又被质疑是贴牌，小米到底能不能自己造芯片？

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　　事实上，与芯片公司合作造芯，本来就是国内手机行业内＂人艰不拆＂的共识，小米大可不必如此遮遮掩掩。但是为了利用自研芯片的名头冲高端，小米只能一再以此来营销。
　　本文由无冕财经（wumiancaijing）原创发布
　　作者：施燕芬
　　编辑：雷缓之
　　设计：岚昇
　　实习生：罗婉儿
　　小米芯片再一次和别人家撞款了。
　　2月8日，有微博网友发布一张小米澎湃P1芯片与南芯半导体芯片的晶圆丝印对比图，两者相似度极高。对此，有网友留言质疑，这款被小米官方宣传称为自研的澎湃P1芯片是买来的。
　　澎湃P1芯片与南芯半导体芯片的晶圆丝印对比图。图片来自网络。
　　南芯半导体旋即发出声明称，小米澎湃P1芯片为小米自研设计、南芯半导体代工，＂小米自研的澎湃P1充电芯片与南芯SC8571拓扑结构完全不同，是不同设计、不同功能、不同定位的两颗充电芯片＂。
　　南芯半导体回应称是替小米代工。图片来自网络。
　　在官网信息中，南芯半导体称自己是一家半导体设计公司。一位业内人士向无冕财经表示， ＂将芯片设计工作外包并不少见，问题只是小米到底参与了多少设计。＂
　　截至发稿前，小米尚未对此事进行回应。
　　此前，小米发布的澎湃S1、澎湃C1两款芯片，也被挖出与联芯、台湾华晶生产的芯片相似度极高。一而再再而三地爆出＂贴牌＂丑闻，小米造芯，葫芦里卖的什么药？
　　三款芯片，三次疑云
　　小米推出的第一款芯片就备受争议。
　　2017年小米推出首款芯片澎湃S1，没多久，就有网友发现它与联芯的LC1881芯片相似度接近96%，而联芯的这款芯片发布时间比澎湃S1还要早大半年。
　　联芯曾是小米造芯强大的合作伙伴。2014年，小米成立北京松果电子有限公司，并以1.03亿元获得联芯的SDR1860平台技术。第二年，小米推出的红米2A搭载了该平台技术的芯片。
　　因此，松果电子与联芯的关系引起了多方的揣测。
　　有说法称，松果电子是小米与联芯合资的公司，但小米内部员工和联芯方面均予否认。另有说法称，小米挖走了联芯不少研发人员，甚至说联芯核心团队进入松果电子，但联芯表示这并不属实。
　　若澎湃S1芯片是根据SDR1860平台技术研发而来，小米大概不会让联芯首发。上述业内人士分析道，事情的真实情况，要么是小米买下了联芯的这款新芯片，要么是进入松果电子的联芯原有团队，抄袭了老东家的芯片。但不管是哪种可能，小米造芯更多是依赖外界的支持，自研能力成疑。
　　澎湃S1芯片与联芯的LC1881芯片相似度接近96%。图片来自网络。
　　澎湃S1芯片推出后，小米芯片研发进程并不顺利。过了五年，到2021年，小米终于才又发布了两款新芯片。
　　只是这一回，又多出了两个＂致敬＂对象。
　　2021年初，小米推出澎湃C1芯片，再次被网友指出与台湾华晶的AL6021芯片相似，＂内核代码中只有一个名叫AL6021和ISP（图像信号处理）有关＂，＂芯片上的印丝格式和命名规则与华晶的上一代产品命名规则相同＂。
　　2021年底，小米推出的澎湃P1芯片，则被指与南芯半导体的SC8571芯片晶圆丝印相似。
　　事实上， 与芯片公司合作造芯，本来就是国内手机行业内＂人艰不拆＂的共识 ，小米大可不必如此遮遮掩掩。
　　2021年，vivo推出首款芯片V1，据＂问芯Voice＂称，V1是vivo与中国台湾面板驱动IC厂商联咏合作研发。
　　vivo执行副总裁胡柏山曾公开表示，vivo目前的芯片战略主要聚焦在算法到IP的转化，芯片设计和流片则交给合作伙伴来做。但在后两个环节中，vivo是否承担了主力角色、能否增加研发能力，都是值得商榷的问题。
　　与vivo的坦白相比，小米抹去合作对象，对外宣称自研，更令人觉得有猫腻。
　　造芯为了营销？
　　从SoC芯片到影像芯片、充电芯片，小米造芯反而退步了？
　　澎湃S1是SoC芯片，可以直接替代高通或联科发等手机处理器芯片。而澎湃C1和vivo的V1是影像芯片（ISP），澎湃P1是充电芯片，在原有处理器配套的的基础上，增强了影像或者续航能力，但也增加了手机的研发和生产成本。
　　一位芯片行业从业者告诉无冕财经，＂手机厂商押宝造ISP芯片，都是在‘学华为’，华为芯片成功的转折点在于麒麟950集成了自研的ISP模块。＂
　　2004年，华为成立了海思半导体，8年后才发布了首款手机芯片K3V2，而且称不上是一款成功产品。小米、vivo花了两年多的时间就推出第一款芯片，想要在短时间内造出自研芯片，寻求外界的帮助也无可厚非。
　　只是，大势宣扬自研芯片，转身却被网友＂打脸＂。由此来看，小米造芯更像是为了营销。
　　根据小米提供的资料，小米的三款芯片分别耗资10亿元、近1.4亿元、过亿元，前两款芯片分别耗时28个月和2年。小米没对澎湃P1芯片研发时间做出具体说明，但仅仅与C1芯片间隔9个月就推出，暂且将其粗略计算为1年时间。也就是说， 近三年时间，小米在研发芯片这件事上面，只投入了2.4亿元左右。
　　上述业内人士对小米造芯的投入产生了质疑。他判断： ＂小米很省着花，华为的麒麟990在试生产环节就花了2.1亿元人民币 ，不过麒麟990制程较为先进。＂市场传闻称，未能成功推出的澎湃S2芯片，试生产一共失败了6次，每次损失高达几千万元。
　　据说澎湃S2芯片试生产一共失败了6次。图片来自网络。
　　vivo也认识到试生产烧钱的力度，因此将这一部分外包。
　　在小米的研发投入上，这2.4亿元只是一个很小的数字。雷军曾透露，2020年小米在研发上投入了100亿元，2021年预计增加到130亿元-140亿元左右。
　　此外，小米造芯团队究竟有多少人，也不为外界所知。
　　小米并没有公布出芯片团队人数。在澎湃C1芯片发布时，小米高级副总裁、手机部总裁曾学忠表示，小米相机部人数将超过2000人，但相机部并不等同于芯片团队。
　　企查查显示，小米旗下负责手机芯片研发的子公司松果电子，人员规模为900-999人。据脉脉上的求职信息，小米手机芯片团队大概有200多人。
　　在团队规模上，华为海思超过1万人，vivo 、OPPO都是近两年开始造芯，vivo团队有300人，OPPO已经招纳了2000人。
　　在薪酬上，小米也很抠。知乎上有网友表示，＂今年毕业的研究生，成都哲库开出36万年薪，上海哲库开出45万，而小米南京团队给了都没到25万。＂
　　需要说明的是，哲库为OPPO造芯团队。不仅在薪酬上，在技术上OPPO造芯也已经超过了小米。
　　光子星球分析，OPPO所拿出的NPU芯片，据称其影像计算单元与AI计算单元两个IP核均为自研，PPT规格参数也较为亮眼。有外媒报道，OPPO的SoC芯片拟在2023年或2024年推出，采用台积电3nm工艺。
　　2013年，雷军曾经表示：＂未来一定有一家芯片公司手机芯片按沙子的价格卖，并且会取得巨大成功。小米能得到几乎免费的芯片，小米高端机可能只需要500块。＂
　　现在看来，雷军的论断显得非常外行。
　　拿什么冲高端？
　　2月8日，雷军再喊出了小米的目标，三年内拿下国产高端市场份额第一。
　　小米的第一款芯片澎湃S1定位于中高端，使用在当时的中端产品小米5C上，利用芯片冲高端不言而喻。
　　手机市场同质化程度高，2021年各大厂商冲击高端，主要围绕着折叠屏、芯片等硬件发力，小米也不例外。
　　2021年，在3000元以上的高端机型方面，小米发布了三个系列，包括小米11、12系列和售价高达9999元的折叠屏手机MIX Fold。
　　MIX Fold搭载了澎湃C1，澎湃P1则用在了最低售价为4688的小米12 Pro上。
　　然而，MIX Fold刚发布半年就降价2500元，上个月价格再次大跳水，比首发价整整低了 4000 元。很明显，其实际销量不尽如人意。有数码博主认为，考虑到它的超高物料和前期研发成本，9999元的价格本来就几乎是贴着成本线卖了，何况如今几乎打了个对折。
　　小米12 Pro是在2021年底发布的，发售时间不长，虽并未出现降价的情况。但华北地区的小米经销商告诉《财经天下》，小米12开售后，没有感受到明显的抢购氛围，当下小米已经有意在降低小米12系列的定价。
　　消费者对小米挤牙刷似的自研芯片热情不高，也是意料之中。但2021年，小米搭载非自研芯片的高端机也不怎么站得住脚。比如小米11系列，就在产品质量上翻了车，出现了烧主板、黑屏关机、烧WiFi等问题，引起了不少投诉。
　　小米一家供应商伙伴负责人告诉《财经天下》周刊，小米11因为要抢高通骁龙888的首发，研发周期大大缩短，出现了不少问题。
　　近段时间，市场传闻为了给高端化和造车铺路，小米计划裁员10%。
　　在宣布造车之后，小米股价一直下行，并在一月底再度破发，一年市值蒸发超4000亿元。
　　造芯和造车都要不菲的投入，小米扛得住吗？扛不住的话，要委屈哪一个呢？