英飞凌的IGBT和MCU

　　在普遍缺料的汽车供应链，对于芯片的供给缺失，也成了制约产能提升和销售目标实现的关键，从已知的信息来看，重点影响还是微处理器以及功率半导体的供给饱和。
　　从半导体产业的快速发展来说，是应对了信息产业快速发展的时代洪流，但是在技术红利的规模效应，并没有得到快速的提升，从集成电路以及半导体的发展技术路径来说，其关键的工艺制程，还是以成熟制程为主要的供货形态，从设计到制造封装以及测试，从更为垂直化分工的产业链里，不同的厂商和品牌，正在成为行业的统治地位，不仅仅限于移动通讯行业，更有影响还是汽车产业以及新能源行业。
　　从目前已知的数据来看，汽车产业从传统燃油车转化到新能源汽车，其电动化和智能化程度的提升，对于微处理器以及功率半导体的需求正在几何倍的递增，重点是供给核心零部件厂商，重点是与电子电控领域强相关，如电子转向以及制动等，这是传统领域的燃油车很难绕开的基础配置，重点一级供应商不限于博世，大陆以及安波福等等，另外世界一流的汽车厂商和品牌都自身的核心零部件供应商，如日系，法系，美系等等，其相互制约的同时也在趋同技术设计，对于集成电路和半导体来说，也就是诞生了如意法半导体，瑞萨，英飞凌，恩智浦等等芯片供应链，另外更多的世界节半导体厂商也正在进入汽车产业。
　　如高通，三星，华为等等，还有不少垂直的智能AI芯片处理器，如英特尔，英伟达，AMD等等，都是强有力的供应链竞争者，但是回归到汽车产业的供货来说，短期内很难撼动传统芯片供应链的强势地位，这也到导致了产能排布的更加饱和以及交货周期的持续加长，以及不断攀升的价格趋势。
　　从市场占比来说，英飞凌在汽车以及新能源市场的优势地位，与其在汽车行业以及相关行业内的技术储备和优势有关系，诞生于西门子半导体部门的英飞凌，在信息产业和芯片处理器领域，有着长时间积淀，虽然在中国市场以及大中华市场的占比持续上升，但是在中国本地化的势头并没有爆发，这也导致了更多产业链需要进口来实现，从周期和成本上，对于零部件供应商来说，看环境变动性不强。
　　从制程领域来说，传统成熟制程的特别是用于汽车领域的晶圆制程的扩展饱和，已经投产的速度赶不上汽车产业需求的爆发速度，这也是芯片供给困难的直接要素，另外疫情环境以及社会环境的多变，也导致了产业看冲击力不够，从目前近52周的交货周期来看，微处理以及功率半导体的产业链，需要基数扩容。
　　国产化替代的技术方案，在目前市场容量和技术容差的限制下，其技术迭代和试错的成本高，也导致了汽车产业特别是新能源汽车在可选择的范围上，比较狭小。但是技术的快速变革以及新材料技术的逐步产业化，从硅材料半导体向碳半导体的逐步转变，特别是高压平台产业的逐步出现，也倒推着功率半导体的转变。
　　其中功率半导体的材料转变，也许是国产化实现超越的关键，不仅仅是制程装备的变革，也是市场主导权的变革，毕竟近9成左右的国外品牌，是国产化需要努力的方向。