骁龙898性能曝光,比前代提升20,4nm能够压制火龙吗?
少了华为和高通的竞争压力,如今的联发科也是过的相当滋润。高端处理器市场虽然无法与高通抗衡,但是在千元机市场,联发科可以说是毫无对手,于是最近也开启了挤牙膏模式,分别推出了天玑920和天玑810两款中低端芯片。至于旗舰市场,联发科也没打算放弃,据悉将会在年底推出新一代的旗舰处理器,可能会叫做天玑2000。
中低端市场被联发科抢走了不少份额,高端市场高通自然不会拱手相让,所以高通的下一代旗舰芯片也是不断的加速。此前已经有消息表示高通下一代旗舰芯片将在12月发布,并且会有对应的手机上市,不出意外小米12会是首发机型。
今年的骁龙888使用的三星5nm工艺,整体表现有点拉垮,甚至被不少网友调侃"大火龙"。接下来的骁龙898会采用三星4nm工艺,全新的工艺是否可以帮助骁龙898成功"灭火"呢?答案是否认的。
博主数码闲聊站在微博表示,骁龙898的性能比骁龙888提升了20%左右,但是发热情况并没有改善,好的一点是发布时间在冬季。所以大家对于骁龙898的期待值也不用太高了,只要火龙没有变成"炎龙"就相当成功了。
骁龙898将会升级到 Arm v9 架构,GPU 也从 Adreno 660 升级到 Adreno 730。CPU传闻是三丛集架构,超大核基于Cortex-X2,大核基于Cortex-A710、小核基于Cortex-A510。一系列的提升之后,性能比起前代有20%的性能提升,其实只能算是一个基本操作吧。
需要注意的是,在明年下半年还会推出骁龙898 plus,届时将会采用台积电的4nm工艺,相信在发热和功耗方面会有进一步的提升吧。想获取更多科技资讯,快来关注我们吧!