华为以后会用什么芯片？

　　余承东8月7日说麒麟芯片没有、绝版的时候，美国商务部还没有说切断海外第三方芯片设计企业对华为的芯片产品供应，才十几天的工夫！而把巨额芯片订单交给联发科时，则是明知虽然与高通和解，却难以在以后得到骁龙芯片供应，尽管不是完全不可能。
　　芯片，涉及到华为绝大部分业务，而且是最重要的业务，关系到生身立命，且不说还是核心竞争力。
　　那么，以后，在没有联发科和高通芯片可用的情况下，华为会只是眼巴巴地等待国内芯片代工厂实现去美国化和达高端化这＂两化＂吗？华为只会在一边干自研芯片EDA软件去美国化这个事吗？华为会放弃手机业务甚至通信业务、企业业务以及海思半导体吗？华为＂1+8+N＂中的＂1＂会是搭载联发科或高通芯片的OPPO或者vivo或者小米的手机吗？华为若是像有人如今说的那样转而去搞PC、电视和软件行业，就能避开芯片制约吗？华为会眼看着鸿蒙系统以及HMS等等成果毁于一旦吗？
　　如今形势已经完全不同于余承东演讲那个时候了。岂止手和脚，华为的身全都被捆上了，华为的路全都被堵死了，如果华为自己不挣脱、不新辟，就等于是任人宰割、自动停业。华为一路走来，一直是逢山开路遇水叠桥啊，而且不过才33岁，怎么会让自己就这么样地夭折了呢！
　　华为也不应该任凭自己竟然在十年八年里无芯可用。如今，干等着国内半导体行业实现＂两化＂，就只能长期停业，造成财尽人散的局面。国内芯片代工厂、芯片设计厂、光刻机制造厂实现去美国化至少5年，达到高端化至少需要10年，毫无疑问，这些都是乐观的估计！这也就是说，如今5G和通信全球第一并且芯片设计技术国际先进的华为要等到43岁才能重回或者叫复活。我认为，风华正茂却又饱经风霜、实力强大、智慧过人的华为等不起，也不可等，万万不可；如果先用联发科芯片三五年，之后或者同时用高通芯片五六年，倒是可以等的。
　　如今的华为肯定是到了只能用自家自研芯片的时候。明摆着，以后没有别的选择了嘛。
　　我建议华为把别人的假说变成自己的真做。华为具体会怎么让自家的自研芯片再有，现在还不得而知，余承东还没有针对联发科芯片不久以后也不能用了这个事公开说话。我说，华为在继续实施＂南泥湾计划＂的同时，真的应当立即制定和启动网上前不久塞给的＂塔山计划＂，或者自建芯片生产线和自造光刻机，或者调动人马去合作方那里直接参加实作，反正是不惜动用尽可能多的人力物力财力，毕其功于一役，置之死地而后生。何况，华为本就有那么多研发人员特别是有那么多科学家，并且不是一点儿相关技术和实战经验都没有。更何况，目标主要是光刻机和工艺、制造，虽然是最难的，却又是有限的，其它方面在国内已有比较厚实的基础甚至是现成的国际先进，主要是借助的问题，且不说还会同步发展、提升；国内半导体行业一定会支持华为像我说的这样做，包括对华为自产自供，并且必定会给予全力支持，包括技术和人才；国家同样会支持华为这样做，其实，虽然国家还没有用＂实体清单＂去反击美国、来支持华为，但根本没有妥协、让步，通过发展高科技支撑大国崛起之心、之策依然坚定、明确，这本身就是对华为这样的国际先进高科技跨国公司的支持。
　　不得不承认在想要彻底弄死华为的路上美国是准备一条道上走到黑了，如果联发科屈服于美国的压力，那么华为已经基本上无芯可用了。美国最新的禁令都有啥？
　　其实从18日的最新消息上看，美国最新的禁令主要包含两个方面：向联发科施加压力以及进一步的限制华为。
　　依据禁令内容联发科很可能没法继续为华为供货，于此同时在制裁的列表中又新增了21个国家/地区的38个华为分支机构，算是彻底的阻断了华为购买芯片的道路。
　　估计朋友们对华为上半年的处境也都有所了解，首先是台积电选择屈从于美国的意志拒绝了为华为代工，但是由于华为事先向台积电下了一千多万片芯片的订单，并且在禁令生效之前拿到了大部分的货，基本上保证了mate40的发布不受影响，华为也算是短暂的松了口气。
　　好不容易和联发科达成了意向合作，美国又一次对联发科下手了，不得不承认美国这招釜底抽薪太绝了，是要彻底的把华为打压下去。为什么美国对华为的手机业务念念不忘？
　　估计很多朋友心中都有这样一个疑问：＂华为最厉害的地方不是在通信领域吗？为什么美国一直对华为的手机业务如此重视，不惜全力打压呢？＂
　　华为目前的最主要的业务和利润来源是通信业务和手机业务，虽说最开始时候华为以运营商业务起家的，但是在最近几年华为的手机业务也越来越出色，已经成为了华为的又一根顶梁柱。随着华为手机业务逐渐向国外拓展，销量也是逐年攀升，这为华为贡献了大量的利润。
　　大家估计都知道华为在研发和人员投入上一向是不遗余力，正是这种不计成本的投入让华为的5G取得了世界领先的地位。如果美国想要限制华为在5G或者是6G领域继续取得突破，那么掐断华为的利润点让华为没有弹药继续投入研发无疑是一个非常好的方法。相较于5G技术华为的手机业务自然是更好下手，于是华为的手机业务也就成了美国的重点关注对象。
　　至于为什么美国不直接对华为下手而是选择这种弯弯绕的方法，这点比较好理解。如果美国全面禁止华为相关业务，那就是国家与国家之间的较量了，到时候美国的企业也要遭殃。华为未来还能用什么芯片？
　　虽说大家要保持乐观的心态，但是华为未来真的可能拿不到任何一枚芯片。
　　目前能达到华为需求的供应商只有联发科和高通两家，但是目前谈妥的只有联发科一家。只要联发科不能够如期为华为供货，一旦目前所有的存货用完，华为可能连生产手机都是个问题。现在只能希望联发科的野心能够帮助华为分担一些压力，延缓一下美国的制裁时间，让华为能够拿到订购的1.2亿枚芯片，这样华为又能支撑一段时间。
　　至于高通，目前只能说烂泥扶不上墙。虽然华为目前和高通达成了和解，但是高通归根到底是一家美国的公司，相较于联发科来说更加要看政府的脸色。只要上面有任何的风吹草动，高通随时可能成为墙头草，基本上指望不上。
　　尽管国内的中芯国际和华为合作过麒麟710A，但是质量上确实差距明显。况且中芯国际用了一大堆美国的技术，也没办法为华为代工。
　　虽然不想承认，但是摆在华为面前的就是一个死局。
　　我个人认为目前最大的变数可能来自于美国国内，前几天不少美国公司联名要求缩小禁止和微信发生经济来往的范围，进而引起了白宫内部激烈的争议，这种情形也可能发生在华为身上。只要我们能让在中国国内活的风生水起的美国企业严重受损，那么这些企业自然会把压力转交给美国政府，到时候可能会产生新的变数。目前只希望联发科能够硬气一点，多给华为一些准备的时间，不然华为的手机业务真的危险了。
　　华为最终还是会使用自己的麒麟芯片，这是惟一的可能。
　　华为被美国限制芯片以后，高端芯片即使买也买不来了，而华为现在余下的高端手机系列不可能使用中低端芯片，这与品牌的价值不符，惟有奋起解决问题，而无其它办法。
　　华为现在是采用以时间换空间的作法，以有限的芯片无限延长手机寿命，这是一种决断，一种信心，一种不打目的不罢休的态度。
　　相信华为可以成功，麒麟芯片必会王者归来！
　　无芯可用！
　　很多人说华为可以用联发科的，可以用中芯国际的，可以用三星的！甚至是给高通缴纳了18亿的专利费可以用骁龙处理器，但是事实上，就是无芯可用！或者说是没有最新的5G芯片可用，华为也许会在不久的将来无限期休眠手机业务！
　　为什么这么说？首先联发科现在是台湾的，美资控股，三星是韩国的，美国小弟，中芯国际虽然是中国的，但是中芯国际已经发表过申明会遵守美国政策，这不是骨气的问题，而是卧薪尝胆，如果中芯国际被制裁，也许中国连7nm芯片都没办法制作了！在华为还没有完全断芯的情况下，中芯国际没必要和美国闹僵！
　　华为被打压的大环境是不会变的，我们在5G领域取得了全球领先，美国是不能忍受的，所以华为被打压在所难免，无论是特朗普还是拜登都一样，华为出售荣耀就已经说明了问题，有芯片用会出售荣耀吗？
　　话说回来，吐槽美国霸权，不如承认美国的强大，美国的制裁写的很清楚，使用美国技术的公司不允许向华为提供支持，你完全可以不用呀，所以技术实力才是硬道理，目前我们国家用举国之力攻克光刻机技术，也许需要1年，2年，也许需要3年，5年，但是有一点可以肯定，我们是一个经常创造奇迹的国家，超越美国只是时间问题！
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　　从目前的情况来看，台积电等公司给华为代工麒麟芯片基本上已经没有什么希望了，而国内的中芯国际就算可以代工，相关工艺也无法和对手抗衡，现在高通，联发科，三星都已经是5nm工艺了，联发科就算代工也就是14nm的水平，这里面的代差可以说很大很大，这种芯片是无法满足目前手机芯片的需求了，当然低端芯片可能还可以用一用，不过市场的接受程度就是另外一回事了。
　　既然麒麟芯片基本上GG了，那么只能考虑购买其他的芯片了，目前来说主要就是高通，联发科和三星，不够购买他们的芯片不是说有钱就可以，还需要获得美国那边的许可才可以，目前联发科和三星还没有获得相关资格的批准，高通倒是获得批准了，但是这个批准中是有限制条件的，那就是不能涉及5G相关的技术，这其实就是恶心人了，按照这个做法，那骁龙888显然就没有办法出售给华为了，因为骁龙888集成了X60 5G基带，而高通最新的中低端处理器往往也是集成了5G基带的。
　　那么高通会不会给华为供应那种没有5G基带的处理器呢？这个就不清楚了，不就就算如此，现在的手机已经是5G为主流了，华为还是要自己解决5G基带的问题，这无疑又回到了最开始的那个工艺问题，如果采用落后的工艺，基带的性能表现肯定会比现在的那些基带要差，当然采用14nm工艺做5G基带也是可以的，起码可以用一下了，无非就是功耗等方面差一点，又不是不能用，反正现在5G的覆盖不好，5G平时关闭就行。
　　总之就目前来看，华为只能靠前期的库存支撑一下，后续美国那边如果改变了相关条例，让联发科等厂家也可以给华为提供芯片后，华为就可以采用联发科的芯片，不过高通都被限制不能提供5G芯片，那联发科会被允许提供5G芯片吗？显然是比较困难的，不过联发科相比高通，估计会更积极的为华为提供不带5G功能的芯片。
　　华为现在遭遇了芯片断供，不仅台积电不能为华为代工芯片，而且未来可能联发科如果想向华为供应芯片可能也需要美国许可，这样的情况下，未来华为芯片可能会面临比较困难的局面。一、华为芯片获取可能将遭遇困难
　　从现在来看，华为9月中旬以后将不能再让台积电代工麒麟芯片，这样来看，华为未来可能将不能获得最新的麒麟旗舰芯片了。
　　现在华为已经开始使用联发科的芯片，但是根据美国最新的禁令，由于联发科生产芯片也采用了美国技术，那么可能未来联发科也不能向华为提供芯片了，否则可能联发科也会遭遇制裁。
　　这样的情况下，如果美国禁令真的开始实施，那么华为未来可能真的将在芯片获取方面遭遇困难。二、华为以后会用什么芯片
　　现在来看，华为未来将很难获得采用美国技术制造的芯片，那么现在对于华为来说，以后一个是采用自己储备的芯片，另一个可能就是想办法周转芯片使用，第三个就是尽快在芯片生产方面突破，采取非美国技术生产线生产芯片。
　　1、华为要储备芯片
　　现在对于华为来说，肯定是要想办法储备一大批芯片的，这样可能足够华为在未来一年左右的时间内会拥有芯片。储备芯片一个是储备麒麟芯片，另一个也可以储备联发科芯片。这样能够让华为在未来一年之内不会太缺少芯片。
　　2、华为可以想办法周转芯片使用
　　如果未来华为不能直接获得芯片，那么也可能采用第三方周转芯片的方法来获得芯片，比如通过其他手机公司获得联发科的芯片。这样的情况下，如果美国采取更严厉的制裁措施，那么也可能意味着美国高通芯片将无处可卖。
　　因此，华为未来如果想办法周转芯片的话，也是可能获得联发科或者高通的芯片的。
　　3、长远来看，还是要建设非美技术高端芯片生产线，自己生产高端芯片
　　从长期来看，还是要在芯片生产方面突破，建设非美技术高端芯片生产线，争取尽快突破EUV光刻机的制造难关，这样在未来几年内就能够生产出来7纳米，甚至5纳米的芯片等。
　　因此，从长期来看，解决问题的根本还是要自研非美技术芯片生产线，然后华为也就能够获得先进的芯片了。
　　华为以后会用什么芯片？最近美国再次升级了针对华为的打压措施，让华为芯片将陷入极其困难的境地，特别是智能手机芯片。这样一来，华为真的就没有芯片可用了么？
　　美国18日再次体现了无理蛮横霸道的作风，升级了针对华为打压措施，那就是：只要使用了任何比例美国企业的技术的产品，卖给华为产品也好技术也好，必须得向美国商务部申请并且取得批准才行。这一措施的出台，让原本以为华为还有一丝购得外部智能手机芯片的希望变得相当渺茫。
　　以前的限制原本会以为华为即使自己没有了麒麟芯片，但还可以觅得另一条路子，那就是购买联发科的智能手机芯片。而联发科与台积电是一样的，根本不可能为了华为与美国举国抵抗，只得回应：公司密切关注美国出口管制规则的变化，确保遵循相关规则。如此一来，华为就真的没有另外的道路，寻得一丝生机吗？
　　现实就是这么残酷，如果极端措施真的实施落地并且各企业无法取得美国许可，华为手机真的就无芯可用。目前高通、三星不用说，连联发科的芯片也被禁止卖给华为，那么华为只能把目光瞄向国内。国内的智能手机芯片除了华为麒麟，还有谁呢？紫光展锐！
　　紫光展锐的5G智能手机芯片虽然与高通、三星、华为的芯片相比还有相当大的差距，但可以延续华为手机的生命。紫光展锐的虎贲T系列智能手机芯片已经有不少的手机厂商使用，只不过几乎都是在低端手机上。比如中兴、海信、诺基亚、酷派等手机就有采用紫光展锐的智能手机芯片。
　　但是紫光展锐芯片也是基于12nm及以下制程的，如果华为从紫光展锐获取的手机芯片也智能延续其低端手机的生命。不过紫光展锐芯片也是由台积电加工的，恐怕华为购买紫光展锐芯片这条路也会被堵死。
　　所以华为除了尽快储存能够购买到的芯片之外，只能介入到芯片代工产业链中来，和国内产业链一起走出一条彻底甩开美国的芯片之路。如果自主这条路不走通，国内的科技难有出海之日。
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　　感谢条友对华为的关心！本人是地地道道的华为支持者，视任正非总为自己的偶像，一直用华为的系列产品，一直关注着华为芯片＂卡脖子＂事件的发展，相信我的回答是将来关于华为芯片问题的正解。
　　＂华为以后会用什么芯片？＂，这个问题其实是不够精确的，因为华为公司要用的芯片是多方面的，有手机芯片、通讯基站芯片、屏幕芯片、手表芯片、电脑芯片、车载系统芯片等，可以说华为公司的每一样高科技产品都需要使用芯片，每种产品对芯片的需求又不是一样，故不能全面的一一作答，下文的探讨主要以华为公司的手机芯片为题而展开。
　　一、首先要搞明白，华为手机近来都用什么手机芯片？
　　众所周知，现在的通信市场，手机芯片主要集中于以下几个厂家：苹果芯片；三星芯片；（前两家芯片因竞争关系多不外卖）；华为芯片；高通芯片及联发科芯片；
　　而华为在遭受美市打压之前常用的芯片就是自研的麒麟芯片、高通芯片与联发科芯片。
　　在供应链全球化的今天，任正非总曾也强调过，在条件许可的情况下，仍然还是要外购芯片。
　　因此个人认为未来华为的手机芯片仍然是以华为麒麟为主、外辅以购买高通与联发科芯片。
　　二、华为现在的主要问题是不能制造芯片。美帝政府从源头上限制华为获得手机芯片，限制台积电、联发科、中芯国际等企业为华为生产芯片。
　　美国打压华为，本质上是两国科技之争，是事关两国的国运之争，个人认为短期内寄希望于美帝放松对华为的打压是不现实的因此华为芯片的突围还要靠自己的力量。
　　三、华为芯片的未来展望
　　个人认为华为从根源上解决芯片被＂卡脖子＂的难题只是时间问题，虽然其难度不压于造原子弹，但我也有充分的预判理由：
　　1、华为其实对芯片的制造是早有布局的，从过往华为申请的专利上就可明其一二；
　　2、国家队于2020年已出手，解决一系列＂卡脖子＂的问题，解决芯片断供问题现已上升到国家使命的高度；
　　3、华为业务线扩容，为华为赢得了战略迂回的空间，以空间换时间是一种打胜仗的有效策略；
　　4、华为的粮草充足，在出售荣耀后，华为在2020年坚持分红，就充分展现了华为战胜困难的信心；
　　5、华为的人才储备雄厚，拥有源源不断的兵源，是华为能打胜仗的法宝；
　　6、华为铁粉数量众多，系列产品销售火曝。
　　据本人估计，在2023年2月左右，华为的芯片危机可解，届时华为麒麟高端芯片尽可重出江湖，华为手机将会重新登上全球的王者之位，让我们拭目以待吧！！！
　　回答完毕，感谢你的阅读，欢迎你留言交流。
　　华为麒麟芯片主要有麒麟980、麒麟710、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟659、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T等。
　　荣誉与贡献
　　1、2017年1月，麒麟960被Android Authority评选为＂2016年度最佳安卓手机处理器＂。
　　2、2016年2月23日，华为麒麟950荣获2016世界移动通信大会GTI创新技术产品大奖。
　　3、2014年6月，推出全球首个Cat6芯片——海思麒麟920。
　　文/小伊评科技
　　根据最新的消息，美国已经加码制裁， 根据美国商务部最新的消息，任何使用美国技术的芯片生产企业或者半导体设计企业可能都没办法向华为出售芯片，如下图所示——来自财新周刊的报道。
　　这是什么意思，这就意味着华为不光无法得到台积电的代工而且未来很有可能连联发科的芯片都无法购买了，因为目前手机芯片的设计根本离不开美国的EDA设计软件，所以美国的这个做法相当于是彻底封锁了华为购买芯片的可能性。
　　那么这则禁令对于华为的影响有多大呢？可以说是毁灭性的。首先，根据2019年华为的营业收入来看，华为有一大半的收入都来自于消费者业务，其中大头就是手机业务，那么一旦芯片业务被彻底封锁，手机业务基本上也就无以为继了，因为芯片是智能手机的必备配件。
　　华为2019年销售收入分布
　　而且还不光如此，华为的电信业务同样需要依赖于芯片，譬如一些来自博通的模拟芯片，光芯片等等。
　　这也就意味着如果没有了芯片，华为所有的业务都将受到毁灭性的打击。
　　那么华为应该怎么办？
　　现在对于华为来说其实并没有什么特别的好办法，因为美国目前已经是动用国家力量来全面的打压华为，其严重和复杂程度远比当年法国阿尔斯通所面临的处境要困难的多的多。可以这么说，目前全世界没有一家企业能够抵御得了美国这样的制裁。
　　虽然我们都期待华为能够像研发麒麟芯片一样从头打造一整套从芯片设计到制造的全产业链，但是这是不可能的，芯片的生产需要全产业链的支持，我们国家动用国家力量尚且无法实现，华为就更不可能了，尤其是要在剥离美国技术的前提下就更不现实了。
　　所以对于华为来说目前最重要做的就是未雨绸缪，做最坏的打算，将业务重心向不需要过度依赖芯片的层面去转移。
　　其次就是静观其变了，因为随着美国大选之日临近，美国肯定还会有一系列动作，这些政策往往都带有比较明确的ZZ目的性，一切为了大选，所以华为只需要静观其变即可，自己乱了阵脚实属不智。
　　另外，国内应该更加清楚的意识到基础研究的一重要性，加强相关产业的发展，并且抓住硅基芯片发展的瓶颈，争取在新材料时代占据一定的话语权。
　　end 希望可以帮到你