根据高铁2035年要修到台北的国家规划，在此之前，半导体世界领先企业台积电肯定也收回来了。按这个速度计算，用不了30年，十几年就达到了世界先进水平。 现在，在半导体产量和技术实力上台积电的代工营业收入上在全球份额上超过6成，在微细化方面，已量产5纳米产品，供应iPhone12，3纳米产品的开发也进入最后阶段，预计明年实现量产，计划2024年启动更为领先的2纳米产品的量产。可见啥时候拿下台积电，啥时候就获得了世界领先地位。 芯片产业链包括装备、材料、设计、制造、封装测试五个环节。在装备（光刻机）、EDA设计软件与材料方面，我国与国际顶尖水平差距较大。 当然，也不必过度悲观。我国在第三代半导体领域正迎头赶上世界先进水平，并且在量子计算、石墨烯等细分领域处于世界领先水平。在后摩尔时代，若没有美国捣乱，很可能后来居上。 若想完全拥有自主知识产权的芯片技术，当然得需要几十年的技术的积累，为什么呢？因为一切技术皆要从零开始积累技术。若购买部分芯片专利技术来组合开发芯片，从设计到制造就会缩短研发开发吋问，完全是可能的。 要不了30年，中国绝对会成为芯片制造强国。 因为中国是勤奋的民族、智慧的民族、刻苦的民族、创新的民族，是一个包容的民族、民主的民族、科学指引的民族，更是一个历经苦难越挫越勇的民族，一个不畏艰险勇攀科技高峰的民族！ 中国是一个有强大的精神谱系和坚定信仰、信心的国家，有良好的基础和举国体制，只要我们坚定跟党走，团结一心，任何困难和险阻都会被中国人民踩在脚下。 我相信、我深信，中国的科技人员一定在材料科学、光学器件、化学领域、物理学领域、数学领域取得快速的发展，芯片制造这个卡脖子的、关系中国前途命运的大难关，一定会被攻克，中国必将在10年左右时间获得突破性发展而成为芯片制造强囯。 立此存照！ 如果国家不重人才，不给人才，更多发展空间和好的待遇，想发展芯片制造业强国，100年都没有希望，清华，北大那么多流失的人才，去了美帝国主义那里，，是什么原因，难道不值得我们深思吗？ 我们国家本来就有集成电路基础的，只不过后来市场的变化趋势就放弃了集成电路的研发，现在人家卡脖子了，我们国家和企业开始重视起来了，我觉得很快我们国家的集成电路事业很快就会跟上去的中国人很聪明的，在加上我们的国家和企业有资金保证，也有人才保证，所谓的芯片算不了什么，只是短时间内有点困难这没有办法忍一下就过去了。曙光就在前面，最多5年内我们的集成电路就会赶上去的。 再过30年，也就是到2050年，中国一定会发展成为＂芯片制造业强国之一＂，只剩下同一时间里会不会发展成为＂芯片制造业最强国之一＂的问题了！ 迄今为止世界上哪个国家已经是＂芯片制造业强国＂了？自然，跟已经有芯片制造业的国家相比，中国肯定不是强国，作为国内和全球芯片制造能力最强企业的台积电虽然具有5纳米芯片制造能力，却不能重新为国内最强和全球一强的大陆芯片设计企业华为代工设计好的5纳米芯片，美国也肯定不是强国，芯片制造能力最强的英特尔跟台积电差得不是一星半点儿，那么，韩国是强国吗？三星的芯片制造能力也已经到达5纳米，但比起台积电来肯定至少是略逊一筹，市场份额低得更多，所以＂老二＂的位置既坐得稳又做得久，坐得久却稳还因为跟台积电以及英特尔一样一直能买来荷兰ASML才有的EUV光刻机。按传统的全球化合作思维，韩国算得上最强的芯片制造业国家？美国算是第二强国？中国即便仅从大陆芯片制造企业的发展现状看，也算得上是位居第三？ 中国大陆最强、全球排名第四或第五的中芯国际跟台积电和三星一样具有了高端芯片工艺技术能力，同样发展到了需要EUV光刻机的程度。中芯国际已经研发出也就是已经具有了7纳米芯片制造技术，制造出的产品倒是良品率还没有达到全球业界标准，有了EUV光刻机才能达到；已经开始研发5、3纳米芯片制造技术，更需要有EUV光刻机，然而，按惯常的表现看，ASML应该是在中国目前最强的光刻机制造厂上海微电子造出高端光刻机的前几年，才能供应在2018年就已经答应供给的高端光刻机，也就是美国和荷兰的政府才会赶紧提前地松口让供货，在此之前，ASML事实上是在＂卡＂，中芯国际便只能＂等＂。 中芯国际需要多少年才能等来高端光刻机？显然，决定于上海微电子与国内的配套企业和科研机构在哪年按＂传统路线＂研制出可量产的7纳米高端光刻机样机，估计至少10年，至少在距上海微电子创立之年2002年达30年的2032年才会研制出？ASML是自成立之年算起，用了31年才量产高端光刻机，自研发出最强DUV光刻机之后历时10年磨成了更强的一剑，但据一直以来的报道，上海微电子推出量产的28纳米DUV光刻机不过是最少一年、最多两年的事，这样，到2050年就还剩下29年或28年！就算从推出28纳米光刻机算起，再过15年，以至20年，上海微电子才能推出量产的7纳米光刻机，那时，中芯国际便可紧接着向赶上台积电、超过三星努力，会不会像从2017年起的＂三年余＂研发出7纳米工艺技术那样在＂三年余＂研发出5、3纳米工艺技术？大概率需要更多年，5年差不多，肯定用不上10年！中芯国际研发出来让7纳米芯片良品率达到全球业界标准和让5、3纳米工艺技术可用于规模量产之后，中国就是芯片制造业强国之一了！当然，还不是最强国之一，即还没有与最强国等强，那时台积电、三星已用于规模量产的顶尖芯片制造工艺技术至少是1纳米的？ 上海微电子自量产7纳米光刻机起至多还有14年、至少还有8年时间用来研制更为高端的光刻机。显然，在第14年以至于之前，能研制出与那时的ASML最强光刻机等强的国产光刻机，随之，中芯国际便可以向接近以及赶上能力那时仍然最强的台积电以及三星做努力！可以肯定，即使到了第29年或第28年即2050年的时候，上海微电子的制造能力没有达到跟ASML等强，却也是接近的了。 其实中芯国际等来高端光刻机又决定于中科院多少年研发出可制造的＂新技术路线＂光刻机样机。按说应该用不上10年，应该是显著少于10年，因为国家最高学术机构进场就是为了加快速度，技术路线换新则带有显著的要致力于弯道超车意味。 用不了30年，因为外国卡脖子的技术，我国都可突破。比如，原子弹、空间站等方面我国都是自行研发并达到了世界先进水平。 也许会，也许不会，这不是问题的重点。即使成为芯片强国，也是跟随者，还会有新的差距和卡脖子技术。应该反思一下教育和科研评价体系，我们的高校毕业生和工程师人数世界第一，可大学生就业难，体制内外差距太大，人人都想挤进体制内，政府还要领导一切，体制内条条框框太多，评价体系行政化，强调政治站位，技术人员没有多少发言权，评价指标简单粗暴，看似高大上，实则是面子工程，比如国际论文，比如各种奖。看看每年院士评选就可知一二。各种运作，评选出来的人不一定是领域内最具有创新和权威的，而一定是活动能力强的。饶毅这样的大咖都落选，相反一些靠手段的人上位，这是什么导向？年轻科研人员最具活力和朝气的年龄却得不到任何资源，等到在体制内抹去棱角了，有了资源了，却没有创新能力和勇气了。不解决体制内外差别，不把科研评价权还给科研人员，没有教授治校，要实现科技强国战略，道阻且长。 一定会的。 民族性使然：在中国被人卡脖子的领域，如果能追上，一般都是后来居上。 不受制度拖累：芯片的设计和制造，都是民营企业可以充分参与的领域。 领域创新性不强：在芯片设计制造领域，我们之前的问题是缺乏政策导向和基础能力不足，老外实际上是笨鸟先飞。以我们的聪明才智，大部分现有问题都可以在5年内解决。 不会，个个企业各自为政。