科技会迟到，但绝不会缺席。中国半导体产业迎来黄金十年

　　缺＂芯＂潮后：中国半导体产业迎来＂黄金十年＂，细分市场有望崛起
　　芯片之于信息科技时代，如同煤与石油之于工业时代。而半导体正在取代石油的地位，成为21世纪必争的战略物资。
　　在国家大力支持半导体产业发展的大背景下，未来中国半导体产业的10年走向何方？
　　半导体从产品侧、芯片侧来看，2020年大概是5000亿美元的市场，设备差不多是900亿美元的市场，这是个大市场。拥有核心能力和核心技术的芯片企业正迎面赶上这个大市场，大机遇。
　　当下，全球芯片正处于＂缺芯＂风暴时刻。汽车芯片告急，手机芯片紧缺，从去年底到现在抢＂芯＂大战愈演愈烈。
　　受到产能吃紧因素影响，包括中芯国际、英特尔在内的多家半导体产业企业，纷纷宣布扩产。中芯国际的深圳工厂计划在2022年开始生产；台积电的凤凰城工厂则预计在2024年投产；英特尔也将在两年内在美国建造两个新的7nm工厂。
　　目前半导体材料、设备的订单爆满，预测整个设备周期会到2022年下半年，然后再加上晶圆厂扩产，会让工厂加大马力生产芯片，市场供应量会不断放大，才会对芯片下游产业有一定的积极影响。
　　半导体产业的未来十年将是黄金十年，会有越来越多的中国公司会在这个领域的细分市场品类中做到第一名。
　　作为半导体芯片用量最大的市场，中国的手机、电脑等消费电子芯片也正处于＂全面缺货＂状态。业内人士表示，迫于优先考虑汽车制造商需求的压力，只会进一步挤压芯片供应链。同时，芯片企业的处境也愈发严峻。
　　一场求＂芯＂大战正在上演。
　　而在这场全球性的结构性震荡中，难言有哪一方真正获益，但这场危机提前揭开了＂缺芯＂背后产业话语权争夺战的面纱，国产替代的呼声愈发高涨。从这场求＂芯＂大战中抽丝剥茧，还有多重因素——高库存量、智能终端需求增长、国内芯片产业无法全面供给、＂行业三段论＂，以及美国暴雪、日本火灾、台湾缺水等＂黑天鹅＂事件导致的产能损失——都全面助推了全球芯片缺货危机。
　　多重原因叠加传导之后，如今因缺货而焦灼的已不再只是汽车厂商。
　　事实上，供应短缺问题已扩展至其他设备，如基板、焊线、无源器件、材料和测试等芯片代工厂以外的供应链环节都出现产能受限和供应短缺问题。 而且，在华为被断供事件发生后，以苹果、小米智能手机为代表的终端大厂持续加大囤货力度，让原本不够的产能异常紧张。如今，手机、电脑、游戏机、物联网芯片全线急缺，甚至从前供货充足的中小容量内存芯片，2021 年也出现紧缺。
　　咨询公司 IBS 芯片行业负责人汉德尔·琼斯（Handel Jones）预计， 到 2030 年，全球芯片总收入将有望增长到 1.2 万亿美元。需求这么大，半导体产业的产能却无法马上通过投资产生，因此在短时间内几乎不具备积极投资的能力，芯片稀缺现象将会持续。
　　眼下，中国从上至下也已经达成了共识， 关键的核心技术是买不来、要不来、讨不来的，必须要发展自主可控的芯片产业 。芯片产业的塔尖之争不仅是一个产业的突围，更是中国向制造强国迈进过程中发起的冲锋。
　　供需两旺，产品继续涨价
　　半导体产业数据方面，2021 年 3 月份需求端销售收入同比增长 17.8%，今年以来同比涨幅持续扩大，供给端方面，2021 年 4 月半导体设备厂商的出货金额北美增长 49.5%，日本同比增 长 35.5%，结合需求端和供给端数据，半导体行业仍处于上行周期中。存储器市场看， DRAM现货价格 5 月仍维持高位，NAND Flash 现货价格小幅上涨。下游终端需求逐步恢复叠加供给端产能紧张，导致 DRAM 现货价格居高不下。
　　消费电子方面，工信部公布的全国手机出货量 4 月数据再次同比下滑，二季度需求端略显＂乏力＂。2021 年 4 月，全国手机出货量同比下降 34.1%，国产品牌出货量同比下降 34.8%，全国手机新品上市数量同比减少 33.3%，国内品牌手机新品上市数量同比减少 40.9%。二季度为产业淡季新机发布有限，同时上游零组件涨价缺货对新机发布造成了压力，4 月新机上市数量下滑。
　　面板行业数据显示 5 月面板价格持续上涨，大尺寸面板价格涨幅较过去几月明显收窄。IT类和电视需求持续景气，而上游驱动 IC 缺货导致有效供应受限，延长了价格上涨周期。
　　半导体板块五月表现强势
　　利好消息刺激叠加市场反弹，电子板块后半月高走：2021 年 5 月国内 A 股市场的申万电子行业一级指数上涨 2.1%，位列第 22 位，跑输沪深 300 指数 2.0 个百分点，整体走势弱于大市。5 月进入业绩真空期，基本面驱动因素弱化，终端需求不及预期的风险在本月释放，板块整体走势弱于大市，但接近月末市场整体反弹，且受到光刻胶等利好信息的刺激，半导体板块强势反转。海外市场方面，前半月由于通胀压力、疫情反复市场大幅下跌，后半月反弹，5 月香港和台湾科技板块下跌且跑输所在市场整体，美国科技业指数则上涨。
　　需求端风险逐步释放，关注下半年指引变化：5 月以来安卓系智能手机品牌下修订单信息＂发酵＂，下修幅度高达 20%~30%，4 月工信部发布的国内市场手机出货量数据再次同比下降，显示出了需求端的＂动力不足＂。如我们前次月报预测，5 月开始终端的影响逐渐表现出来，对于供应链而言，前期 over-booking的＂干扰＂在订单下调情况下有望被修正，但需求不足以及成本上涨仍带来盈利和现金流压力。进入 6 月后，下半年旺季的新品逐渐开启备货节奏，终端品牌的指引将逐渐明朗，消费电子产业链进入重要的窗口期，下半年的需求预期变得尤为重要。
　　半导体缺货涨价持续演绎，产能仍是核心优势
　　供需端数据显示行业仍处于上行周期，尤其是半导体设备出货额数据屡创月度新高，因此我们对该板块维持乐观预期。进入 5 月后，仍有代工、封测、设计厂发布新一轮涨价函，最上游的硅片等材料厂也提出了涨价需求，因此半导体仍处于弥补前期需求缺口的阶段，结构性缺货并未缓解。在此逻辑下，拥有产能优势的强者恒强，代工、封测业绩受益于稼动率高位，而设计公司以市占率头部、拥有产能优先权的厂商为优。另一方面，终端需求进入调整期，半导体作为上游也有望梳理出真实的供需差距。
　　面板涨价周期拉长，缺货背景下马太效应凸显
　　面板价格 5 月续涨，经历了连续 1 年的上涨，大尺寸价格涨幅显著收窄，驱动 IC 缺货的因素＂加成＂使得本轮面板涨价周期成为史上最长。有效供应受限背景下马太效应凸显，龙头制造商盈利水平值得期待。Mini LED 背光代表性产品落地，但良率仍成为问题使得产品迟迟未定下交货时间， LED 直线回暖逻辑明确，但我们认为修复预期在下半年更强，当前建议观望二季度末变化。
　　投资建议：
　　由于疫情对行业整体供需关系的影响并未出清，终端需求下修的风险开始暴露，上游半导体缺货涨价仍在延续，行业又进入备货三季度新品的窗口期，建议保持观望，审慎对待。子板块分析来看：
　　终端产品，供不应求的态势经过产业链传导对于终端环节的影响开始放大，智能手机以及可穿戴设备部分出货量指引已明显下调，产业链承压明显；半导体方面，供不应求行情延续，产能优势凸显，自有产能的代工、封测以及头部的设计厂受益；显示板块，面板价格涨幅收窄，缺货背景下马太效应凸显，聚焦龙头制造商。对于未来一个月，子板块推荐 PC 平板相关产业链、半导体代工/封测及设计龙头、面板及安防板块。
　　个股方面，我们自下而上选择板块趋势明朗、公司业绩预期向上的个股，重点推荐为长盈精密、长电科技、中芯国际、圣邦股份、京东方 A 和海康威视。
　　风险提示：
　　中美摩擦对行业的不利影响；疫情持续影响宏观经济及产业供需情况；终端需求不及预期；国产化自主可控的进度不及预期。
　　参考资料：《2021 年 6 月投资策略：涨价持续演绎，关注半导体板块》，华金证券，2021.06.03