第一季度十大芯片代工厂排名出炉

　　5月31日，市场调研机构TrendForce集邦咨询最新数据显示，2021年第一季度前十大晶圆代工厂总产值再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1％。
　　自2020年起，晶圆代工产能便供不应求，各大厂商纷纷上调晶圆售价及调整产品组合。
　　（数据源自TrendForce）
　　台积电占据总市场份额55％
　　晶圆工业产业营收不断创新高的原因是多项终端应用需求上涨，各项零部件备货强劲。从排名来看，龙头台积电第一季营收以129.0亿美元稳居全球第一，在前十大晶圆代工厂占据的市场份额合计高达96％的情况下，台积电占据了总市场份额的55％，可谓是一家独大。
　　具体来看，根据此前台积电发布的财报显示，台积电一季度营收达到129.20亿美元，同比增长16.7％，环比增长0.2％，季度增长2％；毛利润为67.67亿美元，同比增长18.1％，但环比下滑了2.8％，毛利润率为52.4％，同比提升1.4个百分点，环比下滑.6个百分点；净利润方面，财报中披露的为49.81亿美元，同比增长19.4％，但同毛利润一样，也不及上一季度，环比下滑2.2％。
　　虽然台积电一季度的毛利润和净利润不及上一季度，但还是达到了他们的预期。台积电主要营收贡献来自7nm，在AMD、联发科及高通订单持续挹注下稳定增长，营收季增23％；16nm／12nm则受惠于联发科5G射频收发器及Bitmain矿机芯片需求强劲，营收季增近10％；而最受市场关注的5nm，受到最大客户苹果进入生产淡季的影响，营收则有所下滑。
　　三星一季度营收为41.1亿美元，季度降低2％。根据TrendForce此前预测，5G芯片、CIS、驱动IC与HPC的需求增加，三星将持续提高今年半导体事业的资本支出；在工艺技术方面，第一季5nm、7nm的产能维持高档，预计本季营收年增11％。但是德克萨斯州奥斯汀的工厂在经历了暴风雪导致的一次大范围停电后，直到4月初才全数恢复生产，这一情况令三星工厂暂停投片将近一个月，从而导致三星一季度营收衰退。
　　格芯一季营收达13亿美元，季度降低16％，主要是受到其出售新加坡8寸晶圆厂的影响，从而导致一季度营收衰退。
　　台湾上榜晶圆代工企业还有有联电、力积电、世界先进，联电一季度营收至16.8亿美元，季增5％。受益于PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及WiFi SoC等多项产品需求驱动下，产能利用率维持满载，出货动能相当强劲。此外，力积电、世界先进分别以388亿美元、327亿美元的营收排在第6、第8位。
　　大陆上榜企业包括中芯国际、华虹半导体以及上海华力。此前，中芯国际因美国实体清单影响导致芯片工艺技术受限，TrendForce曾预测其第一季14nm（含）以下实质性营收将降低，但营收仍可凭借40nm（含）以上成熟工艺需求带来增长。如今中芯国际一季度营收达到11.04亿美元，季度增长12％，排名第4。
　　第九名华虹半导体与第十名的上海华力同属华虹集团（Hua Hong Group），若合并计算，则华虹集团第一季总营收达6亿美元，位居第六名。
　　晶圆代工供不应求，预计二季度各大业者表现继续增长
　　由于全球芯片缺货潮影响，晶圆也十分缺乏，材料缺货、市场需求、恐慌性备货、炒货等众多因素影响，目前全球各大晶圆代工厂产能基本满载。
　　近段时间以来也不断听到有晶圆代工厂调涨价格的消息，涨幅根据产品种类、双方合作关系，以及下单量与是否为急单而定。受晶圆代工产能满载影响，部分IC客户交期也延长，由原本约2.5至3个月延长为3至4个月，甚至得等半年以上。
　　展望第二季度，TrendForce认为，晶圆代工仍将处于供不应求态势，平均销售单价亦持续上扬，有望推升第二季度各大业者营收表现，主是在上半年并没有明显的产能扩充下，各项零组件拉货动能依然强劲，各厂产能利用率普遍维持满载。此外，各国政府介入车用芯片生产排程，恐将扩大产能排挤效应。因此，第二季度十大晶圆代工业者总产值有望再次创单季新高，季增1％至3％。