汽车软件的春天要来了吗

　　德赛西威
　　无人驾驶-域控制器
　　英伟达国内唯一合作商，Xavier芯片以及Orin芯片独家域控供应商。
　　小鹏采用Xavier芯片，理想将采用Orin芯片
　　Orin芯片是英伟达性能最强的车载芯片，比最新一代Xavier系列芯片提升了7倍。该芯片集成了英伟达新一代GPU架构和Arm Hercules CPU内核以及全新深度学习和计算机视觉加速器，每秒可运行200万亿次计算(200TOPS)。
　　无人驾驶-激光雷达
　　参投速腾聚创
　　其他零部件前装
　　智能座舱
　　ADAS
　　与百度也有合作
　　中科创达
　　无人驾驶-适配
　　芯片适配以及底层操作系统
　　其他零部件前装
　　智能座舱
　　基于高通SA8295平台的智能座舱
　　边缘计算
　　边缘智能战
　　得润电子
　　高速传输连接器
　　主打国产替代
　　800V快充
　　全球率先研制并量产22kW800V平台高功率车载充电机的厂商，采用第三代半导体技术碳化硅高频解决方案
　　车联网
　　edr
　　主要面向欧洲市场
　　虹软科技
　　车联网
　　车载驾驶员监控系统（DMS）
　　其他零部件前装
　　ADAS
　　虹软科技认为DMS是舱内核心，ADAS是舱外核心。
　　高通的平台将成为整个智能汽车最重要的平台，目前全国30家主要汽车厂，已有二十多家使用高通，有三四家在联发科，虹软在高通品牌车厂中渗透率超过70%，联发科更高。
　　其他业务
　　手机业务
　　AR/VR业务
　　金信诺
　　连接器等
　　涉及高压EV线
　　PCB产品
　　应用于激光雷达等
　　鸿泉物联
　　车联网
　　edr
　　主要面向商用车
　　长信科技
　　其他零部件前装
　　车载触控模组等
　　天泽信息
　　车联网
　　T-box
　　兴民智通
　　车联网
　　T-box
　　雷科防务
　　毫米波雷达
　　百度无人驾驶方案国内唯一合作商
　　看起来核心基础平台相关技术还是集中在高通、英伟达等
　　百度华为侧重提供操作系统与算法级平台
　　自动驾驶方面，A股当前参与机会还是主要集中在核心部件传感器、域控器以及前装的智能座舱、ADAS等，edr会存在一个政策导向放量的机会。
　　板块当前处于低位，未实质参与年后的这波反弹，并且存在基本面预期。
　　明日计划
　　下周逐步建仓上述标的
　　基本确定会建仓均胜、万集、路畅、得润，炬光科技与德赛西威这两天再细致评估一下空间。
　　盘面而论，周末没完成和谈，战争也没如期结束，预计动荡为主。
　　危机相关的资源性产品中，钾肥确定性应该是最强的一档，结合今年亚钾产能放量，目前可能仍具有很强的投资价值。
　　另外cips，跨境支付可能有些热度。
　　实盘
　　空仓了，期权是半仓开空状态。
　　提升认知，知行合一，加油
　　以上内容仅为个人调研记录，不构成投资建议