8月6日，华为申请的一项名为芯片封装结构、电子设备、芯片封装方法以及封装设备发明专利被公开。
　　申请公布号：  CN113228268A
　　申请号：  CN201880100493.2
　　分类号：  H01L23/538
　　分类：  基本电气元件
　　公开（公告）号：  CN113228268A
　　公开（公告）日：  2021-08-06
　　发明名称：  芯片封装结构、电子设备、芯片封装方法以及封装设备
　　发明人：  郭茂;李珩;张晓东
　　申请人：  华为技术有限公司
　　申请日期：  2018-12-29
　　申请公布日期：  2021-08-06
　　A的意思为审理阶段，尚未授权。
　　结合 近期 他们 引进 包括 芯片 工程师 ，推测 菊 厂 应该 在 发力 芯片 制造 ，不清楚 是否 包括 制造 工艺 ，还是 制造 依托 中芯 国际 。
　　摘要：
　　本申请提供了一种芯片封装结构、电子设备、芯片封装方法以及封装设备，包括芯片以及基板，所述芯片的第一表面设置有第一电连接件，所述基板的第一表面设置有第一钝化层，所述第一钝化层设有凹槽，所述凹槽内部电镀有第二电连接件，采用本方面所示的芯片封装结构，所述芯片的第一电连接件和与设置在所述第一钝化层内部的第二电连接件直接电连接，且第一钝化层的厚度比较薄，有效的降低了芯片和所述基板之间的联通路径，提高了芯片和所述PCB板之间的导电性能，且有效的降低了芯片封装结构的成本，降低了生产芯片封装结构的成本。
　　我国 也是芯片 封测 的重要 基地 ， 领先的芯片封测企业有四家，分别是长电科技，通富微电，天水   华天科技 和晶方科技。 芯片制造分为三个环节，分别为上游设计环节，中游制造环节和下游封测环节，相对于设计和制造，封测的技术难度比较低。
　　由于芯片封测技术难度比较低，规模经济将成为可能，所以，全球主要的封测企业基本上全部分布在人口比较密集的 亚太地区。并且在成本和配套的驱动下，全球几乎所有的封测企业开始纷纷在国内建厂，这导致大陆芯片封测产值以20%的年均复合增长率在上涨，产业转移趋势基本确定。
　　附上集成电路产业链。
　　加油，我的国。早日摆脱芯片制造卡脖子问题。

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