国产EDA突破新技术，系全球首例，性能堪比EUV高端芯片

　　芯片的源头来自设计，通过各大IC芯片设计公司的解决方案，完成一颗又一颗芯片产品的设计研发。这些公司都离不开相应的EDA工业软件，而EDA软件技术一直掌握在国外企业手中。
　　就在8月底，国产EDA突破新技术，完成业内首发。在技术突破后，会给国产半导体带来什么影响？国产EDA又有哪些布局呢？
　　国产EDA技术破冰
　　一颗芯片进入到生产线之前，需要由IC芯片设计公司提供完整的芯片设计图，然后芯片代工厂才能进一步开展制造工作。
　　芯片设计也有较高的难度，越是高端的芯片产品，对设计的要求就越高。芯片设计公司需要通过EDA工业软件进行辅助，完成芯片的线路布局、版图规划和综合验证等等。这对EDA软件技术有很高的要求。
　　在芯片制造工艺即将达到极限的情况下，通过EDA升级芯片工艺平台，有望延续摩尔定律。
　　就在8月30日传来消息，国产EDA巨头芯和半导体成功突破新技术，芯和半导体与新思科技联合携手，发布了＂3DIC先进封装设计分析全流程＂EDA平台，实现业内首发。
　　芯和半导体是国内EDA巨头，创建于2010年，有丰富的行业背景经验。在国内外EDA行业中，芯和半导体主要负责提供IC芯片设计的EDA解决方案。此次与芯和半导体携手的新思科技也不简单，新思科技是全球排名第一的美国EDA巨头。
　　芯和半导体发布的3DIC意义重大，可以很好地提供多芯片系统设计分析统一平台。帮助客户从开发到设计，再到验证等环节的全流程解决方案。
　　3DIC的关键在于＂3D＂，在这项EDA平台中，能够将芯片以三维堆叠的方式完成封测程序，从而实现性能的升级。并且在其余的功耗，面积和成本都能提供优势。
　　据芯和半导体高级副总裁代文亮表示，芯和与新思科技的集成合作，给工程师提供了全面协同设计以及分析自动化的功能，使客户在封装设计领域不断创新。
　　现如今3DIC先进封装EDA技术已经越来越受重视，作为一个全新的技术方向，弥补了没有成熟设计分析能力的缺陷。另外湖南大学的垂直型晶体管结构降低了隧穿电流，让垂直晶体管的技术迈上新的台阶。
　　这项研究为突破高端芯片技术提供更深层次的理论支撑，再加上芯和半导体与新思科技联合首发的3DIC，未来国产芯片不一定非得通过EUV光刻机，才能达到相应的水准。
　　也就是说，在3DIC先进封装技术和湖南大学新型晶体管结构研究的理论支撑下，IC芯片设计性能堪比EUV高端芯片。 技术突破后，会给国产半导体带来什么影响？
　　芯和半导体带来的EDA新技术系全球首例，在国内EDA行业中，芯和半导体的实力不可小觑。8月中旬期间，芯和半导体基于微软Azure成功发布EDA云平台，进一步提高EDA执行任务的效率。
　　这一次芯和半导体再次破冰，实现技术突破后，会给国产半导体带来什么影响呢？
　　首先是加快国产EDA行业的进步，开展更多的技术探索。
　　我国在芯片设计领域有很大的优势，包括华为海思，紫光展锐等企业都能设计出高端6nm，5nm芯片。而这些企业的背后，离不开国产EDA巨头们的支持。包括芯和半导体，华大九天等巨头都在全力布局EDA市场。
　　芯和半导体抢先一步带来＂3DIC先进封装设计分析全流程＂EDA平台，华大九天也能提供一站式EDA服务。有了一项技术突破后，会加快国产EDA的进步，让更多的企业都参与进来，开展更多的技术探索。
　　其次靠国产EDA平台摆脱国外依赖。
　　全球EDA工业软件被美国三大巨头垄断，一旦失去国外技术的供应，国内芯片设计企业就会陷入被动。
　　为了摆脱这一困境，打造国产EDA实现自主化供应势在必行。因此芯和半导体的EDA技术突破能够让国产EDA平台摆脱国外依赖，即便无法彻底清除国外技术，也能增加自主供应链的话语权。
　　国产EDA有哪些布局？
　　中国芯片的发展方式可以扬长避短，既然我国在芯片设计领域有优势，那么就可以发挥芯片设计的长处。首要问题就是解决EDA芯片设计工具的问题，在这方面我国是有一定布局的。
　　企业方面依靠芯和半导体，华大九天和英诺达等企业的支持，对这些公司提供产业资源，加快EDA技术的突破。
　　在整体的EDA市场环境下，可以提高系统层面的投资。硬件无法突破的话，就需要从软件系统层面入手了。作为半导体行业的重要市场领域，国产EDA的本土化进程正在加快，我国已经将EDA列为发展目标，未来一定会形成领先全球的产业规模。 总结
　　国产EDA企业芯和半导体取得重要技术突破，这对国产芯片行业来说非常重要。相信这只是开始，接下来国产半导体还会取得更大的进步。不只是芯和半导体，更多的国产半导体公司都将一往无前，为中国芯片创造辉煌。
　　对芯和半导体的EDA技术突破你有什么看法呢？