没有华为海思，联发科与高通较量，天玑2000性能强过骁龙89820

　　联发科跟很多的国产手机品牌类似，中低端发家，发展到一定的阶段想冲击高端，因为低端无法获得更高的利润，但都还在努力中。
　　联发科的高端梦从Helio  X系列芯片开始，凭借着强悍性能和低功耗，虽有部分厂商搭载在中高端手机上，但依然没有逃脱中低端的命运， Helio  X30成了彼时的最后一款高端芯片，此后便宣布推出高端市场。
　　沉寂2年之久后，联发科再次发力高端市场，携带天玑1000强势回归，正面挑战高通骁龙。
　　事实证明，天玑系列的表现很不错，无论是高端芯片天玑1000系列，还是中低端7、8、9系列，尽管跟高通骁龙同级别的芯片还有一定的差距，天玑1200只稍逊于高通骁龙870，但价格低了不少。低功耗、高性价比等，都获得了手机厂商和用户的认可。
　　联发科趁热打铁，逐渐追上甚至赶超高通骁龙芯片。据相关消息，联发科的下一代旗舰芯片将会命名为天玑2000，预计在今年年底发布，从名字上就能看出，联发科天玑2000进步很大，抱有很大的高端旗舰芯片的信心。而高通骁龙在少去了一个对手之后，有着一家独大的感觉，＂挤牙膏＂式更新越来越严重，就剩联发科与高通较量。
　　这里不得不说下华为的海思芯片，这是在安卓手机中唯一能与高通叫板的高端芯片，由于没有了华为海思麒麟芯片，华为手机和荣耀手机只能采购高通或者联发科更多的芯片，释放出来的这部分市场也不小，联发科如果有打磨得很好的高端芯片，刚好可以上位。
　　这次的天玑2000，采用了最新的台积电4nm工艺，并且采用全新ARM V9架构，超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710，GPU或是Mali-G79，CPU多核心性能提升约20%-25%，GPU性能提升约30%-35%，功耗提升15%。
　　从参数和工艺上来看，天玑2000已经达到了真正意义上的高端旗舰芯片的水准，彻底摆脱＂ 一核有难，九核围观＂的尴尬印象。
　　数码博主@数码闲聊站也多次表示，天玑2000规格全部到位了，是真正意义上的旗舰芯片，还在问大家是否能接受5000价位的联发科旗舰手机。
　　天玑2000很有可能帮助联发科摆脱＂低人一等＂的形象，而反观高通下一代的旗舰芯片骁龙898，还是采用的三星4nm工艺，超大核和大核跟天玑2000一样，GPU是Adreno 730，性能提升20%。三星的4nm工艺跟台积电的相比，不是那么稳定，在功耗发热这一块还需要努力攻克。整体功耗相比于骁龙898有20%到 25%的领先，明年的旗舰手机市场有得一看了。
　　个人觉得，天玑2000只要在明年不翻车，还是有很大的机会上位高端市场的，在工艺上有着本身的优势，或迎来大爆发。对于手机厂商来说，明年的价格也是一个挑战，台积电将7nm及更先进制程的芯片价格上调了10%，并在2022年第一季度生效，三星也将芯片代工价格提高了15%-20%，所以明年的旗舰手机价格可能更贵，但联发科还是会比高通便宜一些，手机厂商将会有更大的可能选择天玑2000。
　　不知道这次的天玑2000，能不能大声喊出＂MTK, Yes！＂
　　大家会用5000元去买联发科旗舰手机吗？