在这方面也是深受其害，因为MIPS架构被美国WAVE公司废掉后，龙芯下一代芯片的技术线路就没了着落。
　　二、设计芯片的EDA工具，可以设计中高端芯片，与主流芯片架构平台可以配合使用的EDA工具全部是美国货。国内开发的EDA工具，目前只能设计低端芯片。而且这个EDA工具不仅是设计公司需要，实际上高级的芯片代工厂也非常需要，比如在用DUV光刻机的多重曝光来生产14纳米/7纳米芯片时，都必须要用到EDA工具来将芯片电路图拆分成多个部分。因此，这个EDA工具无法解决，不仅是高级芯片无法设计，实际上在生产高级芯片时也就无能为力了。
　　三、芯片生产设备。不仅仅是光刻机，在从沙子到硅片，再到芯片的整个过程中，国内完全掌握到高端水平的工序真是不多，根本无法组成有效的高级芯片生产线。而这些芯片制造工具的市场规模又特别有限，整个市场只能养活一两家公司，让开发芯片工序上需要的工具成为极不划算的事情。此时就陷入了两难境界，投钱研发芯片工具，就一定会赔钱；但如果不研发这些芯片工具，别人一卡脖子就没得用。总之，就变成了无论研发与否，都是赔钱，只不过是赔多赔少的问题。而且，还真不一定能算得清是研发还是不研发，哪一个赔得多。总之，在这个全球化的时代，只有中国一家关心能不能将芯片的全产业链都国产化了。但可以明确的是，全国产化的芯片产业链一定是代价非常大，而且即便花了天文数字的代价，也是以一个很低的性价比获得芯片。毕竟把尖端芯片产业链分摊到全球，这个性价比应该最高，也就变成最有竞争力了。
　　肯定是有的。中国国产光刻机可以到28nm 。极紫光刻机长春光机所和中科院联合再高。所以不要太着急。3 5年必然可以实现5nm芯片规模化商业生产。
　　中国国防，金融安全，北斗都是自己的芯片。
　　应该这样说，28nm为分界线，28至180多nm的基本可以国产了，并且很有竞争力。目前已经占领市场，据中芯国际今年一季度业绩报告，增加20%。满负载能力运行。
　　28nm应该是在这两三年突破研发，当然良率没有别人高，这个靠市场迭代发展的。当生产出上亿个芯片之后，技术就能改进，就能降低成本。
　　所以初期市场很关键。这个肯定要集中力量办大事才行。
　　。28nm至14nm估计五年以后才能有机会自主生产，或者叫去A技术。
　　研发基本可以自主，芯片设计已赶上国际先进水平，在实验室里做出一块半块的样品也不是问题。但自主制造只能勉强做出90纳米以上的芯片。90纳米以下的芯片，多多少少都要依赖美国技术和设备。主要是工艺水平不行，无法进行大批量生产。想想看刻出100个芯片，要废掉其中的八成以上，这怎么能行。
　　中芯说是能做28纳米乃至14纳米芯片，但这是以不给华为供货为条件换来的，算不上自主。
　　台机电、三星乃至阿斯麦都得看美国的脸色行事，就算是掌握了技术也不是＂自主＂吧。
　　有
　　我国自主研发旳芯片很多也很好，例如鸿蒙，还有龙芯。自主制造则是问题，设备的完全自主还远远不能完成。如果美国制裁不解除，芯片还是不能自造。
　　中国将精力主要用在芯片设计和第三代半导体技术上。
　　中国资源有限不得不在芯片制造工艺上付出拖延进度的代价。
　　中国科技在全面发展的前提下要突出重点。
　　中国科技的重点发展方向是更有意义的新科技革命领域。
　　芯片制造工艺的短板要补但需要从长计议不可操之过急。