国产四巨头都将有自研芯片，美国有勇气全部封杀吗？

　　在大众眼里，有没有自己研发的芯片，往往代表了一个手机厂商的技术实力。
　　在手机厂商自己的眼里，能不能研发出自己的芯片，也成了能否在后续竞争中获胜的关键。
　　所以，自研芯片已经是国内手机巨头们的共识。华为是先行者，并且取得了巨大成功。
　　小米也是起步比较早的，但中间有所摇摆，现在又坚定了信心，稳扎稳打，已经推出了自研ISP芯片澎湃C1。
　　最新消息显示，vivo和OPPO的自研芯片也都有望在今年推出，国产手机头部阵营均将具备自主研发芯片的能力，到时候美国有勇气全部封杀吗？如果那样做，会直接促成国产手机的抱团，为自己树立一个巨大的敌人。
　　@数码闲聊站 爆料了一张vivo自研＂V1＂芯片的实拍图，图中包括标有＂V1＂Logo的芯片，以及配套的托盘。
　　据介绍，该芯片即将在vivo量产的新旗舰机型上使用，完全是该厂商自己主导研发和功能定义的芯片，保密级别很高。
　　根据曝光消息，vivo X70系列有望在9月份发布， 蔡司镜头+新一代微云台技术+自研ISP芯片 的影像组合将是它最大的看点，大家可以期待一下。
　　OPPO方面，根据曝光消息，下一代OPPO Find X4系列也有望首发自研芯片。
　　OPPO在芯片研发方面的消息要更早一些，2017年就成立了上海瑾盛通信科技有限公司，经营范围包含＂集成电路芯片设计及服务＂。
　　2019年又成立了守朴科技（上海）有限公司，现已更名为＂哲库科技（上海）有限公司＂，经营范围里包含了芯片、半导体元器件、仪器仪表、通讯产品的销售等。这两个公司都是广东欧加控股有限公司100%持股。
　　根据 @数码闲聊站 的消息，OPPO的芯片公司叫ZEKU（音似＂哲库＂），目前涵盖的产品线包括核心应用处理器、短距通信、5G Modem、射频、ISP和电源管理芯片等等。
　　这么看来，OPPO自研芯片的野心相当大，ISP芯片只能算是牛刀小试。再联想到OPPO多年来在发明专利数量方面的领先，其未来在芯片方面的成就不免引人遐想。
　　能够研发设计芯片，当然很牛，但现在卡我们脖子的不是芯片设计，而是高端芯片制造工艺。现在国家也在举全国之力解决芯片产业链上的卡脖子问题，政、产、学、研、用五位一体，多管齐下。
　　集成电路产业被提到了前所未有的高度，从国家到地方，各种政策倾斜；产业链方面，绘制产业技术路线图和技术创新地图，形成对芯片＂卡脖子＂技术攻关的先后顺序，通过关键突破，全产业链布局，力求实现上中下游的整体突围；学科建设上，很多一流高校已经成立了集成电路学院、未来技术学院，提供基础理论突破和技术人才培养；科研方面，以中科院为代表的研发团队已经把美国的卡脖子清单变成了科研清单。
　　相信假以时日，我们一定会全面实现芯片全产业链的自主可控，到时候芯片是不是就会变成白菜价了？