旗舰芯片的新赛道，终于搞清晰了

　　进入5G时代，智能终端芯片几乎一年一跨步。2021年，旗舰芯片的制程跨越到6nm及以下时代，6nm制程的芯片成为市场的主流选择；2022年，基于台积电、三星等芯片代工厂工艺提升，旗舰芯片制程将全面迈入4nm时代。
　　12月16日，MediaTek正式发布了天玑9000旗舰5G移动平台。据悉，天玑9000率先采用台积电4nm制程，搭载该旗舰芯片的终端将于明年一季度上市。
　　从2019年下半年算起，5G芯片入市已经有两年多时间，期间各家芯片厂商都推出了自家的旗舰芯片来抢夺5G换机红利，有的旗舰芯片得到赞美和认可，但也有旗舰芯片由于功耗控制问题遭受大量舆论质疑。
　　不论如何定位和升级，旗舰芯片始终要走标杆设计思维，并且要以消费者需求为准绳，以体验的最佳优化为己任。5G时代下，旗舰芯片的标准其实上了一个档次，除了性能要拉满，功耗处理也要精细高效。
　　旗舰芯片担子更重了
　　从个人消费者角度看，4G到5G的改变，主要就是智能终端网速提升，核心受益的一个是下载类场景，比如高清影片、超大文件和应用的下载，一个是在线联网使用类场景，比如高画质游戏、短视频和直播观看。
　　5G的确为消费者在这些场景下的体验提供了更好的客观条件，但也对芯片和终端提出了更高的优化要求，尤其是在功耗控制方面，如果芯片没有控制好5G网络的重度使用场景的发热和耗电，反而容易为消费者带来更差的体验。
　　可以说，这两年5G基建的普及，以及5G终端的持续渗透，实际上也让芯片，特别是旗舰定位的芯片，承受了更重的市场担子。
　　一方面，对5G的憧憬明显抬高了消费者对5G终端和旗舰芯片的普遍预期，芯片和终端一旦出现过热、耗电高等问题，一定会带来巨大的心理落差。这两年市场上有不少5G旗舰终端都面临过这一问题，高预期可能是一个理想陷阱。
　　另一方面，5G的到来一定程度上使得消费者进一步向游戏、高清娱乐等场景倾斜，这些场景的使用频率和时间进一步提升，而这些场景又存在高能耗的特点，所以对旗舰芯片也提出了对特定场景更高的优化要求。
　　配图来自Canva可画
　　刚性、柔性双进化
　　担子重了，意味着旗舰芯片需要做到两个标准才能称得上旗舰，一个是参数拉满，比如用最新的技术、最先进的制程和硬件，一个是体验要拉满，可以完美解决消费者核心痛点。
　　作为MediaTek旗舰战略的首款产品，天玑9000在用料和功能设计上的思路可以说完全走的是标杆逻辑。与以往的5G芯片相比，天玑9000既实现了刚性堆料，同时又兼顾了柔性的能效优化能力。
　　首先在硬件层面，天玑9000三大处理单元均为顶配，CPU是Armv9架构，GPU是ARM Mali-G710旗舰十核GPU，APU是自家第五代独立AI处理器－APU 590；影像方面，天玑9000搭载了旗舰级18位图像信号处理器Imagiq 790，3颗ISP最高每秒可处理90亿像素；通信方面，天玑9000集成了MediaTek M80 5G调制解调器，支持最新商用的R16和Sub-6GHz 5G全频段。
　　顶级硬件堆料带来的一定是性能最大化，而性能最大化决定了体验的上限，简单来说就是更快、更强，比如同时容纳更多的后台应用、应用打开的速度更快、照相不卡顿、游戏更流畅等。
　　5G时代的芯片处理器单元就是水桶效应，旗舰芯片更不能有短板，必须全面长板，天玑9000这次堆的硬件猛料，在性能战斗力方面可以说达到一个天花板，这也是旗舰芯片必备的硬件素质。
　　硬件代表性能，要想灵活、充分地发挥硬件所长，必须要有技术和算法的支持，而旗舰芯片必须够聪明，能真正解决当前消费者面临的发热、续航、卡顿等常态化痛点。
　　天玑9000的技术思路有两条主线，一条是针对全场景的全局能效优化技术，像日常浏览、待机这样的轻载场景，可以节约38%的功耗，在看直播、视频录制这样的中载场景下，可以节约9%到12%的功耗，而在游戏等重载场景下，则可以节约最多25%功耗。
　　高负载高节能，不同负载梯度节能，这可以说是所有芯片都梦寐以求的能效优化能力，天玑9000的全局能效优化技术，本质上是对系统能效的宏观分配，对发热过快、续航过低这样的核心痛点会有明显的改善。
　　另一条是针对特定场景，比如针对游戏采用的MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎，其中智能调控引擎的AI-VRS（可变渲染技术）、智能动态稳帧技术，这些技术一来可以满足游戏时的流畅度、清晰度等基本需求，同时还可以控制整体功耗，避免过度发热的问题。
　　可见，借助先进的AI技术，同样能为芯片带来功耗优势，联发科的独立AI处理器APU590拿到了权威的ETH AI-Benchmark v5 性能、能效双料冠军。
　　据Counterpoint《5G旗舰智能手机芯片发展趋势》白皮书表示：2020年，由专用人工智能元素的SoC驱动的智能手机比例预计约为35%。我们预计这一渗透率将在2023年提升至75%以上。换言之，未来1-2年，AI内核不仅会运用在旗舰智能手机上，还会在主流机型中得到很好的应用。
　　不难预测，联发科天玑旗舰借助独立且先进的APU来实现芯片的高能效表现，这将形成一道竞争对手短期内难以逾越的竞争壁垒。
　　总体来看，天玑9000在硬件上做到了刚性提升，实现了性能最大化，而在软件上则做到了全场景应用生态的能耗控制，实现了全局能效优化，这样＂刚柔并济＂的双层进化，解决的恰恰是市场一直对旗舰芯片在能耗控制上的焦虑和恐惧，是旗舰芯片被认可的前提。
　　旗舰芯片的市场效应
　　对于5G旗舰芯片，这两年市场表现出的渴望和疯狂，更多是来自于换机红利的刺激，但是两年下来，终端厂商和消费者逐渐认识到几个事实：旗舰芯片会走弯路、先发者不一定更好、真正的旗舰芯片需要同时兼顾性能和能效优化。
　　所以现在大家更冷静了，尤其是终端厂商们，在抢发5G手机的热情逐渐褪去后，所有人都希望看到一款让消费者更满意的5G旗舰芯片，能提高自家终端产品的竞争力，吸引到更多用户。
　　鉴于更理性的芯片采购决策，未来能激起5G终端新消费潮的明日之星，必然会成为主流厂商的共同选择。
　　天玑9000已经表现出这样的黑洞效应，一方面是在厂商合作生态上，此次发布会OPPO、vivo、小米、荣耀等主流终端厂商，全部来为天玑9000站台，表示明年会推出搭载该芯片的终端新品。显然说明天玑9000在终端厂商层面已经激起很高的预期，而这个预期主要来自于对MediaTek的认可以及对天玑9000终端未来能引爆市场的信任。
　　另一方面是有的厂商直接坐实天玑9000的旗舰搭载地位，比如OPPO在发布会上表示未来将会在下一代OPPO Find X上首发搭载天玑9000旗舰平台，而Find X系列的定位是集未来科技于一身的旗舰产品。
　　芯片作为终端的大脑，很大程度上决定了终端的产品力。终端厂商愿意在标杆性旗舰产品上搭载天玑9000，其实秉承的是＂好刀要配好柄＂的思维，旗舰与旗舰融合才能释放最强产品力。
　　Counterpoint Research 半导体的研究总監盖欣山 (Dale Gai)表示：联发科长期与Arm和台积电等产业伙伴合作，益于这种产业链优势，我们看到联发科正在引领移动芯片技术进入下一个探索阶段。
　　高阶市场的新引擎
　　5G这两年，由于很多硬件的物理提升空间越来越小，终端的创新其实有点难产，大家将更多的目光放到了算法上，算法通过硬件跑在芯片上，性能和能效是两个关键结果，可见芯片对终端的重要性将会进一步提升。
　　所以5G旗舰芯片需要走在最前面，特别是这两年某些旗舰芯片表现并不如意的情况下，市场反而因旗舰芯片的出现，滋生了一些高敏感度却难以挥发的痛点。
　　天玑9000的出现必定会持续改善市场对旗舰芯片的印象，解决一些遗留的痛点问题，因为天玑9000在软硬件上的全面提升，以及针对全场景的智能能效优化，具备解决这些痛点的最优条件。
　　毫无疑问，5G旗舰芯片目前还处在软硬件、场景、需求深度融合的发展阶段，天玑9000体现的旗舰芯片的领先性和差异性将为明年，甚至未来数年的5G旗舰芯片和终端，提供一个更精准的进步方向，进一步推动5G终端的普及。
　　2022年，随着天玑9000载体终端的大规模上市，市场会通过天玑9000进一步认识到一个事实：旗舰芯片所具备的科技价值和体验价值是无可比拟的。