中国何时可以打断国外芯片垄断？

　　先说一个基本概念吧，什么是芯片？r芯片的英文名字是chip，也就是半导体元件产品的统称，芯片是集成电路（IC）的载体，主要由晶圆分割而成。
　　一般来说，用精细工艺做出来的半导体，都是芯片，但是里面并不一定有电路。r也就是说，芯片是所有电器的最核心部分，无论这个芯片用在军事、还是民用工业上。r
　　芯片技术最先进的国家是美国，我们和美国的差距相当大。r
　　首先、美国公司占据了全球芯片的主要市场。r
　　芯片市场，主要是由美国控制着，大概占了90%的市场份额，也就是说，全球的芯片主要由美国公司来生产和供货，例如Intel（英特尔）、Nvidia（英伟达），还有些互联网公司也开始研发芯片，例如谷歌的Pixel 3系列安全芯片。r其中，Intel（英特尔）和Nvidia（英伟达）瓜分了全球85%的市场份额，分别是75%和15%。r
　　中国公司这些年也在开始研发和生产芯片，最厉害的应该是华为和中兴这些大公司，还有寒武纪、商汤科技和依图科技这些公司。其中，华为的麒麟芯片比较厉害，年销售额达到了500亿元（主要是华为海思这个公司在负责），其他公司在芯片上的情况比较一般，很少有较成熟的产品或技术面世。r
　　其次、美国有世界上人数最多的芯片研发工程师r
　　芯片研发是个技术密集型的领域，需要大量的优质工程师，相对而言，中国的人才优势比较欠缺。美国有85万人从事芯片相关的工作，占比45%；中国仅有5万人，占比为3%。r现在中国的目标就是力争成为世界第二大芯片研发和生产国家，这需要一个复杂和漫长的人才培养过程。r
　　最后，还有几个方面，中国也远远落后于美国，包括：r
　　1、我们还不能生产制作芯片的光刻机（在全球，能生产光刻机的企业没几家，最厉害的是荷兰的ASML公司）；r2、就算有了光刻机，我们还需要找国外工厂封装芯片，这也是技术要求很高的事情；r3、芯片架构的一些知识专利也在外国公司手里，也制约着中国的发展。r
　　总之，芯片是技术和资金密集型的产业，即便我们有技术和资金，也需要一个产业成型的时间。@陈词论道
　　打破外国芯垄断怕是要很长时间了，这个问题绝对不是我们短期能彻底解决的。
　　先看看我们有哪些弱项，芯片产业链其实很庞大，整体线下来涉及的内容相当多，就以我们目前的状态来说，可以说全线都是弱项。
　　芯片架构：目前我们虽然各个芯片架构的厂商都有，比如ARM、x86、MPIS等等，但是相关的芯片IP厂商使用的这些架构没有一个是纯国产架构。因此，光这块我们就已经是落后的，一旦架构不给授权，我们基本歇菜。
　　目前仅有使用MPIS的龙芯，还有做超算的申威算是在架构上有一定自主权，未来或许能整出自己的体系来。但他们的架构并不完全适合用于移动端，通用CPU或者嵌入式CPU以及超算更合适些。
　　EDA软件：这块就是用来设计芯片的工业软件，我们有对应的厂商，但是和国外同类公司相比处于低端领域，目前阶段还无法直接用来设计类似麒麟海思芯片这样较为高端的处理器。没有优质的EDA软件，芯片研发厂商就没有顺手的工具做出合格的芯片来。这块短期其实是看不到破除外国的垄断，只能一步步走艰难的向前推进，需要时间。
　　芯片代工：生产芯片需要代工厂，但全球范围内先进的代工工艺到了5nm，在研发3nm，而我国的中芯虽然是全球第四大代工厂商，但今年14nm工艺良率才刚刚达到业内平均水平，里台积电、三星的5nm差异依旧很大，这里面至少有2-3代的差距。要想全面追赶上怕是没有5年是不可能的。
　　制造设备：提到芯片制造设备大家耳熟能详的就是光刻机了，这块也不用多说什么，我们很落后，量产光刻机只有90nm，即便传言中今年年底或明年年初下线的最新光刻机也只是28nm节点，最终能用来生产达到的制程工艺也就是14nm，10nm这样。但这还只是验证机型，真正量产怕还得一段时间。这方面如果我们想要追赶基本以10年计算。
　　设备材料：不要以为芯片制造就仅需要光刻机，事实上其他流程也都需要各种制造设备，而这在方面我们同样有差距。差距有多大其实我不清楚，但可以举一个例子明白个大概，中芯现有使用的生产设备中含有美国技术，只要美国不允许使用，中芯就得停工无法再继续使用，对应设备无可代替。
　　除了设备之外，还有半导体产业的材料，这个领域的强者是日本，当年日本半导体被美国打趴之后，它们转战了材料领域并收获颇丰。如果日本厂商不供原料，国内半导体产业也得停工，就好比之前日韩互掐时，日系厂商一停供材料三星也得歇菜。材料领域我们一样处于低端阶层，每个10年同样不会有太大的结果。
　　基础设施：不管是芯片设计还是制造设备，想要取得最终的突破都需要人才。而也就是这块领域我们是最为缺乏的，国内高等学府这方面专业人才的培养非常欠缺，也就今年开始部分学院开始设立专门的芯片专业。但远水不解近渴，想要真正培养出合适的专业人才还需要很长时间。
　　Lscssh科技官观点：综合以上内容来说，我们在芯片产业各个领域都相当欠缺，仅有少数领域有一定的突破和发展，比如海思有和国际水平相当的麒麟芯片，内存和闪存由长江存储和合肥长鑫解决了，但类似它们这样的厂商放在整个产业链中太少了，且仅仅是其中一个环节而已，还不足以彻底打破国外的垄断。
　　现阶段来说，整个芯片产业我们仅有部分领域解决了有没有的问题，想要全面突破海外垄断怕是要很长一段时间，这将是一场持久战，别想着10年内我们能彻底解决问题。感谢阅读，给点个赞鼓励下呗，欢迎关注【Lscssh科技官】，谢谢~~
　　我回答的题目是：
　　中国在下一个时代可以用一国之力打破国外高端芯片垄断
　　华为高端芯片绝版让中国早就面临着的高端芯片被国外垄断局面格外显眼尤其是特别残酷了。作为站到了世界科技最高峰的中国高科技跨国大公司，华为居然因为国外不给供和国内不能供高端芯片而致自身陷入了从未有过的窘境、困境，艰难的程度超过了同时期和历史上被美国打压的其他中国企业，也让中国半导体行业感受到了从未有过的耻辱和促动，更让包括华为和半导体行业在内的中国上上下下都进一步强化了必须主要依靠国内力量来实现芯片产业高端化的意识和决心。
　　高端芯片被垄断源于另外2个高端被垄断。加一起是＂三个高端被垄断＂，另外2个被垄断即高端芯片代工和高端芯片光刻，中国还连1个都没有实现，共同让华为的高端设计这个原本的＂没被垄断＂不能在国内实现了。而随着华为海思半导体被阻遏，中国又暂时失去了目前为止唯一的1个高端设计，也就是：可以说中国现在已经面临着＂四个高端被垄断＂的局面，如果算上芯片架构和EDA软件，就是＂六个高端被垄断＂；如果再算上虽然排名世界第三却并没有实现国产化的封装封测，就是＂七个高端被垄断＂。形势非常严峻，虽然高端芯片可以从国外买到，除了华为之外；非常严峻，是因为被垄断的环节如此之多，已经是事实上的全产业链和全供应链了，意味着打破的难度是非常之大的，而难度大，打破就需要长时间。
　　国家原已给定2030年全面打破高端芯片垄断的目标能否如期实现？华为余承东所说与国内半导体企业＂共同赢取下一个时代＂这个话，好像就是以此目标为依据。国家在2016年就给定了这个目标是由于相信到时候可以实现，相信则是基于国内专家的论证，论证后给出可以实现这个结论的依据一定包括半导体行业当时所说的已取得进展与突破和所作的到时候定可实现的保证与誓言。那么，半导体行业当时对国家所说和所作的依据，会不会包括美国所说的科技及其供应和合作全球化？会不会包括中国芯片需求量太大了，仅国产手机厂商对高端芯片的需求量就为世界第一大，所以美国不会对中国做出格的事这个预判？会不会包括通过引进和使用美国技术使得中芯国际等已经够优秀的国内芯片制造厂上升到高端这个建议？会不会包括能买到荷兰ASML公司的7纳米EUV极紫外光刻机这个判断，进而认定借此引进可使得国内的芯片制造厂和光刻机制造厂都能上升为高端？不一而足吧，结果呢，2018年以来的情况和形势却属于始料未及的，连中芯国际都被列入实体清单了，还很可能进一步恶化，历史上对美国及其盟国盟友的产品及其零部件买买买、仿仿仿和组组组只应当成为历史，中国今后只能主要依靠一己之力实现芯片产业高端化的局势已经特别明朗化。好在，今天的国内半导体行业掀起了致力于高端化和国产化的热潮，何况，至少到时候华为海思半导体必将更为强大，也一定更加自主；特别是，国家布局、战略和政策进一步清晰，包括半导体在内的战略科技的需求也以国内为最终满足的主要来源这个要求格外令世界瞩目，已经和必将再给予的支持、推动、倾斜的力度之大更不用说了，这一切共同意味着虽然难度增大了，既定的时间要求却应该能保证，何况，作为最大难题的光刻机高端化由于此前就已经具备了国产化生态而成为了唯一性的目标，倒是，在高端芯片高端化和国产化上几乎没可能加速原本期望的进程、缩短原本期望的时间。总而言之，似可以说：中国芯片产业有望在2030年打破国外的4~7个高端垄断，下一个时代的中国可以成为世界上第一个依靠一己之力实现独立设计和制造高端芯片的国家。
　　中国何时可以打断国外芯片垄断？
　　众所周知芯片是一切机器的核心技术，汽车、手机、高端的军事武器装备等等，都需要有芯片的指挥才能发挥作用，也就像动物的心脏那么的重要。
　　前段美国当局看到了中国的七寸之弱，那就是半导体芯片的弱项。所以美国制裁中国的华为5G的发展时，就从芯片上下手，他们切断了华为的芯片供应链。使华为蒙受了不小的经济损失，华为目前只好用海思的麒麟芯片支撑着向前发展。
　　那么我国的芯片技术还有多少年才能够赶上世界先进的水平呢？中国国内有家中芯国际的芯片是比较先进的，但是距离台积商和三星的芯片差距还不小。他们的芯片目前已经做到了5nm，而且正在开发3nm的芯片。而我们中心国际的芯片才刚刚达到14nm，这个技术只能达到业内平均水平。这与台积商的技术还有一定的距离。
　　制造精制的芯片，必须具备精制高端的光刻机，目前就日本有这样精制的光刻机。我国要想达到5nm芯片技术，还得先研制出精制的光刻机。据说中国已经研制出了能够生产14nm芯片的光刻机，这就不愁将来再用七、八年时间研制出更精制的光刻机，制造出3一5nm的芯片。让我们一起祝福祖国吧！
　　中国早就有了芯片产业，而且规模还不小，且还出现了不少相对知名的芯片企业，比如华为海思、清华紫光、中芯国际、中兴微电子、汇顶科技。（麒麟990）
　　我国在芯片领域面临的尴尬，不是不能研发生产，而是技术和西方国家相比有代沟（就好比美国已经有了F15甚至F22，我们还在使用歼7）。比如在晶圆代工领域，三星、台积电都已经有了7纳米工艺，正在研究5纳米，甚至3纳米工艺。而我国大陆地区的中芯国际目前还只能采用14纳米工艺。因此海思麒麟只能给台积电生产，中芯国际根本就生产不了。
　　在金源代工环节，有一个非常重要的设备叫做光刻机。我也能生产光刻机，但是只能生产低端光刻机，中端和高端光刻机生产技术掌握在日本和荷兰人手中。前段时间，中芯国际从河南购买了一台光刻机，价格高达1亿美元。
　　那是因为我国芯片研发和生产跟不上欧美发达国家，本国的芯片永远满足不了市场的需求。因此我国每年必须耗费大量的外汇从国外进口芯片。2018年，这项开支超过2万亿元人民币，这个数字甚至已经超过了石油进口金额。
　　我国四大手机品牌华为、OPPO、 vivo、小米，除了华为能够部分使用自家的芯片（也是台湾生产），其余全部进口。像一颗骁龙850芯片，进口价格高达五六百人民币。从某种程度上说，中国的手机企业都是为国外核心零部件生产商（芯片、屏幕、相机）打工。
　　我的芯片领域的整体实力（包括研发和生产）要想达到欧美发达国家水平，至少还有20年以上的时间。虽然中国已经有了华为，但华为毕竟一家。你看看美国有多少非常牛逼的芯片企业：高通、英特尔、AMD、德州仪器、博通、镁光、英伟达。你说哪一家企业不是在各自领域牛逼轰轰？
　　实际上中国早就有打破国外的芯片垄断，只不过目前中国只能生产一些中低端芯片，对于一些高端芯片仍然严重依赖进口。
　　我国作为全球芯片消费量最大的国家，一直以来我国都非常注重芯片产业的发展，所以过去十几年不论是芯片设计，芯片制造我国都具备一定的实力，而且有部分芯片还可以出口到国外去。
　　只是目前我国芯片生产能力相对比较弱，只能生产一些中低端的芯片，其中生产实力最强的中芯国际目前也只能生产14纳米的芯片，这个芯片制程跟国际最顶尖的5nm芯片还是有很大差距的。
　　所以目前对于一些高端芯片，特别是10纳米以上的芯片，我国仍然严重依赖进口，这些高端芯片要么就直接从国外的一些芯片厂家当中采购，那么就是我国有部分企业能够设计出来，但是想要生产也只能委托给台积电等一些厂家进行生产。
　　也正因为目前我国高端芯片完全依赖进口，所以一旦出现一些风吹草动，对于一些企业的影响是非常大的，比如华为就是一个非常典型的例子。
　　华为有很强的芯片设计能力，华为海思目前是全球最顶尖的手机芯片设计厂家之一，他们能够设计出5nm的芯片，但是设计出的这些芯片想要转化为实实在在的芯片，只能委托给其他芯片制造商厂家进行生产。
　　只不过从2019年开始，美国开始对华为进行限制，到了2020年之后，这个限制进一步升级，凡是使用美国技术、设备、服务和软件的企业，不管是芯片制造厂家还是芯片设计企业都不能给华为供应芯片，结果导致华为陷入了无芯可用的状态当中。
　　而我国之所以不能够生产高端芯片，因为用于生产高端光刻机的很多核心设备我们都没有掌握，比如高端光刻机、高端光刻胶等等。
　　我们以高端光刻机为例，目前全球14纳米以上的光刻机基本上都是被荷兰asml一家垄断，目前全球芯片制造厂家所使用的高端光刻机，基本上都只能由asml一家供应。
　　对我国芯片制造厂家来说也是一样的道理，想要生产高端芯片，只能通过asml采购高端光刻机，但是一直以来西方一些国家都对我国进行技术封锁，所以在出口高端光刻机这方面，荷兰asml也一直处于扭扭捏捏的状态。
　　比如前两年中芯国际已经向asml订购了一台7纳米高端光刻机，按照原来的计划，2019年底就应该交付了，但到目前为止，这台高端光刻机仍然没有正式交货。
　　也认为没有高端光刻机，所以导致我们在芯片制造方面的工艺比较落后，目前中芯国际通过现有的设备进行工艺改进，勉强能够生产出14纳米的芯片，通过对工艺进行改进之后，他们还研发出了N+1以及N+2工艺制程，未来这些工艺制成有可能用于生产10纳米芯片。
　　而目前高端光刻机之所以被asml一家垄断，这里面最核心的原因是光刻机的技术难度非常大，它号称是全球技术含量最高的一个设备，一个高端光刻机有几万个零部件构成，这里面每一个零部件都是行业内最顶尖的技术水平，甚至有一些核心零部件都需要反反复复打磨好长时间才可以。
　　也正因为如此，目前全球没有任何一个国家能够单独生产出高端光刻机，即便荷兰掌握了高端光刻机技术，但是达90%以上的核心零部件也是依靠进口，比如镜头由德国蔡司提供，光源由美国crymer提供等等。
　　而目前有关光刻机的很多核心零部件，一些西方国家对我们进行技术封锁，所以我们没法采购到，所有的核心零部件都需要我们从零开始一步一个脚印的去研发，也正因为如此，最近几年时间我国对光刻机研发投入非常大，但是取得的成果并不是很明显。
　　目前我国真正已经量产的光刻机只有90纳米，而且这个90纳米光刻机早在1997年的时候已经研发出来，也就是说过去23年时间，我国在光刻机上一直没有取得技术上的突破。
　　好在目前上海微电子已经成功研发出了28nm的光刻机，预计在2021年底到2022年之间会投产，这个28纳米光刻机经过多次曝光之后，还可以用于生产14纳米的芯片，这让我们的芯片制作跟国际顶尖水平又缩小了一步。
　　但是目前国际高端光刻机已经达到7纳米，而且5nm还在研发当中，这些高端光刻机通过工艺上的改进之后，可以用于生长5纳米、3纳米甚至2纳米的芯片，所以目前我国跟这些国际顶尖水平差距仍然是非常大的，短期之内想要缩小差距估计也不太现实。
　　至于我国什么时候能够打破国外高端光刻机的垄断局面，谁也没法给出一个准确的答案，目前我国有很多企业以及机构都在研究光刻机，而且已经取得不少技术成果，有很多科研机构在实验室的工艺制程已经可以达到10纳米甚至7纳米，但这些光刻机技术还只是处于实验室阶段，想要转化为现实的生产工艺，还有很长的路要走。
　　垄断已被打破了。手机芯片、信号处理芯片、数模转换芯片，工控芯片中国也都有了。但有不等于好，目前除了麒麟芯片被公认达到国际先进水平，大多数跟国际差距较大。
　　芯片的本质是软件，芯片是为处理某一领域问题而设计，和美国比我们在软件方面还是比较落后的，要想全面赶上，非付出一代人的努力不可。
　　2019年中国芯片自给率达到30%，权威预计，2025年中国芯片自给率将达到70%。因此，芯片半导体并非完全被国外垄断，只有部分高端芯片制造技术、设备和材料零部件等受制于人，这也不是因为垄断造成的，而是因为非关税壁垒造成的，是一种行政命令式的＂卡脖子＂。
　　打破高端芯片＂卡脖子＂估计在2025年左右
　　高端芯片＂卡脖子＂的事情，需要我们在光刻机制造、芯片设计、芯片制造和芯片制造材料等领域里取得突破，然而这些突破并非一朝一夕能够完成，业内专业预估大概要5到10年左右的时间。当然，这是指高端芯片。
　　而普通芯片方面，我国整个芯片产业链涉及达27万多家芯片的企业。我国的芯片企业主要分布在东部沿海地区，其中，广东省占比最高达到43.02%，约有11.7万家芯片企业。福建省排在第二位，江苏省位列第三。主要集中在科技研究和服务业，信息传输，软件和制造业。按照我们国家的集中力量办大事的能力来看，估计用不到五年，中国芯片半导体产业便会像服装制造一样，轻松自如，甚至还有可能让整个芯片半导体产品的价格出现大幅度的下降。
　　高端芯片我们也不是没有自给能力，只是因为种种原因，华为海思芯片受制于芯片制造的限制，台积电不能够完全服务于中国企业。这就是所谓的芯片技术＂卡脖子＂。目前，上海微电子的28nm光刻机即将于2021年交付客户，虽然与世界顶级的ASML的EUV光刻度机在制程工艺上还存在不小的差距，但至少我们也能够研制生产世界上先进工艺制程的光刻机产品了。
　　不过，我们在芯片半导体产业链上还存在诸多问题，从难度上来讲，光刻机制造技术是最难的，其他芯片半导体产业链上的问题，基本上会逐步得到解决。
　　芯片半导体中国能否超车？
　　我想这是很多国人非常期待的，大家基本上都期待我们能够给出一个肯定的答案。其实，既然中国加大的芯片半导体产业的发展，第一步就是芯片产业补短板，第二步才是能否超越的问题。但是，我们对于芯片半导体产业的发展，绝非头疼医头脚疼医脚的问题，而是要站在战略的高度，实现超越。
　　因此，我们不但在现在半导体产业链上补短板，我们还在碳基芯片、量子芯片、光芯片等领域里进行开拓，希望在芯片产业领域取得突破性的进展。
　　据专家表示，90纳米碳基芯片，至少可以达到9纳米的水平。如果未来拥有28纳米碳基芯片，即便不考虑良好的导电、散热、易拓展等性能，也远好于台积电3纳米芯片。近期，上海举行的国际石墨烯创新大会上，出现了一则科技亮点。一块只有8英寸的石墨烯单晶晶圆亮相，吸引了众多参观者。作为取代硅基芯片的新一代半导体，碳基芯片正在阔步走来。
　　目前，中国在光芯片、量子芯片、碳基芯片等领域的研发处于世界领先地位，至于能否在这些领域里实现超车，还有待时间检验。
　　近期，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。并要求中国芯片自给率在2025年要达到70%。
　　现实的状况是，2019年我国芯片自给率仅为30%左右。任务艰巨，但是现在我们从国家层面提出了要求和期望，相信我们能很快达成这个目标。但是要完全打破国外芯片的垄断，真的有很长的路要走。
　　首先，我们要明白一个概念，要打破国外芯片的垄断，并不是单纯打破一个国家的垄断，我们要打破荷兰光刻机的垄断、打破日本在原材料方面的垄断、打破韩国在集成电路方面的垄断、打破德国在光刻机镜头方面的垄断等等。所以说，要想中国完全掌握芯片从原材料到加工成成品整个过程的技术，真的很难，我们要想不被整个芯片生态链所打压的话，最现实的办法就是取得某一个环节的关键技术或更新某项关键技术，以此换取自己在整个生态链中的话语权，这样才不会被轻易制裁。
　　举一个例子：当年日本的半导体行业发展迅速，后来引起了美国的注意，开始对日本半导体行业进行打压和制裁，后来日本虽然受到了重创，但是依然没有被＂置于死地＂，为何？因为日本掌握着＂氟聚酰亚胺＂、＂光刻胶＂和＂高纯度氟化氢＂这3种半导体材料的关键技术。在最近的日韩＂半导体战争＂中，日本限制对韩国的半导体材料出口，立即引起了韩国半导体行业的恐慌。
　　再来说回中国，相信中国一定会掌握某个环节的关键技术，赢取话语权，变被动为主动。为什么我会觉得中国能？因为中国有着无与伦比的制度优势、中国人有着无与伦比的进取精神，我们可以举全国之力去干成一件事，两弹一星、疫情防控，都是很困难的事情，但是我们干成了，所以，这件事在不久的将来，我们一定也会干成。
　　答案可能是出乎意料的快，我估计5年内，国产芯片会有重大突破，存储器dram和nand国产化将会占很大比例。cpu和gpu国产也将突破瓶颈进入主流市场。只有个别品目的芯片可能落后较多，大部分芯片的设计和制造都会进入世界前列。