新AirPods全球首拆，性能接近iPhone4

　　苹果在周三晚上推出了新一代 AirPods，从升级内容上来看，新款 AirPods 可以看做是 AirPods 1S。
　　和 iPhone 的 S 代机型一样，新款 AirPods 在外观上并没有什么变化，主要是内在硬件和功能升级。
　　苹果为新 AirPods 搭载了全新的 H1 芯片，带来了更快速稳定的无线连接，设备切换速度和接听来电的连接速度均有大幅度的提升，游戏延迟也降低了 30%。此外，全新的 H1 芯片也为新 AirPods 带来了「嘿 Siri」功能。
　　就在 AirPods 发布仅一天之后，就有国外大神送出了 AirPods 的内部拆解，一起来看看吧。
　　BrianRoemmele 今天在推特上放出了两张 AirPods 的拆解图，分别是内部电路板拆解图和 H1 芯片的细节放大图。
　　由于 AirPods 耳机内部空间狭小，所以苹果采用了柔性电路板设计，AirPods 的可修复性几乎为零，拆解之后几乎无法复原。
　　AirPods 的灵魂就是这颗全新设计的 H1 芯片。
　　BrianRoemmele 表示，AirPods 的 H1 芯片处理能力接近于 iPhone 4，支持蓝牙 5 class 1，芯片面积为12平方毫米。
　　虽然 iPhone 4 已经是2010年发布的产品，但一款蓝牙耳机能够达到几年前智能手机的处理能力，足见其性能相当强劲。
　　此外，和 iPhone 4 相比，AirPods 的芯片面积要小不少，对于芯片设计和稳定性以及散热都提出了更高的要求。
　　除了 H1 芯片之外，新 AirPods 的内部元件还包括：
　　Cypress SoC
　　MAXIM 音频编解码器
　　Bosch BMA280 加速度计
　　STM 三轴加速度计
　　STM 调节器
　　TI 数据转换器
　　Goertek MEMS 麦克风
　　硬件升级也为新 AirPods 带来了更好的续航能力，和一代产品相比，新 AirPods 在通话时间方面有了一定的提升。
　　最后，对于无线版和有线版的选择，个人建议优先选择无线版，无线充电盒在不具备无线充电条件下同样可以有线充电，对于无线充电板也没有过高的要求，可选择性很多。另外无线充电已经是 iPhone 8 之后的标配功能，无线充电板可以为手机和 AirPods 随时充电，更方便。