在科技圈,苹果可以说是数一数二的存在,硬件与软件的设计能力都是非常强的,软件方面苹果拥有自己的操作系统,硬件方面有自己的核心CPU,仅仅这两项就让很多的科技企业望尘莫及,尽管此前苹果依旧选用intel,高通等第三方品牌的核心芯片,但凭借着强大的软硬件整合能力以及创新的设计,稳坐科技行业的头把交椅。 不过呢,虽然苹果的地位至今无人撼动,不过呢,苹果依旧在硬件方面逐渐摆脱第三方的限制,电脑笔记本等芯片自研的,手机芯片自研的,而现在,苹果又开始自研5G基带,以解决苹果手机信号不好的问题。 据外媒报道,苹果正在自研5G iPhone基带,希望减少对高通的依赖,而其实,只要苹果愿意,凭借着雄厚的经济实力以及大量的研发人员,自研5G iPhone基带对苹果来说何其简单。 当然,苹果5G iPhone基带依旧将与台积电合作,在未来,苹果将计划采用台积电的4纳米工艺在打造自家的首款自研5G基带,不仅如此,苹果还自研射频、毫米波组件和电源管理芯片,这些芯片产品也大多是高通提供。 很显然,苹果一而再再而三地自研芯片,也是一直想要摆脱intel,高通这些芯片供应商的依赖,实现对自己产品的各种配件的支配权,同时也让苹果在半导体行业中一直处于领导的地位,而种种操作,也让高通高层不得不承认基带的订单中,苹果订单将在2023年减少20%左右。 目前,据消息人士称苹果的基带芯片将采用5nm工艺进行生产测试,代技术成熟则会采用台积电4nm工艺打造。而2023年也正式苹果5G IPHONE基带正式量产的日子。 近年来,由于霉锅频频打破良性的供应链平衡关系,即使是苹果也不得不考虑需要研发具有自己核心技术的产品,而对于国内的品牌来说,自研核心芯片也是未来站稳市场,站稳行业的必经之路。