中国移动采购5G模组高通展锐瓜分92的订单，华为颗粒无收

　　近日，中国移动方面公布了＂2021年-2022年5G通用模组产品集中采购中标结果＂。据悉 ，此次中国移动采购的5G模组，分为两大采购包，共计包含7家公司。
　　本以为，中国移动公开招标，国产厂商将坐收渔利。然而从中国移动公布的中标结果来看： 高通的X55基带芯片模式占据了50%的份额；紫光展锐的春藤V510基带芯片模组拿下42%的市场份额。也就是说，高通、紫光展锐瓜分了此次中国移动92%的订单。
　　毫无疑问，高通成为中国移动招标中最大的赢家。与之对比的是，华为在中国移动的5G通用模组产品招标中颗粒无收。
　　实际上，单从5G基带性能而言，高通能够拿下50%的订单完全在意料之中。高通骁龙X55基带方案堪称当下性能最强，完全由于其他厂商推出的相关方案。
　　高通骁龙X55采用台积电7nm工艺制程，支持SA/NSA双模5G以及持Sub-6GHz/毫米波频段。 据悉 ，高通骁龙X55基带的上下行峰值速率分别可达到3Gbps以及7.5Gbps。 目前市场上，骁龙X55基带有着广泛的使用率。
　　紫光展锐公司 春藤V510基带采用的是台积电12nm工艺制程，同样支持SA/NSA双模组网。 虽然在相关制程上稍逊骁龙X55一筹，但是春藤V510基带的整体表现也相当不错。
　　春藤V510基带上行峰值速率为2.3Gbps，下行峰值速率为2.3Gbps，兼容2G/3G/4G网络。
　　值得一提的是，高通、紫光展锐展锐瓜分移动92%的订单，剩余8%的订单被联发科拿下。此次联发科中标的产品基于M70基带。 M70基带基于台积电7nm工艺制程，支持SA和NSA双模网络。在Sub-6GHz网络之下，M70基带5G的下行峰值速率达4.7Gbps，上行峰值速率达2.5Gbps，相较于骁龙X55以及春藤V510表现更佳。
　　至于国人们关注的华为为何在中国移动的招标中颗粒无收，答案也显而易见。从产品实力上而言， 华为2019年就已经推出了支持SA/NSA双模组网的5G基带——巴龙5000，其采用7nm工艺制程，上下行峰值速率分别为6.5Gbps、4.6Gbps，性能表现丝毫不输前文提到的3款基带。
　　但是，由于众所周知的原因影响 ，华为5G芯片业务受阻，巴龙5000基带芯片需要率先为华为供货，所以无法参与中国移动的相关招标方案。
　　好在，虽然华为无法为中国移动提供5G模组所需的5G基带，但是紫光展锐、联发科等国内巨头拿下了半数中国移动的份额，使我国不至于被高通在5G基带芯片上卡脖子。
　　文/Dong 审核/子扬 校正/知秋