多个动作证明，华为不再寄希望于台积电

　　如今，在全球芯片代工行业，台积电无论是芯片制造技术，还是市场份额，都是相当厉害的存在。即使排名全球第二的三星，跟台积电的差距也很大，想要追赶也不容易。
　　虽然三星跟台积电一样都实现了5nm芯片的量产，但三星在产品良率和芯片散热等方面还是不能比，导致老客户高通、英伟达最近也将不少订单，直接转到了台积电。
　　尤其是苹果，之前从三星转到台积电后，就再也没有回头。如今，苹果成了台积电最大的客户，几乎占到台积电营收的25%左右，后来还抢占了华为空出的大部分产能。
　　近日，台积电传出消息，3nm制程又取得重大突破，将于今年8月两厂同时投片。
　　届时苹果肯定会采用，但这似乎跟华为已经没有多大关系了，因为台积电依然不能自由出货。并且近来多个动作证明，华为已经不再寄希望于台积电，基本可以说再见了。
　　第一，台积电已经渐行渐远。在芯片规则修改前，华为是仅次于苹果的台积电第二大客户，每年差不多要给台积电贡献340亿元营收，并且还是先进制程的重要支持者。
　　然而，台积电也不自由，芯片规则修改后，还是停止了给华为代工芯片。对此，台积电肯定不太愿意，因为华为毕竟是第二大客户，在7nm、5nm工艺研发还贡献不少。
　　后来，为争取出货许可，还专门派出代表赴美斡旋，甚至答应去建厂，都没有结果。
　　现在，差不多快两年了，台积电始终无法获得自由出货许可。从近来情况看，台积电也不再提申请许可了，应该也是因为看不到希望了，再说失去的华为订单也补上来了。
　　加上全球缺芯现象，台积电的订单缺口很快就填满了，还实现了业绩的迅速增长。
　　因此，台积电也不再去冒着风险去申请许可了。之前，台积电还曾表示，不会考虑建设非美技术芯片生产线。由此看来，台积电已渐行渐远，华为不必再寄希望于它了！
　　第二，华为芯片开启新道路。 前段时间，在华为的业绩发布会上，就芯片问题表示，未来将会采用多核架构的芯片，用堆叠、面积换性能，以此解决芯片短缺的问题。
　　去年，华为就曾公布双芯叠加的专利，当时不少人不以为然。前段时间，苹果通过封装技术推出的双芯叠加芯片，实现性能翻倍，正好给华为证明了芯片新道路的可行性。
　　近日，华为又公布了芯片堆叠封装方面的专利，说明华为将要在这条路上走下去了。
　　并且，近段时间先进封装技术开始升温，就是因为通过这个技术，可以用低制程的芯片实现高制程芯片的性能。这样的话，台积电将不再是必需，也就可以跟它说再见了。
　　值得一提的是，上海微电子已交付了2.5D/3D先进封装光刻机，这个已不受限制。
　　第三，华为默默布局产业链。除了要解决目前的芯片问题，华为的眼光还很长远，那就是要彻底解决芯片制造问题。这就要从打造国内芯片产业链做起，华为已开始布局。
　　之前，华为从来不做投资业务，就是因为任正非坚持不赚快钱，那样就会影响搞研发，使华为人不能沉下心踏实钻研。但为解决芯片问题，华为旗下的哈勃打破了常规。
　　华为哈勃三年来陆续投资了40多家芯片相关企业，涉及芯片产业链的多个关键环节。这样做的目的，就是在助力打造国内芯片产业链，争取早日解决芯片卡脖子问题。
　　同时，还把海思升级成了华为的一级部门，再次表示华为已经下定决定要突破芯片！
　　值得欣慰的是，国内有非常完善的芯片产业链，芯片的设计、制造、封装和芯片的设备、材料等都有涉及，都有相关企业在做，只是某些方面精度还有差距，需要继续努力。
　　这方面是其他国家根本比不了的，因此只要我们继续前进，芯片问题解决只是时间问题而已。以上多个动作证明，华为已不再寄希望于台积电，可以跟台积电说再见了！