欧洲跟随美国制定了大规模增加半导体制造的计划，布鲁塞尔方面正试图确保驱动全球经济的芯片供应。欧盟委员会(European Commission)公布一项430亿欧元的投资计划时表示，希望利用政府援助，促进用于电脑、智能手机、汽车和其他产品的更高技术芯片的研究和生产。
　　欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩(Ursula von der Leyen)表示，新冠疫情＂痛苦地暴露了（欧洲供应链的）脆弱性＂，汽车和其他商品的生产线受到短缺的打击。《芯片法案》(Chips Act)的目标是，到2030年，将欧盟在半导体市场的份额从10%提高一倍至20%，这将需要将产量提高四倍。
　　欧盟正在效仿美国总统乔•拜登(Joe Biden)领导的美国政府提出的一项520亿美元的半导体制造补贴计划。其他国家政府也在努力改善半导体供应链。根据周二宣布的计划，欧盟委员会和各国政府将斥资110亿欧元，建设3个试点设施，供任何公司使用。预计到2030年，欧盟成员国和企业将再投资320亿欧元。
　　法国工业委员蒂埃里•布雷顿(Thierry Breton)已说服同事们调整欧盟国家援助规定，允许对尖端工厂提供巨额补贴。该法案将要求获得补贴的公司在供应短缺时优先考虑欧洲客户。如果美国或其他国家实施此类控制，欧盟还可能将该措施扩大至所有企业。
　　美国芯片制造商英特尔(Intel)计划投资200亿欧元，在德国建造两座芯片制造厂（即所谓的晶圆厂），以及封装和研究等配套设施，这将需要进一步投资。
　　法国、意大利和荷兰也在进行不同的活动。英特尔监管事务主管格雷格•斯莱特(Greg Slater)向英国《金融时报》表示，支持尖端制造业的政府援助＂对欧洲生态系统至关重要＂。该计划仍需得到成员国和欧洲议会的批准。

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