随着科技的发展,芯片被广泛应用在手机、电视、汽车、军事、航天、通讯等领域,是发展5G、人工智能、物联网、无人驾驶等行业的基础,被誉为"工业粮食"。 "国芯"现状 众所周知,我国虽是世界上最大的芯片消耗国,但芯片自给率却不足30%,每年都要从海外进口超3600亿美元的芯片。 在我国科技未崛起之前,国内企业还能花高价从海外进口高端芯片,但随着中美科技竞争的不断升温,老美不断利用芯片对我国高新技术企业进行打压,企图遏制我国科技的崛起。 由于我国进入半导体行业的时间较晚,技术与西方发达国家存在着一定的技术差距,无论是芯片设计还是制造,都非常依赖西方的核心技术,要想彻底解决"卡脖子"问题,我们就必须攻克光刻机、化学材料、工业软件等核心技术,打造一条先进的半导体产业链。 随着国家不断推出多种优惠政策,国内企业纷纷进入半导体行业,仅去年一年,我国就新增了近20000家半导体企业,"中国芯"的发展进入黄金期。 据国内权威人士透露,我国半导体产业链与发达国家至少存在这两代的差距,如芯片制程工艺,国内企业仅能大规模量产14nm芯片,而目前主流的芯片却是5nm。我国要想实现高端芯片国产化,还有很长一段的路要走。 人才是第一要素 任正非曾表示,在今后的商业竞争中,关键还是核心技术的竞争,归根结底还是人才的竞争,只有拥有一大批专业人才,就可以实现"0到1"的突破。 我国半导体行业的整体水平之所以会落后,主要还是人才方面的匮乏。 如从事EDA软件方面的人才,国内的研发人员不足2000人,本土科研人员不足500人,反观美国的EDA三巨头,平均研发人员超过5000人。 所幸的是,为了"中国芯"的崛起,我国大量在外芯片科研人员纷纷回国。据公开资料显示, 自从2015年开始,已有3000多人半导体人才回到祖国,如梁孟松、蒋尚义、高启全等人。 科技部再出奇招 为了帮助"中国芯"积累更多的人才,我国科技部又出奇招。近日, 科技部启动了2021年国家重点研发计划,设立了"揭榜挂帅榜单任务",明确榜单任务资助额度。 据了解,"揭榜挂帅榜单任务"对揭榜企业的注册时间、团队成员的年龄、学历、职称没有特别要求,但要求解绑团队必须立下"军令状",以确保科研攻关的进度,以及经费的合理使用。 不少业内人士表示,科研机构、企业为了能够拿到补贴,必将会"榜单任务"放在企业工作中的突出位置,调集大量专业人才进行技术攻关。 不得不说,科技部的这一张牌打得非常妙,将会有效地缩短核心技术攻关周期,促进"中国芯"的快速崛起。 笔者相信,在国家的帮助下,国内企业、科研机构的同心协作下,"中国芯"必定能突破重重壁垒,为中国科技的崛起作出应有的贡献,同时也可以打击一下美芯的嚣张气焰。