摩尔定律失灵美国芯片企业只能眼巴巴地看着中国追上来

　　人算不如天算，美国对中国芯片封锁3年有余。中国企业从刚开始的措手不及到奋起直追已经起到了一定的效果。
　　从爱国的角度上讲，当我看到了一些网上的爽文，自然为之一振。但我们不能放弃实事求是的准则一味地自嗨。差距就是差距。华为在这种制裁下业绩大减78%，就是最惨痛的代价。
　　中国芯片与国际上的差距众说纷纭，乐观的说相差2年，悲观的直接说永远追。
　　我想，要客观地谈论这个问题，先要给大家普及一些基本的知识。以此得出结论，说明中国芯片有多大的差距。
　　线宽：这个词猛的说出来似乎不好理解，我换一个说法。比如：＂IBM开发出了2纳米芯片＂，你瞬间是不是就具化了这个词。是的，这就是芯片企业宣传出的最大卖点，也是让外行人看了后，觉得中国芯片望尘莫及的最大标志。因为，中国最先进的芯片也是基于6纳米工艺打造的。
　　如果我说这个纳米级别的制造工艺宣传大于功能会不会有很多人喷我？那我只能说你们看看赛车场里的赛车，它的发动机排气量可能只有1.5T，但是它的性能远远超过家用的2.0T发动机。所以芯片的性能是综合的来看而不是一个参数说明一切。
　　摩尔定律：说的是晶体管数目大约18个月就能翻一倍，芯片行业就是摩尔定律的遵循者。从上世纪70年代开始，芯片行业经过一代一代的发展，已经从几微米发展到几百纳米，几十纳米，到现在的几纳米。但很快芯片行业将不再受到摩尔定律的支配。因为，芯片的制造达到了物理极限。到了3纳米以下的时候，电子在半导体内的流动速度不是按照我们理解的理论来运行，而是会遇到神秘的量子效应。而这样一来当前的技术就是终点，美帝只能眼看着中国追上来。除非有质变技术的产生否则被追上是迟早的事情。
　　那么目前中国芯片的差距在哪里？我们又需要多久才能追赶上呢？
　　我认为主要是在资金投入的壁垒上和主要生产设备的研发上。
　　我们要知道从70年代开始芯片生产的投入是几千万美元，到了现在更是发展到了几百亿美元的地步。重点是其中的企业是盈利状态投入的研发费用，而中国要投芯片产业并不知道研发出的芯片会不会被市场接受。
　　而在生产设备上，光刻机更是挡在芯片制造上的一道高墙，ASML公司每年光刻机的产量只有几十台，三星，台积电，因特尔是它的股东供货当然优先于中国企业。交货时间长达21个月并且工艺调整还需要1年时间。因此，就算是美国不禁运，让你落后三年也是很轻松的事情。
　　而事态发展至今由于物理极限的原因使得中国有了追赶国际芯片巨头的机会，那就是不会再向之前一样强调芯片的纳米极限，而是变为实用的层堆叠技术，如三星的64层堆叠的NAND Flash芯片，96层堆叠技术等。这就像原来个人电脑说386，486，586一样最后就不再强调这一标准，而是改成了奔腾处理器一个道理。而在这个方向里中国芯片的差距并不是很大，像中国紫光这样的公司大概和国际水平存在2年的差距。
　　综上所述，中国企业追赶国际芯片产业的速度是惊人的，这里的资金层面显示的是国家意志，而技术层面的追赶更多的体现在硬技术该啃的啃下来，啃不下来的绕过去的特点。一切的制裁都是暂时的，也许当你快追赶上的时候对手就会说，你不用再研发了，用我的更便宜。这也是一种打击，让你之前的投入无法在市场上兑现。