30000万！华为补齐芯片最后一环，任正非说到做到

　　一、导读
　　前不久，华为上市的新机P50，固然让很多花粉喜上眉梢，不过却辜负了大家的等待，因为华为P50不支持5G功能，对于拥有全球领先5G技术的华为来说，竟然自己的旗舰机型不支持5G，完全让众多花粉始料未及，究其原因，原来是西方打压之下，需要接受5G信号的射频芯片被美日垄断了，导致华为无货可用，而目前国产射频芯片，华为和国产半导体企业依然在攻克之中，从供应链爆料来看，至少要在明年6月份左右才能面世，因此接下来的一年时间里华为新机将不支持5G，的确让人非常遗憾。
　　二、西方打压之下，华为海思也无能为力
　　因为西方的打压，华为各项业务都遭遇冲击，比如5G手机，从前不久公布的数据来看，华为在今年第二季度三个月时间仅仅出货310万台，而排名全球第一的小米，出货量高达2430万台，差距达到了八倍，西方打压之下，华为海思暂时也无能为力，因为西方新规正是抓住了华为最大的短板，也就是没有芯片制造方面的布局，华为海思此前一直找第三方代工厂代工，比如台积电、中 芯等。
　　而西方新规不仅阻断了华为海思代工，而且还不让购买高通、联发科等销售的芯片，即便如今西方区别对待，只恢复了高通和华为的部分合作，不过依然没有放开5G的限制，这就导致华为只有对外售卖4G手机，作为5G时代的产品，4G手机的受欢迎程度可想而知，对于如今的华为来说，除了等待国产半导体产业迎来突破外，加大自研力度，布局芯片全产业链才是真正的出路。
　　三、30000万！华为补齐芯片最后一环
　　从华为的众多布局我们可以看到，主要涉及两个方面，第一，华为海思依然是重中之重，虽然海思暂时不能出成品，不过华为并没有放弃研发力度，依然投入巨资不裁员不重组，集中所有力量研发尖端半导体，与行业巨头苹果三星高通等保持同步甚至领先，为以后量产做好技术准备；第二，华为通过投资的方式打入国产半导体产业链，旗下的三个哈勃公司，已经投资入股了近五十家半导体企业，开启了芯片领域的全面布局。
　　近日，华为再次出手，终于补齐芯片最后一环，旗下的深圳哈勃拿出30000万元，投资了一家名为徐州博康信息化学品有限公司，从该公司的主业来看，徐州博康主要是研发、生产、经营中高端光刻胶等，徐州博康是也国内唯一家中高端光刻胶单体材料的生产商，而且已经成功开发出40多个中高端光刻胶产品系列，而且还负责＂ArF光刻胶单体产品的开发与产业化＂专项课题，如果研发并且量产成功，国产芯片材料将突破美日垄断，做到真正的自给自足。
　　四、任正非说到做到，向上捅破天，向下扎到根
　　华为这一次拿出30000万元入局国产光刻胶领域，也是华为最大的一次半导体领域投资，补齐了自己最后一环：芯片材料领域，此前华为哈勃还和中科院达成合作，投资了国内最大的光源系统制造商科益虹源公司，而光源系统又是芯片制造产品光刻设备的三大核心部件之一，再加上哈勃已经投资了近五十家半导体企业，涵盖了芯片设计软件、芯片封测领域，综合华为的布局来分析，已经在芯片原材料、芯片设计软件、芯片制造设备、芯片封测等四大领域都有布局了。
　　此前任正非就说过：向上捅破天，向下扎到根，致力于芯片、操作系统、数据库等根技术的研发和布局，如今任正非说到做到了，芯片方面，华为通过投资的方式，已经开启了芯片四大环节的全面布局，随着国芯产业链和华为的不断进步，摆脱西方限制只是时间问题；而在操作系统方面，鸿蒙系统已经初具威力，两个月时间，升级鸿蒙的用户就突破5000万大关；另外华为高斯数据库、华为昇腾AI人工智能处理器、华为鲲鹏处理器等均拥有了一定的规模。
　　五、结语
　　当然，华为彻底解决缺芯的问题，迈入7nm及以下的高端领域，还需三到五年时间，这也是中科院和TCL创始人李东生给出的预测，因此华为现阶段还需依靠硬件类业务、软件类业务才能活下来，所以华为才会选择高通处理器，尽可能让华为手机持续下去，另外通过发展智能汽车解决方案，和全球三十多家车企合作，也能给华为创造近千亿的现金流。
　　好了，30000万！华为补齐芯片最后一环，任正非说到做到，你怎么看呢？